【摘要】車燈芯片是汽車照明的“芯臟”。作為產業鏈的最上端，車燈芯片的研發既是技術創新的源頭，也必然是國產替代的關鍵戰場。

幾年前，華為問界等爆款車型掀起車燈革命，汽車智能化對于車燈芯片的種類與復雜度提升陡然增加，一些國產廠商在此時殺入此前結構固化的車燈芯片市場，pk掉TI等外商的一些份額，但這個市場也因此毛利率驟然下降，從原先較為豐厚的50%左右的毛利下滑到現在的30%左右，且繼續呈下滑之趨勢。

當前，國內外廠商混戰加劇，國產陣營如矽力杰、帝奧微、歐冶半導體試圖破局，價格戰與毛利率下滑見證了行業從藍海卷成紅海。

關稅大背景下，IDM和Fabless兩種商業模式也正撬動格局變化。

車燈芯片賽道時局未定，但窗口正在收緊，首先要警惕的是表面風光、內里慘淡。

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以下是正文：

01
車燈芯片，催生新型產業鏈

芯片和車燈，兩個過去看似技術等級不同的產品，正在隨現代化汽車需求的變化成為整體。

從技術分類看，車燈模塊的核心芯片已從基礎的LED驅動IC、LDO、CAN/LIN通信芯片，逐步向高階領域延伸。

伴隨智能化需求爆發，矩陣大燈控制IC、自適應遠光ADB算法協處理器等高端芯片加速滲透。

除此以外，MCU、DCDC轉換器、開關芯片、氛圍燈RGB驅動芯片以及溫度/電流保護傳感器的協同作用，進一步提升了車燈的與場景適配能力。

值得注意的是，車燈其實是單車價值量排名靠前的零部件。近幾年車燈芯片成本占比逐年上升，使得供應商們更加重視對于這部分芯片的選擇。

在新能源汽車降本壓力下，其成本優化已成為供應鏈的“必答題”。

從產業鏈看，車燈芯片供應商、車燈模組廠商和車廠構成了三級供應鏈體系。

車燈芯片供應商的職責簡單明了，直接提供如LED驅動IC、線性穩壓器、CAN/LIN通信等芯片給下游，屬于Tier2角色。

車燈模組廠商是車燈芯片供應商的直接客戶。拿到芯片后，模組廠商根據車燈的設計要求，選擇合適的芯片，并將其集成到車燈模組中。

這部分廠商，在整個車燈產業中扮演了Tier1角色，對于資源整合、車廠需求對接具有重要價值。

以星宇股份為例，其與上游的歐冶半導體、地平線等達成合作，將所獲芯片集成汽車車燈總成產品，包括前照燈、后組合燈、霧燈等。其也是國內唯一上市的獨立車燈供應商。

星宇股份成立于1993年，2011年登陸上交所，屬于國內較早的一批。公司深耕車燈行業30年，覆蓋鹵素燈、LED、ADB、DLP全技術路徑，累計專利超190項。2025年一季度，星宇研發投入1.54億元（占營收5%），且發布全球首款集成國產SoC芯片的iVISION智眸大燈。

國內在香港、佛山、長春設有子公司，在德國、日本、塞爾維亞、墨西哥、美國等國家設立海外公司，目前具有年產各類車燈8,000萬只的生產制造能力。

就Tier1角色而言，星宇股份在國內車燈行業的關鍵價值在于生態完整性。目前，其iVISION智眸大燈產品量產一代已經獲得多家主機廠定點。研發一代創新光學系統（光學性能躍升）與智聯交互系統（搭載專用自研SoC芯片+閉環算法），實現全域ADB遠光、首創自閉環算法、超大角度、超高亮度等多項技術指標。此外，其還在儲備一代進一步布局國產光源系統（采用Micro LED技術）。

從星宇股份看，車燈Tier1角色基本在國內已經走入了頭部效應階段，大廠基本已經建立了完整生態。

流程上看，經由Tier1集成后的車燈模組被運送到車廠，成為汽車的“視覺語言”載體。

不難看出，車燈芯片作為整個產業鏈的最上端，既是技術創新的源頭，也必然是國產替代的關鍵戰場。

02
易攻難守，如何破局？

車燈芯片是個近幾年增長迅速的賽道，但絕不是一個藍海賽道，在這樣一個上市企業堅守陣地、海外廠商技術壟斷的局面下，還有多少出彩的機會直接決定了新玩家的命門。

國產陣營中，上市企業一直在加速布局車燈芯片賽道，且僅僅是作為業務線中的一小部分。

舉例而言，打響“智芯照明，車更遠行”的矽力杰，憑借收購美信電表計量產品線的技術積累，在車規MCU領域快速突破，其量產版ASIL-B級MCU SA32B系列已應用于汽車儀表和車燈控制。

值得一提的是，矽力杰屬于國內電源管理芯片龍頭出身，本身技術基礎扎實，在消費電子和通信方面有較好的基本盤，此前客戶包含三星、飛利浦等知名廠商。

近幾年消費電子等行業需求普遍走弱，公司相關產品業績承壓，汽車作為高景氣賽道，成了矽力杰業務增長不可或缺的一部分，因此公司必定會重資本投入這一賽道，此前的一眾客戶則屬于良好背書，但面臨原有的一眾車規芯片對手，肯定是有壓力的。

帝奧微屬于模擬芯片出身，產品主要分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，應用于汽車電子、消費電子、通訊設備、工業以及醫療器械等領域。比亞迪、OPPO、小米、vivo、Qualcomm、Google、三星等此前均為其客戶。

根據近期車展消息，其已經研發出國內首款具有ASIL B級的汽車級16通道矩陣控制管理器芯片DIA82664，填補國產化方案和技術空白。

對于帝奧微而言，深耕模擬芯片多年，一定會有一個經驗——避免打價格戰，繞開產品和技術的低端化、同質化競爭，突破巨頭的差異化產品。

但眼下的問題在于，車規市場的熱情太高，一股腦涌進來的新玩家不會愿意與老玩家們同臺競技，前者肯定沒有太多優勢，但這份熱情對包括帝奧微在內對股東負責的上市企業而言不一定是個好消息。

另一邊，本身就在車規芯片深耕多年的企業是同水平中的強敵。

以納芯微為例，其技術市場經理高峰在近期《芯片賦能光聯生態》演講中，詳細展示企業針對氛圍燈、尾燈、前照燈等不同照明場景開發了系列化解決方案，同時解決了行業普遍存在的紅光高溫衰減問題。

而且，這部分車規芯片企業，是注重一站式解決方案的。今年車展上，納芯微所展出的產品解決方案已經覆蓋了車身舒適（車身域控制器/門控系統/座椅控制）、車燈照明、智能座艙、輔助駕駛、底盤與安全、熱管理系統等多個場景。體系化能力對于拓客的優勢是巨大的。

但即使如納芯微，從財報看也一樣落得2024年營業收入19.6億、全年歸屬凈利潤虧4.03億的局面。截至2024年末，公司賬上現金及現金等價物余額僅有10億，同比下降42%。

可見所有上市企業風光背后，很難不加入整個市場的價格戰，盈利壓力陡增。

但問題在于，當前搶市場的非上市企業恐怕一時半會繞不開這個策略，殺價局面可能比想象得要持續更久。同時，由車燈芯片向其他品類汽車芯片的擴張也勢在必行。

舉例而言，作為國內較早布局車規數模混合芯片的英迪芯微，其業務聚焦車規照明、馬達驅動和各類傳感芯片，目前已廣泛應用于小鵬、理想、長安等車廠。

抓住“缺芯”的良好時機，英迪芯微從內飾燈產品為切入口，現已在該領域取得國內市場份額第一。

然而，快速發展背后卻存在兩大經營隱患：

其一，車燈芯片的架構與ip等知識產權問題不可忽視，或成為上市前必須審慎考察的核心事項，這也是行業層面必須加以重視的。

其二，車燈控制芯片驗證周期短，技術壁壘遠低于動力總成、底盤控制等核心域，這使得英迪芯微的護城河并不深。

所以，可以看見英迪芯微在微馬達控制驅動等汽車芯片品類擴張，而這些細分芯片領域究竟有多深的護城河，還是只是方便增加收入體量，值得深思。這也是上市模擬芯片公司都需要思考的問題。

車燈芯片領域，只要是有一定技術積累的公司，花費一些資金，最多半年就能做出產品，英迪芯微搶到了好的時間窗口，但如何守、如何與賽道同類玩家拉開技術代際差距才是最重要的問題。

伴隨產品和商業模式的“被復制”，行業從“缺芯”轉向“過剩”，車燈領域正在加速內卷。

同賽道內，歐冶半導體屬于近期表現亮眼的一家。盡管尚未上市，但歐冶半導體在汽車芯片的布局較廣。車展期間，其依托自研的龍泉560系列及工布565系列芯片，發布了多款產品及解決方案，涵蓋整車基礎架構VBU、一體化Combo輔助駕駛、AI電子后視鏡及智能車燈等應用場景。

目前，歐冶半導體已經與近40家車廠、Tier1客戶及合作伙伴共同開啟相關芯片解決方案生態建設，與星宇股份也在車展上加深了合作。

與多數上市公司類似，歐冶的重心并沒有單一放在車燈領域，這對于其后續上市會是利好消息。

今年3月，歐冶半導體宣布完成數億元人民幣B2輪融資，由國投招商、招商致遠資本、聚合資本聯合投資。這是繼2024年11月B1輪融資后，公司半年內完成的第二輪大規模融資。

但從車燈內卷態勢看，價格戰大環境提供給歐冶的利好并不多，后續上市也要從其他方向尋找發力點。

易沖半導體也是賽道玩家，目前在量產車燈驅動芯片產品矩陣全面覆蓋前燈與尾燈應用，囊括了高端至性價比的各類產品。

據公司消息，其是目前國內具有規模上車量產數據的智能前大燈驅動芯片供應商之一，相較于英迪芯微的內飾燈份額第一，大家往往都不缺名號，最后的關鍵還是看護城河。

另一邊，極海半導體也是領域玩家。2024年6月28日，其在展會上展示了針對智能車燈照明系統設計的首款GALT61120汽車前燈LED矩陣控制芯片。

今年展會上，其在智能車燈、車身控制、泊車感知等關鍵領域都有產品展出。

但總體而言，車燈芯片并不能給某家非上市企業帶來核心技術壁壘，只要領域內公司，大多都在這方面有布局，市場份額的多少決定性目前并不大，想要上市恐怕比較困難。

當然，國外廠商仍然虎視眈眈，而且造成的內卷殺傷更大。

以德州儀器TI為例，手握具有多拓撲架構與高精度調光芯片，曾在國內發動過價格戰，利用自身的規模優勢和成本控制能力，試圖在行業復蘇前的黑暗時刻搶占更多市場份額。

相較之下，恩智浦則更強調生態上的綁定。通過推出ASL1010NTK和ASL1010PHN這類集成多核心功能且開發時間短的LED芯片，基于ABCD9打造技術平臺，給出靈活性高、適配需求多樣的系統性解決方案。

當海外巨頭躬身下場，所有的生態、價格，最終都還要回到技術專利的核心壁壘上，高端化是唯一出路。

總體來看，當前的國內外車燈芯片的企業仍在戰國時代。

一方面，這是個“易攻難守”的市場，由于設計門檻不高、客戶粘性弱，后來者往往有機會居上。

另一方面，這個賽道的非上市企業上市難。目前，上市要求汽車芯片公司具有多元化的品類，有橫向跨越能力，能夠支撐長期增長，這一點是當前借由車燈芯片起量的公司難以做到的。

時間窗口正在關閉，車燈芯片想要在幾年內造出一個新星并不容易。

03
DM與Fabless商業模式博弈

從商業模式來看，當前布局車燈芯片的企業主要分為IDM和Fabless兩大陣營。

IDM模式一手包辦IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試、投向消費者市場五個環節。

以矽力杰為代表，公司采用虛擬IDM模式，結合自有工藝平臺協助生產，可在產線中安裝自有設備并提供人員支持，有著工藝專利或封測廠等內部資源。

在當前地緣政治背景下，IDM企業能夠自主調整產線配置，相對具有較強的產業鏈韌性。

Fabless模式需要找代工廠，沒有辦法包辦所有環節，一般來說只負責設計芯片。但這種模式的企業資產比較輕，初始投資規模也相對較小，對初創企業來說降低了入局門檻。

當前，帝奧微、納芯微等屬于Fabless模式，企業只專注于研發芯片，晶圓制造和封裝測試均委托第三方廠家完成。

IDM企業雖然能保持完整生產鏈條，但關稅成本轉嫁壓力也將直接侵蝕利潤空間。

Fabless企業的日子相比之下更不好過，代工廠配合度下降、技術迭代受阻等“卡脖子”問題都將嚴重影響企業經營。

此時此刻，具備國產化替代能力的企業或將迎來戰略機遇期，行業格局可能面臨重新洗牌。

04
尾聲

目前形勢下，國內車燈芯片廠商既要應對供應鏈成本攀升的困局，又要在技術迭代中保持競爭力。

伴隨資本市場對單一品類芯片公司的審視愈發嚴格，車燈芯片的上市窗口正在收窄。但短短幾年很難造出一個新星，研發和高端化還在繼續，上市成了難做但必須做的局。如何由車燈芯片的根據地向其他汽車模擬和數模混合芯片擴張、做扎實，也成為一個必須嚴肅思考的命題。

車燈芯片賽道首先要警惕的是表面風光、內里慘淡。

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