——玄戒O1

你們好，我是歪歪

十年磨一芯，#小米終于造出了自己的旗艦級SoC芯片——#玄戒O1。

從參數表看，它足夠亮眼：

臺積電N4P制程，GPU超驍龍8 Gen2，AI算力達40 TOPS，甚至部分測試跑分接近蘋果A16。

按理說，這該是歡呼雀躍的時刻。

但現實卻顯得相當“錯位”：

官宣之后，評論區不是一水的祝賀，而是質疑、冷嘲，甚至群嘲。

為什么小米“造芯成功”，反而成了全網口誅筆伐的對象？

玄戒O1到底踩了哪個“原罪”？

01|這塊芯片，真的是“自研”嗎？

我們先來看最核心的問題：玄戒O1到底“自研”了多少？

CPU架構是ARM公版“1+3+4”，和高通、聯發科過去的做法一樣，沒有自研CPU內核；GPU來自英國Imagination授權，CXT48-1536核心；通信基帶則是外掛聯發科，連5G功能都沒有集成在SoC里。

這聽起來更像是一次“定制化拼裝”而非“白手起家”。

當然，在現有全球半導體分工體系下，哪怕是蘋果的A系列，也依賴臺積電代工、ARM指令集授權。

• 只是蘋果把CPU、GPU架構完全自己設計；高通則在向自研Oryon核心過渡；華為麒麟雖然工藝落后，但CPU、NPU、基帶都在自己手里。

相比之下，玄戒O1雖稱“自研”，但在架構層級仍依賴外部資源。

車外殼換成了自己的，但發動機還是別人家的。

能開，但不能說“從引擎到輪胎，都是我造的”。

——源于微博

02|技術不錯，但來晚了

玄戒O1采用的是臺積電第二代4nm工藝N4P，晶體管密度較初代提升6%，能效也優化不少。

但2025年的當下，蘋果A18 Pro、驍龍8 Gen4都已切換到臺積電N3E（3nm）節點，屬于下一代工藝。

在性能方面，玄戒O1的CPU部分采用Cortex-X3大核，中核A715，小核A510，Geekbench 6單核2200、多核7500分左右，確實接近驍龍8 Gen2。

但問題也在這：它對標的是兩年前的主流旗艦。

GPU方面，Imagination CXT48系列在圖形性能上甚至略超驍龍8 Gen2的Adreno 740，8K視頻解碼、高幀游戲體驗也都安排上了。

但圖形計算以外，它對AI、圖像神經處理、基帶集成的支持，還未形成壓倒性優勢。

AI方面，小米宣稱40 TOPS AI算力，聽起來不錯，但高通8 Gen4是60 TOPS，蘋果A18也有50 TOPS。

你剛剛追上別人兩年前的影子，對方又向前跳了一代。

另外，玄戒O1并未內置基帶芯片，而是采用“外掛聯發科5G基帶”的方案。

這種設計，過去常見于入門級SoC方案。

從技術角度，這并不影響基礎功能——它依然支持5G、Sub-6GHz，甚至還兼容5G-A網絡。

但從能效和穩定性看，外掛基帶天生劣勢明顯：

功耗高、延遲多，整機發熱也更難控。

更關鍵的是，外掛意味著協同優化難度成倍上升。

你無法像高通那樣把SoC、基帶、射頻放在同一張圖紙上設計，也不像蘋果那樣為了iPhone去調校每一瓦特。

這就構成了玄戒O1的第二層“原罪”：

用“中端配置”承擔“高端宣傳”。

——源于網絡

03|那為什么小米要堅持做玄戒？

這是戰略必修課。

小米十年前就開始造芯，2014年成立松果電子，2017年推出澎湃S1，28nm工藝、定位中低端，后因能力和市場雙重夾擊而停擺。

此后數年，小米沒有直接回到SoC主賽道，而是轉向電源管理芯片、影像ISP、快充芯片等“小芯片”領域積累。

玄戒O1某種意義上，是這十年技術、組織、戰略三方面交匯后的結果。

它的重要性不在于“現在能賣幾臺手機”，而在于小米能不能在供應鏈更加脆弱的未來，有一張“底牌”。

畢竟，過去三年我們已經見識到什么叫“卡脖子”——

一夜之間從旗艦到停產，只因一顆芯片缺貨。

而玄戒O1，至少能在關鍵節點上，把SoC從“全依賴”變成“部分控制”。

從這個角度看，它是一種不賺錢的“國家戰略項目”。

玄戒O1首發于小米15S Pro特別版，定價可能在3000~3500元區間。這是一種非常聰明的產品策略：

• 第一，它沒有直接沖擊高端價位段，避免與高通芯片內戰；
• 第二，選擇周年紀念版手機，拉足了品牌情懷；
• 第三，試水市場反饋，摸清消費者對“自研芯”的真實接受度。

換句話說，小米是在用“部分量產 + 特別版旗艦”這條路，為玄戒O1開一個口子，不求大爆，只求可控。

初期產能計劃200~300萬片，未來提升至500萬片，這個量級不小也不大，剛好支撐幾個機型的輪換，甚至也能服務平板、小米汽車等生態設備。

可以說，小米沒有“ALL IN”，但已經上桌下注。

——雷軍

04|罵聲的背后，是技術身份焦慮

從發布到現在，圍繞玄戒O1最大的爭議并非性能，而是

“這到底算不算自研？”

這背后其實是一種典型的技術身份焦慮——

在“全棧自研=牛逼”的語境下，“拼接型設計”天然被認為技術含量不足；

而只要還在用ARM的東西，就被視作“貼牌組裝”。

可問題是，全球半導體產業鏈本就是模塊化、協同化的產物。

蘋果也沒有制造工廠，高通從未自己造過晶圓。

就連華為麒麟也不是“從零打造”的純粹SoC，它也要依賴臺積電流片和ARM授權。

所以“是不是自研”的爭議，更多是關于話語權的戰爭。

在某種程度上，中國科技公司想要技術尊嚴，又必須承擔“技術路徑的污名”。

而小米之所以被罵得最狠，說到底，不是因為玄戒O1做得不夠好，而是它終于從“整合廠商”邁入了“設計廠商”的門檻。

這個門檻不高，但在中國互聯網環境里，卻容易被拔高成“誰配叫自研”的投名狀。

這，才是玄戒O1的原罪。

它像一塊試金石，檢驗小米在供應鏈、芯片設計、系統協同上的真實底氣。

你不能否認：這一步走出來了，就意味著中國芯片產業的路線圖，又多了一個可選解。

真正值得討論的不是“小米憑什么叫自研”，而是：

在蘋果、三星、華為都開始掌握芯片主導權的時代，

中國還能有多少家公司，愿意像小米一樣，把利潤押在不確定的未來？

所以，玄戒O1最大的意義，不是跑分，它點燃了又一輪國產芯片路線上的討論。

而這，遠比一顆芯片本身重要。

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