5月19日上午，雷軍在個人微博發(fā)長文：

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。

早在11年前，2014年，我們就開始芯片研發(fā)之旅。

2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因為種種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種，轉向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時路。

2021年初，我們做了一個重大決議：造車。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。

小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結第一次造芯的經驗教訓。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。

同時，我們深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。

四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經超過了2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

小米芯片已走過 11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。

芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。這里，懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續(xù)探索。

此前一小時，雷軍發(fā)布微博官宣小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會，定在5月22日晚7點。

他表示這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7。

據(jù)悉，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。加油！