小米堅持“造芯”終于取得突破性進展。5月15日晚間，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍通過社交媒體正式宣布：小米自主研發設計的手機SoC芯片（名為玄戒O1）即將在5月下旬發布。

業界沸騰了。這意味著，一旦實現量產，小米將真正成為全球第四家擁有自研手機SoC芯片的手機品牌，此前業界只有蘋果、三星、華為具備這項硬核能力。這也將是中國科技企業在芯片自主化道路上的又一重大突破。

據了解，SoC芯片又叫集成芯片、系統級芯片，它集成了手機所需的大部分功能模塊，包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等，被稱為手機上的“大腦”。

小米“造芯”之路可謂一波三折。據悉，小米于2014年9月開始“造芯”，并成立了全資子公司北京松果電子。2017年2月28日，雷軍手持小米5C，向世界展示了其首款量產商用的手機SoC芯片—— 澎湃S1。但此后澎湃S2難產，小米自研的澎湃芯片逐漸消失在大眾視野中。2020年，雷軍在小米十周年主題演講中表示，澎湃芯片的研發的確遇到了巨大困難，但新平臺的研制工作仍在繼續。此后，小米陸續推出自研的澎湃C1影像芯片和澎湃P1充電管理芯片、澎湃G1電池管理芯片。

現在，經過十年的耕耘，小米SoC芯片終于殺出一條“血路”。目前，玄戒O1的具體情況尚不清楚。不過，企查查數據顯示，北京玄戒技術有限公司成立于2023年10月26日，注冊資本為30億元，執行董事為曾學忠。曾學忠于2020年加入小米集團，曾負責手機產品的研發和生產工作，現任小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁，分管互聯網業務部。

有業內人士感嘆，小米“造芯”終于大成，雷軍要“開芯”了。

當前，芯片研發已成為頭部手機廠商提升用戶體驗、塑造產品差異化、增強市場競爭力的核心“法寶”。近幾年，各大手機廠商紛紛加大在自研芯片上的布局，也各有突破。比如，vivo拿出影像ISP芯片V1，OPPO推出了專用NPU馬里亞納MariSilicon X。

有業內人士認為，玄戒O1若成功量產，毫無疑問將推動國產手機廠商減少對外依賴，并可能激勵更多企業加入芯片研發行列，使我國半導體產業鏈進一步邁向自主可控。

受消息提振，今天，小米集團港股高開，截至上午10時，小米集團股價漲0.3%，報50.3港元/股。