4月16日，芯榜、深科技、半導體封測、氣體圈子共同舉辦，“中國半導體封測（無錫）大會”在無錫成功舉辦。

大會吸引了長三角乃至全國的封測企業、科研機構專家及行業領軍人物齊聚一堂。會上華天科技（江蘇)有限公司研究院研發經理付東之博士帶來主題演講“芯粒封裝助力AI時代啟航”。

圖：華天科技（江蘇)有限公司研究院研發經理付東之博士

摩爾定律走向極限，先進封裝應運而生

摩爾定律自1965年提出以來，一直是半導體行業發展的重要指引，推動了半導體技術的飛速發展。

付東之博士表示，隨著晶體管尺寸不斷縮小，物理極限逐漸逼近，摩爾定律的放緩已成為不可忽視的現實。傳統依靠提升先進制程節點來提高芯片性能的方式，面臨著成本急劇上升、技術難度增大等諸多問題。在此背景下，先進封裝技術和芯粒技術應運而生。

先進封裝技術大體上可以分為wafer level Fan-in、Fan-out、FCCSP、FCBGA、SiP(RFs/PA)、2.5D/3D。

付東之博士稱，2022年先進封裝市場份額約47%，預計在2025年先進封裝市場份額將超過傳統封裝，并在2028年達到55%。從2022年到2028年，先進封裝市場營收將從443億美元增長到786億美元，年復合增長率10.6%，而同期傳統封裝的年符合增長率只有3.2%。

Chiplet降低封裝成本

先進封裝在材料、設備、研發、工藝復雜度對成本帶來巨大壓力。Chiplet依賴2.5D/3D等先進封裝技術，雖然封裝成本可能增加，但通過提高芯片集成度和性能，攤薄了單位性能的成本。

付東之博士分析，Chiplet封裝擁有更小的die更高的良率；某些電路功能（如電源）改用更成熟制程節省成本；PI/SI等設計復雜度降低；采購Chiplet替代軟IP，降低研發成本和周期的優勢。

AMD的Zen2架構：通過Chiplet技術，AMD將I/O模塊與計算模塊分離，計算模塊采用7nm制程，而I/O模塊采用14nm制程，顯著降低了成本。

當前，我國在Chiplet先進封裝領域正全力加速追趕國際先進水平，并已取得令人矚目成績。Chiplet先進封裝產業的自主化發展進程，不僅為國內裝備制造、材料研發以及EDA（電子設計自動化）供應商開辟了全新的發展機遇，更在設備、材料、EDA三大關鍵領域為國產替代戰略構建了嶄新的“戰場”，有力推動國產替代進程邁向新高度。

布局先進封裝領域

近年來在先進封裝技術領域持續加大布局力度，通過技術研發、產能擴張和產業鏈協同，不斷提升在高端封裝市場的競爭力。付東之博士稱，華天科技先進封裝的技術平臺，名為Hmatrix。思路主要分為三大類；

1，晶圓級封裝包含TSV、eSiFO?、WLP、Bumping封裝。

2，SLP基板類封裝主要包括FCCSP、FCBGA等封裝。

3，2.5D封裝技術。目前已經有2類完成通線，即SiCS與FoCS.

付東之博士補充，華天科技Bumping技術，主要從0p1m到2p2m。目前Bumping最小直徑30微米量產線線寬通常為7微米，在研項目可以達到2微米。

付東之博士表示，華天科技CIS晶圓級封裝華天已通過AEC-Q100車載可靠性認證和IATF16949體系認證。優勢明顯：封裝體積和芯片體積接近1:1；通過TSV將信號由客戶pad轉移到背面布線；多種封裝結構滿足不同客戶片需求。

付東之博士解釋，當下華天科技在CIS封裝主推的技術是單斜孔晶圓級封裝技術，它的技術優勢相對于直孔具有技術特點：適用于pad pitch較小產品；工藝簡單，成本低；高可靠性，適用于消費和車載產品。

除此之外，華天科技硅基扇出型封裝eSiFO、3DFO SIP(PoP)、3DFO SIP(CoW)等封裝方式備受矚目。

芯榜

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