4月30日，榮耀正式發布新一代高性能移動計算終端——MagicBook Pro 16 2025系列。作為品牌戰略轉型AI終端生態的重要產品，該系列率先搭載NVIDIA Blackwell架構顯卡與Intel最新處理器平臺，在計算性能、熱管理優化及人機交互領域實現多維突破。

核心硬件配置方面，HUNTER版本搭載NVIDIA GeForce RTX 5070獨立顯卡，基于Blackwell架構打造的4608個CUDA核心，配備8GB GDDR7顯存，配合115W滿功耗設計，可實現150W整機性能釋放。特別值得注意的是，該機型支持DLSS 4.0超采樣技術，在3D渲染效率與能耗控制方面較前代產品提升顯著。處理器方面采用Intel Ultra 9 285H芯片組，基于Arrow Lake架構的16核心設計，睿頻頻率達5.4GHz，AI算力突破99 TOPS，為行業首款融合高性能計算與AI加速的移動平臺。

熱管理系統的革命性升級成為本代產品最大亮點。通過靜音高性能模式2.0與榮耀智靜散熱技術協同工作，在35dB環境噪音下即可實現100W穩定性能輸出。該散熱模組整合12mm復合3D隧道式熱管、相變導熱介質及0.075mm超薄純銅鰭片，配合智能環境感知算法，較同類產品實現14-16dB的噪音降幅。實測數據顯示，在《賽博朋克2077》高畫質模式下，設備溫度控制較上代產品改善18.7%。

顯示單元采用16英寸3K LCD顯示屏，3072×1920分辨率配合165Hz刷新率，達成ΔE<1的專業級色準表現。通過13種預設色彩模式與100% DCI-P3色域覆蓋，滿足影視后期、平面設計等專業需求。護眼技術方面，該屏幕通過德國萊茵TüV硬件低藍光認證，并集成動態環境光調節系統，有效降低視覺疲勞度達43%。

音頻系統創新性搭載六揚聲器矩陣，低頻響應延伸至50Hz，配合空間音頻算法構建105°廣域聲場。針對游戲場景開發的AI聲學增強技術，可智能識別FPS、MOBA等不同游戲類型，實現5.1聲道虛擬環繞效果，定位精度提升至±3°范圍。

工業設計方面延續家族化語言，采用CNC一體成型工藝，獨顯版本重量控制至1.86kg，機身最薄處僅16.9mm。接口配置包含Thunderbolt 4與HDMI 2.1-FRL協議支持，理論傳輸帶寬達40Gbps。存儲方案標配1TB PCIe 4.0 SSD，預留M.2 2242擴展接口。

市場策略顯示，該系列分為HUNTER版與集顯版雙線布局。其中RTX 5070版本國家補貼后售價9499元起，基礎版補貼價5039.2元，首發當日即覆蓋線上線下全渠道。配套生態方面，榮耀同步推出采用八角形精密陶瓷表冠的智能手表系列，進一步完善AIoT產品矩陣。