美率先威脅后，中方還沒發起反制，美商務部就私下緊急修改了文件，不再全球封殺華為芯片。那么，為何美方態度會突然軟化？中方又有哪些應對措施？

事件起源于美國商務部工業與安全局5月13日發布的公告，該公告將全球范圍內使用華為昇騰芯片的行為定義為“違反美國出口管制”，并警告企業若使用此類芯片訓練中國人工智能模型將面臨后果。

隨后，5月16日，中國外交部例行記者會上，發言人林劍直接點名美國，批評其濫用出口管制工具，打壓中國人工智能產業，特別是針對華為“昇騰”芯片的限制措施。林劍明確表態：中方堅決反對，絕不接受。隨后強調，中國將采取堅決措施維護自身發展權利和企業正當權益。

幾乎同一時間，中國商務部發言人也回應稱，美方舉動嚴重干擾全球半導體產業鏈穩定，破壞國際經貿規則，是典型的單邊主義、霸凌行徑，中方敦促美方糾正錯誤，否則中國將采取堅決反制。

然而，中方的反制措施還沒開始，美國商務部就突然“悄悄”修改了先前發布的文件——原本明確寫著“在全球任何地方使用華為昇騰芯片都屬于違法”，現在改成了“提醒各國注意使用中國先進計算芯片的風險”，兩者雖然都表達了不滿，但語氣和立場發生了實質性變化，從“全球禁令”降格成了“風險提示”。

那么，美國態度為何突然變軟？結合前幾天發生的中美貿易動態來看，答案其實不難理解。5月12日，中美在瑞士日內瓦舉行高層經貿會談，并發布《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》，宣布在未來90天內互降關稅，美國將加征關稅從145%降到30%，中國也相應將對美商品關稅從125%降到10%。

從4月2日到5月12日，不到50天時間，美國已經親身領教了中方“對等反制”帶來的影響，這也讓其不敢再將中方的“反制”視為口頭警告。更何況，如今的美國還等著中方在稀土出口問題上進行放松，如果再搞這種“一邊談合作，一邊繼續壓制中國科技”的行為，其恐怕要在后續談判中付出更大的代價。

對于已經打了一次自己臉的美國來說，倒不如開頭就放低姿態。于是，就有了那份文件的“悄悄”修改——不再說“違法”，而是提醒“風險”，這已經不是語義層面的問題，而是策略的撤退。其實這不是美國第一次打壓華為，也不是第一次“撤退”。

從2019年開始，美國就把華為列入“實體清單”，各種制裁接連出臺。幾年下來，針對中國芯片產業的限制措施已經超過200項。但結果是，中國芯片企業在壓力中反而加速發展，華為昇騰芯片的成功應用，以及盤古大模型的推廣，已經在國內外獲得市場認可。而美國的高壓政策，不僅沒能封鎖中國科技，反而在一定程度上讓中國下決心推進“國產替代”。

這次美國商務部的“退讓”也說明，他們已經意識到：光靠封鎖是解決不了問題的，更重要的是，他們開始擔心中國的反制會真刀真槍落地，特別是資源牌。鎵、鍺、稀土這些材料，中國掌握著絕大多數產能，是全球不可替代的供應國。如果中國一旦限制出口，哪怕只是把審批流程變慢一點，全球相關產業的生產節奏都會被打亂。而這些關鍵材料，正是芯片、光電、軍工等高端制造業的基礎。

另外，在剛剛結束的貿易談判中，美國好不容易爭取到中方“降低關稅”的承諾，也不能因為一項封鎖措施而把氛圍徹底搞砸，所以他們選擇悄悄改口，不再全球封殺，而是變成提醒風險。雖然本質上還是打壓中國，但方式已經變得更謹慎，更小心。

當然，這也并不意味著美國會就此罷手。據路透社報道，美國商務部還在考慮將中芯國際、長江存儲的子公司，以及長鑫存儲列入出口管制清單，如果這一決定落地，中國半導體企業將再次面臨更嚴厲的外部打壓。也就是說，技術戰不會停，只是手段可能會調整，從直接封鎖到間接施壓，從法律威脅到輿論操控，美國的政策依舊充滿不確定性。

但不變的是，中國方面已經做好了準備。除了芯片技術研發繼續推進外，產業鏈本地化、資源出口管控、政策工具儲備也在同步跟進。2024年10月實施的《稀土管理條例》，2025年1月開始的數據監控，還有各類地方產業基金的設立，都是為了應對長期博弈。中國的策略很清晰：不主動挑事，但也絕不示弱。你要打科技戰，我就布好資源牌；你要搞長臂管轄，我就加速自主研發；你要用規則壓我，那我就自己定規則。

毫無疑問，如果美方繼續逼迫，中方必然會動手，而且不會只是喊口號，而是會落到實處。中美之間的科技博弈，不是一朝一夕的事情，每一次封鎖和反制，背后都是產業、政策、外交的博弈。這一次，美國選擇悄悄退讓，是形勢所迫，也是一種試探，而中國是否出手，出到什么程度，將影響下一階段的博弈走向。

無論如何，可以肯定的是，全球芯片產業鏈的格局，正在被重新塑造。中國企業能不能頂住壓力、突破封鎖，不只是經濟層面的事，更是國家戰略的一部分。而美國是否還敢繼續玩“科技霸權”，也要看中方下一步會不會把反制變成現實。這場較量，才剛剛開始。