在光伏行業承壓的2024年，晶盛機電的年報呈現出 “冰火兩重天”：第四季虧損4.5億引發短期擔憂，戰略轉型卻透出長期曙光。這背后是向 “技術 + 平臺型公司” 進化的完整路徑。

一、主動“擠水分”：虧損背后的財務健康信號

市場對虧損的擔憂，源于對“被動虧損” 的刻板印象，但晶盛的計提卻正顯示出了其 “主動排雷” 的審慎性。

根據公司年報披露：公司持續關注下游行業市場變化以及客戶經營情況、財務狀況、付款情況，鑒于個別客戶財務狀況及付款節奏發生變化，就個別客戶的應收賬款單項計提壞賬準備2.5億元，就個別客戶發出商品計提存貨跌價準備3.41億元，就石英坩堝原材料等計提存貨跌價準備3.49億元。這三項計提金額就達到了9.4億元。

這種“刮骨療毒”式的調整，本質上是為戰略轉型 “輕裝上陣”。在周期低谷期選擇主動出清，晶盛的決斷力值得重視。

二、三支柱戰略：從“單點突破”到“生態協同”

年報最亮眼的是公司構建的“半導體裝備 + 半導體襯底材料 + 半導體耗材及零部件”立體化業務架構，三者并非簡單的板塊疊加，而是形成了強協同的產業閉環：

半導體裝備業務蓄勢延伸，加速國產替代市場進程。除了大硅片的設備已經全線覆蓋，又開發了很多先進制程和先進封裝的設備。沒想到的是，熱門材料碳化硅居然也布局得這么全面，6-8英寸碳化硅外延設備實現國產替代并市占率領先。要知道，根據YOLE預測，碳化硅晶圓制造設備的整體市場規模在2024年達35億美元，預計2025年將提升至51億美元，也是一個不可小覷的市場。

還有一個值得關注的點，這次年報里面行業發展部分還提到了氮化鎵裝備，不知道公司是不是也在布局了呢？當然，作為市場普遍認知的光伏裝備龍頭，還在持續創新引領，組件端的去銀化設備，大幅降低電池及組件環節的生產成本。

半導體襯底材料持續發展，產業規模快速提升。藍寶石材料主要用于LED和消費電子，2014年開始服役的LED燈具，已陸續達到壽命極限，帶動二次替換的需求逐年上升，智能手機、智能穿戴等終端需求也帶動消費電子領域的需求。晶盛的藍寶石晶錠突破了1000kg，還開發了12英寸的藍寶石襯底，技術和規模全球領先。

碳化硅領域雖然是后發，但是優勢也是非常明顯，長晶和加工設備高度自給，能夠實現設備和工藝的高度融合，在技術工藝調整、產能投放以及成本控制方面取得競爭優勢，并能夠根據碳化硅材料下游應用領域的更多探索而靈活調整，快速適配行業發展需求，除了用于新能源汽車的導電型襯底材料已實現6-8英寸的規模化量產與銷售，又快速布局了AR等智能終端用的光學級材料。

光學級碳化硅具備高折射率（2.7）、低色散系數（<0.03）、高熱導率（490 W/m·K）和低密度等核心性能，為AR眼鏡的光學性能提升、熱管理優化和輕便化設計提供了革命性解決方案。這里也可以關聯到今年年初的新聞，晶盛機電聯合龍旗科技、XREAL與鯤游光電簽署了《AI/AR產業鏈戰略合作協議》，其子公司SuperSiC浙江晶瑞將為2027年L4級智能眼鏡量產提供光學碳化硅襯底的“產能+品質+成本”三重保障。

另外,公司還提到了金剛石材料，除了我們知道的人造鉆石，也被稱為終極半導體材料，在半導體散熱片領域有大規模應用潛力，雖然年報里面沒有過多展開，但應該也是往這個方向做了許多的儲備和布局，這一點在公司的研發項目端也得到了驗證。

半導體耗材及零部件業務聚焦能力提升，市場拓展成效顯著

說到半導體耗材，就不能不提到石英坩堝了，這也是市場近兩年的關注熱點，前兩年光伏快速擴產階段，受益于進口高純石英砂緊缺，石英坩堝價格飛漲，晶盛基于前瞻性的供應鏈戰略布局，鎖定了大量進口石英砂，這一點從它的子公司美晶新材料有限公司的相關信息也可以看到，前一波的市場紅利已經占據。但是我們也看到，同樣也是受到光伏周期性波動影響，石英坩堝價格快速下跌，公司這一板塊的營收也受到大幅影響。值得關注的是，在這樣的一個市場行情下，美晶的石英坩堝產品市占率卻在進一步提升。

根據公司的描述，公司石英坩堝業務通過打造全自動化的生產平臺，進一步提升生產效率，通過技術和工藝的不斷創新，大幅提升坩堝使用壽命。同時，基于在高純石英領域的技術和工藝積累，積極拓展布局精密石英制品，如應用于半導體制造的石英舟、石英腔體，應用于光伏產業鏈的投料筒、勻流板、光伏舟托等也順利實現銷售，這一板塊業務也更加豐富多元。

半導體精密零部件這一塊公司前期的宣傳不多，但從這次年報披露的信息來看，公司在這一塊的投入和布局已經不小了。根據公司年報披露：全資子公司晶鴻精密經過多年持續投入建設，已發展為擁有精密加工、特種焊接、組裝測試、半導體級表面處理等核心制造能力的半導體核心零部件供應商。產品涵蓋腔體與結構件、功能組件、耗材與密封件三大核心產品矩陣。除了配套晶盛本身的半導體設備需求，主要客戶還包括中微公司、上海盛美、華海清科、北方華創、長川科技等行業頭部企業。市場對于這一塊好像也并沒有給到估值預期，尤其是在當前半導體產業鏈格局重構的當下，核心精密零部件的國產化是一個值得看到的點。

三、研發投入：用“技術時差” 構建護城河

年報顯示，公司2024年研發費用達11.19億元，占營收6.37%。這種 “反周期投入” 正在積累技術優勢：擁有國家企業技術中心、國家級博士后科研工作站、浙江省半導體智能制造重點企業研究院、浙江省半導體材料生長加工裝備重點企業研究院等研究平臺，同時，公司擁有國家級專精特新企業5家，省級專精特新企業4家。截至2024年12月31日，共有有效專利1,069項，其中發明專利256項（含國際專利13項）。

再看看主要的研發項目近30項，一半以上是半導體芯片制造和封裝制造領域，光伏領域則聚焦在電池和組件端的進一步降本增效的創新設備，值得關注的是材料端自主研發用于芯片及功率器件散熱的多種類金剛石熱沉片已小批量產，用于AR/VR及功率半導體領域的12英寸SiC襯底也已經進入到了工藝階段。

這么多的高精尖研發項目，對研發人才的要求自然是不低的。然而，年報顯示，研發人員的數量卻顯示減少了5%，進一步拆解到不同學歷的占比，可以看到碩士和博士的比例都有較大幅度的提升。

根據公司的解釋：一方面，重點引進高層次研發人才，公司博士及碩士學歷人才持續增加，增幅超15%；另一方面，以研發中心為核心人才培養平臺，基于各業務人員板塊戰略需求實施精準化人才配置，通過研發中心人才培養平臺向業務輸出技術和管理人才，實現關鍵崗位人才的高效供給，為新業務的技術創新、規模制造、市場拓展等提供優秀人才和企業文化的保障。

簡單來講，就是很多的研發人員輸送到了對應的業務端口，這也從另一個側面解釋了為什么公司能這么快速實現從研發到市場化量產的落地，進而成功布局多元化的業務。

結語：周期底部的“價值錨”

短期來看，虧損數據可能引發股價波動；但拉長周期看，晶盛正在做兩件正確的事：

清理歷史包袱：通過計提釋放風險，讓財務報表更真實反映核心業務價值；

構建產業生態：三支柱戰略不是簡單的多元化，而是基于技術同源性的深度協同，這種“平臺化” 能力才是穿越周期的關鍵。

當市場從“季度博弈” 回歸 “價值投資”，年報中這些被短期數據掩蓋的戰略閃光點，終將被重新定價。對于耐得住短期波動的投資者，這份年報或許藏著“周期底部的價值黃金”。

（上圖為推廣位）

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