江蘇
TSV及2.5D封裝中試線提升改造項目概況
一、?項目基礎信息?
?建設單位?
華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司主導實施。
?建設地點?
江蘇省無錫市濱湖區(qū)景賢路2號，項目涉及總建筑面積約20109.6平方米，施工區(qū)域約1850平方米。
?備案與審批?
項目備案證號：錫新數投備〔2025〕430號，備案時間為2025年4月10日。
環(huán)境影響報告表于2025年1月21日公示，并于2025年4月29日獲無錫市數據局受理。
二、?建設內容與目標?
?技術方向?
聚焦于TSV（硅通孔）及2.5D封裝技術的研發(fā)與中試線升級，屬于電子器件制造領域。
?施工范圍?
包括凈化廠房裝修、機電安裝工程及消防設施工程施工，涵蓋圖紙范圍內的全部內容。
?工期要求?
總工期為137日歷天，質量標準需符合招標文件技術規(guī)范。
三、?招標與資質要求?
?招標信息?
招標編號：HJ-?********?-JDGC，由江蘇信中天工程咨詢有限公司代理。
資質要求：投標人需具備機電工程施工總承包三級及以上資質，項目經理需持有機電工程注冊建造師二級及以上資格。
?資金情況?
項目資金為自籌，已落實到位。
四、?時間線及進展?
?2022年6月?：首次發(fā)布招標公告，明確施工范圍和資質要求。
?2023年6月?：啟動凈化廠房裝修及機電安裝工程的招標流程。
?2025年1月?：環(huán)境影響報告表公示，進入審批階段。
?2025年4月?：完成備案并進入環(huán)評受理流程。
總結
該項目旨在提升TSV及2.5D封裝技術的產業(yè)化能力，覆蓋從廠房改造到技術驗證的全鏈條環(huán)節(jié)。當前進展顯示，項目已進入環(huán)評審批后期階段，預計將加速推進后續(xù)建設。芯匯聯盟 知識星球 華林科納半導體
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