北京
在2025上海國際車展首日，黑芝麻智能推出新一代芯片平臺、跨域融合方案及多項全球合作，展示其在輔助駕駛、艙駕融合與安全計算領域的最新成果。
發(fā)布會上，黑芝麻智能聯(lián)合東風汽車、均聯(lián)智行宣布，基于武當C1296芯片的首個國產單芯片中央計算平臺量產啟動。該方案將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃2025年達到量產狀態(tài)。
同時，官方還對外發(fā)布了“安全智能底座”，該方案基于武當系列芯片構建，通過標準化底座與靈活擴展的架構設計，有效緩解車企面臨的平臺迭代快、重復開發(fā)投入大等矛盾，實現(xiàn)從基礎控制到智能座艙、輔助駕駛的模塊化組合。
在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”：武當1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運算持續(xù)供能。這種分層架構通過穩(wěn)定底座+可擴展算力的組合，在保證功能安全性的同時實現(xiàn)智能系統(tǒng)的敏捷迭代，為不同定位車型提供兼具性價比與前沿性能的解決方案。
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