5月15日，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在微博發(fā)文稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

此前，據(jù)新浪科技報(bào)道，4月15日，小米日前內(nèi)部宣布，在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。該消息一度沖上微博熱搜。

資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，后加入小米。相關(guān)話題引發(fā)關(guān)注。

但在當(dāng)天傍晚，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)關(guān)于成立芯片平臺(tái)部相關(guān)消息，表示小米集團(tuán)的手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺(tái)部一直存在，主要負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品芯片平臺(tái)選型評(píng)估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。

據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，2025年3月至4月間，小米集團(tuán)在資本市場(chǎng)動(dòng)作頻頻。

3月25日，小米宣布以“先舊后新”方式配售8億股，募資425億港元（約合人民幣396億元），這也是其登陸港股后的第二次配股舉措。

而僅僅過了不到半個(gè)月，4月7日，上交所債券項(xiàng)目信息平臺(tái)便披露，小米集團(tuán)核心子公司——小米通訊計(jì)劃于2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券，發(fā)行總額不超過200億元，且該債券將采用分期發(fā)行的方式推進(jìn)。

4月14日，上述項(xiàng)目狀態(tài)更新為“提交注冊(cè)”。由此，小米在一個(gè)月內(nèi)先后拋出總計(jì)高達(dá)近六百億元的再融資計(jì)劃，相當(dāng)于其2024年全年凈利潤(rùn)236.6億元的約2.5倍。

4月15日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)1%。其中，三星以20%的市場(chǎng)份額重奪第一，蘋果以18%的市場(chǎng)份額緊隨其后，小米以14%的市場(chǎng)份額位居第三。

文章來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道、雷軍微博、新浪科技

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