在過去幾年里，為了阻止中國芯片產業的發展，從拜登到特朗普，都聚焦芯片技術，通過芯片“卡脖”的方式，對以華為、中芯國際等為代表的中國科技企業，展開了一系列的制裁。

就在幾天前，美國還針對華為昇騰芯片，發布了“全球禁令”，以“美制裁”為挾，限制任何國家使用華為昇騰芯。很顯然，矛盾進一步激化了，中國芯片產業遭遇到了前所未有的挑戰和壓力。

但西方不愿承認但不得不面對的事實擺在眼前了，如比爾蓋茨所言，在美打壓下，中國芯加速突破！就在昨天晚上，雷軍突然官宣了一個消息，這個消息就如同平地驚雷，震驚了整個科技圈，小米自研的首款手機SoC芯片——玄戒O1，5月下旬就要正式發布了！

手機SoC，是業界公認技術難度最大、制作工藝最復雜的芯片，指甲蓋大小的芯片，卻集成了數以億計的晶體管，以目前業界最領先的3nm工藝芯片來說，小小的芯片內部集成了上百億個晶體管，制造難度之大，可想而知！

小米造芯，這一路走來也十分不容易，但即使遇到了各種困難和挑戰，小米始終堅持投入，這也是小米造芯成功的重要原因。造芯的企業不少，涌入半導體行業的企業更多，為何偏偏是小米呢？堅持、堅持、再堅持！這一次，雷總真的沒吹牛，小米做到了！

有了玄戒O1之后，小米也正式躋身T0級科技品牌，成為全球唯四擁有自研手機SoC芯片的手機品牌，而在小米前面的三大巨頭，就是大家熟悉的三星、蘋果和華為！這個頭銜的含金量，就不用多解釋了吧？懂得都懂！

可能有人會質疑，雖然是手機SoC，性能是不是差很遠？結合爆料信息來看，玄戒O1的表現是超預期的。基本可以確定，玄戒O1采用的是臺積電4nm工藝制程，這也是臺積電在內地客戶中使用的最先進制程了，和蘋果A16芯片采用的是同制程。

所以說，玄戒O1和A16擁有同能力，這就很牛了！畢竟今年蘋果旗艦芯是A18，相比之下，僅僅只相差了2代，這個差距比想象要小得多，作為造芯新手，一下場就能有這樣的水平，還是很驚喜的。

都知道，造芯不是一蹴而就的事情，小米十年造芯路，充滿了各種挑戰和艱辛，但憑借著堅持投入的決心和毅力，小米終究還是等到了。自研SoC芯片的成功，打破了美芯技術的壟斷，再次印證了一點，中國芯正在強勢崛起！相信未來會有更多像小米這樣有擔當的企業會加入造芯隊伍，可期可待！