“新政”變本加厲

根據外媒的消息：美國商務部再次推出新規，新規廢除了前拜登時代的《AI擴散規則》，推出了更具有針對性的出口管制措施，從未想到有一天老美像在玩“過家家”，小院高墻式的管制真的能夠扼殺科技的進步？

新規其中有一條規定如下：在世界任何地方如果使用了華為的昇騰芯片均將視為違反美國的出口管制規定。與此同時美國還提供了一個芯片清單，華為3款AI芯片赫然在列，它們分別是華為Ascend 910B、華為Ascend 910C、華為Ascent 910D。

美國試圖通過這樣的方式去切斷華為AI芯片的全球供應鏈，拖慢中國AI基建的發展節奏，變本加厲的新政它真的能夠奏效嗎？最后的結果只能是徒勞，反而更能激起中國科技自研的浪潮！

斷供都未曾倒下，新政又何妨

昔日美國對華為采取了“斷供”，甚至切斷了臺積電為華為的麒麟芯片代工，種種手段之下再看今日，華為依舊未曾倒下，為破解芯片困局，深耕芯片領域，從嚴重落后，到實現技術突破，再到如今3款AI芯片被針對，新政又算得了什么，華為總會給我們交出一份滿意的答卷！

面對這樣霸道的“新政”，華為更不會屈服妥協， 老美的這番操作更像是一場鬧劇，也是對自己科技實力的不自信，華為昇騰芯片目前已經覆蓋國內80%的大模型，算力性能達到256 TFLOPS，可以說擠入了全球第一梯隊當中。

英偉達總裁黃仁勛多次表態“華為是中國最強大的科技公司”，更是談到了華為在AI芯片的先進，其希望美國特朗普政府能夠放開對AI芯片的管制，因為中國AI企業的發展速度非常之快，如果英偉達缺席了，中國AI市場將會被迅速替代。

華為下一步將如何“落子”

在臺積電無法為華為麒麟芯片代工之時，華為余承東曾表示“我們投入了巨大的研發，但是很遺憾在半導體制造領域，華為沒有參與，只做芯片設計，沒有芯片制造，導致華為很多強大的芯片沒有辦法制造”。

所以解決芯片制造的技術應當是華為下一步落子的方向和重心，更是中國芯片領域徹底擺脫美國管制的終極之路，首創3D芯片堆疊技術，聯合中科院啟動“夸父計劃”，在內蒙古建設超高純度電子級多晶硅生產基地，華為有條不紊的進行當中。

科技自主從來都不是一道選擇題，而是生存題，當“卡脖子”的科技封鎖被打破之時，也就是中國科技曙光穿透至暗之刻，那些殺不死我們的，終將使我們變得強大！