本文來源：時代商學院 作者：孫華秋

圖源：圖蟲創意

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

【導語】

4月23日，存儲芯片廠商東芯股份（688110.SH）發布了2024年年報。

年報顯示，2024年，東芯股份盡管營收同比增長20.80%至6.41億元，但歸母凈利潤虧損1.67億元，已連續兩年陷入虧損的困局。

如今，這家深耕中小容量存儲芯片的企業，正面臨同國際巨頭與本土廠商的雙重競爭。行業價格戰亦進入白熱化階段。

4月25—27日，就持續虧損、新產品商業化等問題，時代商業研究院向東芯股份證券部發函并致電詢問。其工作人員在電話中回復稱，目前公司處于靜默期，暫不接受媒體采訪和調研。

【摘要】

1.深陷價格戰泥潭，連虧兩年。2022年以來，半導體行業步入下行周期，市場需求疲軟。在此背景下，三星、美光等國際存儲巨頭采取降價策略搶占市場份額，同時，國內同行也在不斷擴產，行業價格戰愈演愈烈。受此影響，2023—2024年，東芯股份均處于虧損狀態。

2.錨定車規級芯片戰略突圍。面對當前困境，東芯股份選擇以戰略突圍破局。其將車規級芯片作為核心增長點，通過技術縱深拓展與多元化布局，試圖開辟新賽道。

3.關注研發成果轉化和客戶訂單落地。時代商業研究院認為，東芯股份當前面臨的短期虧損，是逆周期研發投入與市場拓展的必經階段。這場破局之戰的勝負手，在于東芯股份能否將研發投入轉化為市場份額，將客戶認證轉化為規模收入，在半導體國產化浪潮中從“跟隨者”升級為“生態構建者”。

【正文】

一、深陷價格戰泥潭，連虧兩年

目前，東芯股份主要聚焦于中小容量存儲芯片領域，向客戶提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等組合的多芯片封裝存儲器（MCP）產品，主要應用于5G通信模塊、車載模塊等領域。

2022年以來，半導體行業步入下行周期，市場需求顯著疲軟。在此背景下，三星、美光等國際存儲巨頭憑借規模效應與技術壁壘，采取降價策略搶占市場份額；與此同時，兆易創新（603986.SH）、北京君正（300223.SZ）等國內同行乘半導體國產化的東風，不斷擴大產能，導致行業價格戰愈演愈烈。

在內外競爭的雙重壓力下，東芯股份業績明顯承壓。財報顯示，2022—2024年，東芯股份的營業收入分別為11.46億元、5.31億元、6.41億元，歸母凈利潤分別為1.86億元、-3.06億元、-1.67億元。

其中，2024年，得益于網絡通信、消費電子等下游市場需求觸底回升，東芯股份的產品銷量迎來階段性反彈，帶動營業收入同比大增20.80%至6.41億元。

在利潤端，同期，受研發費用持續加大，“三費”（財務費用、管理費用、銷售費用）增長，以及確認部分投資虧損的影響，東芯股份延續2023年的虧損態勢，歸母凈利潤為-1.67億元，但虧損額同比有所收窄。

這種“量增利減”的尷尬，暴露出中小廠商在巨頭博弈中的被動地位。從另一個角度看，東芯股份虧損的背后，是成本與需求的角力。

2024年，東芯股份的毛利率回升至13.99%，看似傳遞積極信號，卻仍不足2021年峰值（42.12%）的三分之一。這組數據勾勒出一個殘酷現實：即便通過產品結構優化與成本管控暫時穩住毛利率，國際巨頭的技術壁壘與規模定價權，仍像無形枷鎖限制著東芯股份的盈利空間。

值得關注的是，研發投入的持續高企，疊加“三費”增長與投資虧損，正在考驗東芯股份的現金流續航能力。2024年，東芯股份的經營現金流凈額為-2.78億元，自2022年以來連續三年呈凈流出態勢。

時代商業研究院認為，東芯股份的困境恰是全球半導體產業鏈重構期的縮影。在半導體國產化進程遭遇國際巨頭的“價格屠刀”，疊加技術突破需要持續燒錢而市場回報周期漫長的雙重壓力下，中小廠商的戰略定力與資源整合能力正面臨終極考驗。2024年，東芯股份的營收反彈雖顯韌性，卻未觸及根本矛盾：在存儲芯片這個“規模即話語權”的賽道，該如何突破“高端失守、中低端混戰”的格局？

二、破局：錨定車規級芯片，構建第二增長極

面對當前困境，東芯股份選擇以戰略突圍破局。該公司將車規級芯片作為核心增長點，通過技術縱深拓展與多元化布局，試圖開辟新賽道。這一抉擇，既是對消費電子市場周期性疲軟的主動規避，更是對汽車智能化浪潮下萬億級芯片需求的卡位。

車規級芯片的高門檻，率先體現在研發投入的強度與持續性上。年報顯示，2024年，東芯股份的研發費用飆升至2.13億元，占營收的比重達33.27%，同比增長17.02%。

如此高比例的研發投入，折射出東芯股份突破技術壁壘的決心。在核心存儲領域，東芯股份持續推進1xnm閃存產品的風險量產，2xnm制程閃存產品研發迭代同步加速，產品料號不斷豐富。

同時，東芯股份在已量產的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM等產品基礎上，持續進行新產品的研發。目前，該公司設計研發的LPDDR4x產品已進入量產階段，覆蓋了從消費電子到工業和汽車電子的多元化場景。

車規級認證與客戶導入，是打開市場的關鍵鑰匙。年報顯示，2024年，東芯股份成功躋身國內多家整車廠供應鏈白名單，并完成多家境內外一級汽車供應商（Tier1）的資質導入，實現車規產品實質性的開拓。

東芯股份在年報中表示，2025年，公司預計SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP等產品陸續有更多料號通過AEC-Q100的驗證，將適用于要求更為嚴苛的車規級應用環境。

上述系列動作，本質上是東芯股份在構建“技術+認證+客戶”的三重壁壘，為后續產品放量奠定基礎。

值得一提的是，東芯的破局思路不只在于垂直深耕存儲芯片，更在于構建多元化產品生態。

2024年，東芯股份設立子公司上海億芯通感技術有限公司，專攻Wi-Fi7無線通信芯片，瞄準車載無線連接、智能座艙等高速增長領域。Wi-Fi7的低時延、高帶寬特性，恰好匹配車聯網數據傳輸需求，與存儲產品形成場景協同。

同年，東芯股份以2億元戰略投資礪算科技（上海）有限公司，布局高性能GPU賽道，頗具前瞻性。

隨著汽車智能化進入“算力競爭”階段，GPU在自動駕駛算法訓練、車規級AI芯片領域的應用潛力巨大。入局GPU賽道，標志著東芯股份從單一存儲供應商向“存儲+計算”生態構建者的角色升級。

年報顯示，礪算科技（上海）有限公司的G100芯片已于2025年初進入流片階段。這預示著雙方在技術與生態上的協同即將落地，未來有望形成“存儲賦能計算，計算反哺存儲”的技術閉環。

三、核心觀點：關注研發成果轉化和客戶訂單落地

時代商業研究院認為，東芯股份當前面臨的短期虧損，是逆周期研發投入與市場拓展的必經階段。當消費電子存儲市場陷入價格紅海，汽車智能化帶來的增量市場恰是破局的關鍵戰略支點。

目前，美光、三星等國際巨頭雖占據市場主導地位，但在中小容量存儲領域存在本土化服務短板，這為國產廠商留下機會窗口。且不同于消費電子市場的價格混戰，車規級芯片更看重技術穩定性與供應鏈安全。東芯股份的競爭優勢，在于其聚焦中小容量車規存儲，避開與巨頭的正面交鋒，同時通過Wi-Fi7、GPU等關聯領域的協同研發，以“技術縱深+場景滲透”構建差異化產品矩陣，未來有望在行業周期波動中實現穿越。

這場破局之戰的勝負手，在于東芯股份能否將研發投入轉化為市場份額，將客戶認證轉化為規模收入，在半導體國產化浪潮中從“跟隨者”升級為“生態構建者”。

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