當(dāng)全球科技巨頭為爭(zhēng)奪AI芯片算力競(jìng)逐納米級(jí)工藝時(shí)，一個(gè)看似傳統(tǒng)的金屬材料領(lǐng)域正悄然上演著另一場(chǎng)革命。在長三角一家銅材工廠的實(shí)驗(yàn)室里，工程師們反復(fù)調(diào)試著熔爐參數(shù)，試圖將銅材純度從99.99%提升至小數(shù)點(diǎn)后第五位——這微小的進(jìn)步，能讓國產(chǎn)AI芯片封裝材料的性能逼近日本三菱、德國維蘭德等國際巨頭的壟斷防線。

作為這場(chǎng)戰(zhàn)役的主角，浙江海亮股份在年報(bào)中展現(xiàn)了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的階段性特征：全年?duì)I收突破873.87億元，同比增長15.61%，主營業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大；但受全球銅價(jià)波動(dòng)及新能源業(yè)務(wù)前期投入影響，利潤端面臨短期承壓。這組數(shù)據(jù)的背后，折射出一家傳統(tǒng)制造企業(yè)向高精尖領(lǐng)域突圍時(shí)，規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)紅利釋放的時(shí)空錯(cuò)位。

在AI芯片的封裝環(huán)節(jié)，銅合金材料如同"血管"般重要。它不僅需要承受上千次熱循環(huán)沖擊，還要在微米級(jí)結(jié)構(gòu)中保持穩(wěn)定的導(dǎo)電性與散熱效率。行業(yè)分析報(bào)告指出，國內(nèi)企業(yè)采購高端銅合金帶材周期較長且成本較高。這種技術(shù)壁壘在算力軍備競(jìng)賽中愈發(fā)凸顯——第三方研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年我國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1780億元，但相關(guān)銅材卻長期依賴進(jìn)口。

海亮的破局始于技術(shù)研發(fā)。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過改進(jìn)熔煉工藝，將銅純度大幅提升，并創(chuàng)新性加入稀土元素，使得材料熱疲勞壽命顯著提升。這項(xiàng)技術(shù)讓海亮銅合金帶材成功進(jìn)入國內(nèi)主要芯片廠商供應(yīng)鏈體系。這種技術(shù)突破恰逢政策東風(fēng)——根據(jù)工信部公開文件顯示，相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策為國產(chǎn)替代提供了頂層設(shè)計(jì)支撐。

在紹興基地，海亮打造的第五代連鑄連軋產(chǎn)線將熔煉爐從電爐改為燃?xì)庳Q爐，再生銅使用比例提升至60%。通過數(shù)字化改造，產(chǎn)線效率顯著提升，交貨周期大幅縮短，其節(jié)能改造項(xiàng)目獲得政策資金支持。這種"技術(shù)+政策"的雙輪驅(qū)動(dòng)模式，正在重塑行業(yè)生態(tài)。

當(dāng)行業(yè)還在消化眼前的紅利時(shí)，海亮已將目光投向更前沿的戰(zhàn)場(chǎng)。在蘭州銅箔基地，厚度4.5微米的鋰電銅箔正在試產(chǎn)，這是動(dòng)力電池能量密度突破800Wh/kg的關(guān)鍵材料；研究院的納米銅粉制備技術(shù)可將3D打印精度提升至微米級(jí)，為人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)提供新的解決方案。

2025年政府工作報(bào)告將量子計(jì)算、人形機(jī)器人列為新增長引擎，而兩者對(duì)銅材的性能要求近乎苛刻。海亮與華為共建的AI實(shí)驗(yàn)室，正通過大模型模擬數(shù)百萬種合金配比，試圖將材料研發(fā)周期從3年縮短至6個(gè)月。

在顛覆性技術(shù)革命的浪潮中，海亮的轉(zhuǎn)型路徑為傳統(tǒng)制造業(yè)提供了樣本。據(jù)了解，海亮股份研發(fā)投入中70%投向銅基新材料，23%用于數(shù)字化改造。盡管短期面臨銅價(jià)波動(dòng)帶來的成本壓力，但企業(yè)通過套期保值業(yè)務(wù)控制風(fēng)險(xiǎn)敞口，同時(shí)加速海外基地建設(shè)。

正如其在戰(zhàn)略規(guī)劃中所述："毫米級(jí)的傳統(tǒng)加工，同樣需要納米級(jí)的創(chuàng)新野心"——這場(chǎng)關(guān)于金屬的精密戰(zhàn)爭(zhēng)，既是材料科學(xué)的突圍，更是中國制造在關(guān)鍵領(lǐng)域自主可控的生動(dòng)注腳。