天津
5月7日業內消息顯示，中國科技巨頭小米集團正加速推進其半導體戰略布局。據可靠信源披露，公司已組建超千人規模的尖端芯片研發團隊，由前高通資深技術總監秦牧云掛帥，核心研發實體為上海玄戒技術有限公司（Xring Technologies）。這家注冊資金達19.2億元的芯片設計企業自2021年成立以來，已完成820余人的專業人才儲備。
值得關注的是，此次曝光的"Xring"項目實為小米第三代手機系統級芯片（SoC）的研發代號。消息人士透露，新一代芯片將采用臺積電4nm N4P先進制程，性能對標高通旗艦平臺驍龍8 Gen2。這標志著繼2017年首款澎湃S1芯片后，小米在半導體領域的戰略升級已進入深水區。
行業分析師指出，隨著研發團隊規模突破千人量級，小米正著力構建從影像處理單元到核心SoC的全棧芯片能力。此舉不僅將緩解對高通、聯發科等供應商的技術依賴，更有利于其在高端手機市場建立差異化競爭優勢。據供應鏈監測數據顯示，該芯片項目已進入流片驗證階段，量產機型或將于2025年面世。（驅動中國）
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