盛合晶微啟動上市輔導(dǎo),曾獲比亞迪、高通、中芯國際等投資
近日,盛合晶微(SJ Semiconductor Corporation)向江蘇證監(jiān)局提交上市輔導(dǎo)備案,由中金公司獨家承擔(dān)輔導(dǎo)職責(zé),正式邁出境內(nèi)資本市場沖刺步伐。
資料顯示,盛合晶微成立于2014年8月,注冊地為開曼群島,目前無控股股東及實控人。其子公司“盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司”注冊資本15.1億美元,法人為崔東,截至2023年底員工達(dá)4243人。
盛合晶微專注于12英寸中段硅片制造與測試服務(wù),涵蓋凸塊、再布線、三維系統(tǒng)集成等先進(jìn)封裝工藝??偛课挥诮K江陰,在上海與美國硅谷均設(shè)有分支機(jī)構(gòu),客戶覆蓋國內(nèi)外一線芯片設(shè)計企業(yè)。
公司曾于2023年首次簽署輔導(dǎo)協(xié)議,2024年一度增聘中信證券為聯(lián)合輔導(dǎo)方,但因股權(quán)結(jié)構(gòu)與戰(zhàn)略調(diào)整,現(xiàn)已由中金公司獨立負(fù)責(zé)上市輔導(dǎo)。
融資方面,盛合晶微自2015年以來已完成5輪融資,累計金額超10億美元,投資方包括中芯國際、國家大基金一期、高通風(fēng)投、君聯(lián)資本、比亞迪投資機(jī)構(gòu)、上海國際集團(tuán)等,估值一度接近20億美元。今年1月完成D輪融資,金額達(dá)7億美元。
作為國家高新技術(shù)企業(yè)和GEI中國獨角獸企業(yè),盛合晶微此次上市計劃,或為國內(nèi)中道制造環(huán)節(jié)的高端補(bǔ)鏈再添重磅一筆。
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