在電子制造領域，電路板的工藝技術不斷發展革新，嘉立創的盤中孔工藝便是其中一項具有創新性和實用性的技術。嘉立創在為用戶提供優質服務方面持續發力，在對 6 層打樣板 “免費升級為沉金工藝” 的基礎上，還進一步 “免費升級為嘉立創盤中孔工藝”，為用戶帶來了更多的價值。

嘉立創的盤中孔工藝有著明確的適用范圍。該工藝推薦使用在 6 至 20 層的電路板上，并且在這個層數范圍內，嘉立創是免費提供這項工藝服務的。而對于 4 層和 2 層的電路板則需慎用，因為在這種情況下使用該工藝是需要收費的。這是由于不同層數的電路板在結構和電氣性能等方面存在差異，6 至 20 層的電路板更能發揮盤中孔工藝的優勢。

從設計要求來看，嘉立創盤中孔工藝有著嚴格的標準。其外徑必須大于內徑的最小值 0.1mm，推薦值則為 0.15mm。例如，在 0.3mm 的 BGA（球柵陣列）上面放置的孔，其外徑為 0.3mm，內徑為 0.2mm；0.45mm 的 BGA 上面放置的孔則是 0.45mm（外徑）/0.3mm（內徑），依此類推。這樣的設計要求是為了確保孔的電氣性能和機械性能，保證電路板的穩定性和可靠性。

關于孔的大小，嘉立創規定盤中孔的尺寸范圍在 0.15 至 0.5mm 之間。小于 0.15mm 的孔由于工藝難度等原因不能生產，而大于 0.5mm 的孔則會直接按過孔蓋油處理。值得注意的是，過孔大于或等于 0.3mm 時是免費的，這也體現了嘉立創在工藝成本控制和用戶體驗方面的平衡。

此外，設計規范方面也有重要的注意事項。無論導電孔是放置在 BGA、貼片焊盤還是其他基材上，該孔離插件孔的最小距離必須大于或等于 0.7mm。如果不滿足這個條件，那么該孔及周邊的其他孔極有可能無法按照 “嘉立創盤中孔工藝” 進行生產，而是會直接采用蓋油工藝生產。這一點對于電路板的設計者來說是需要牢記的，因為它關系到最終產品是否能實現預期的性能。

嘉立創的盤中孔工藝在提升電路板性能和用戶體驗方面有著顯著的作用，其明確的設計規則也為電路板的設計和生產提供了重要的指導和保障。