回復(fù)電商領(lǐng)取《1000份電商運營干貨案例》

作者 | 張逸 報道 | TOP電商

雷軍又 給了友商一點“小小的震撼”。

今天早上 （5月19日） ，雷軍突然連發(fā)兩條微博。

第一條，雷軍宣布， 小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會， 將 在5月22日晚7點 開始 。

屆時， 小米自研 的手機SoC芯片玄戒O1、小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米YU7等都會統(tǒng)統(tǒng)亮相。

第二條則是，雷軍發(fā)長文宣布，小米玄戒O1，采用了第二代3nm工藝制程。

圖源：微博

這意味著，小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

這條微博一出，評論區(qū)炸了。

有網(wǎng)友表示，“我的天！3nm！太強了！”“永遠相信美好的事情即將發(fā)生！”

在筆者看來， 雷軍的這篇長文，更像一場遲到了十年的“坦白局”。

2014年，小米啟動“澎湃”芯片項目時，雷軍曾說：“做芯片是九死一生。”

彼時的國產(chǎn)手機市場，華為海思尚未崛起，高通、聯(lián)發(fā)科、三星幾乎壟斷了所有高端芯片。

三年后，澎湃S1帶著中高端定位登場，卻因性能不足、市場遇冷黯然退場。

外界嘲諷聲四起：“小米造芯，不過是營銷噱頭。”

甚至有人斷言，這家以性價比著稱的公司，注定與硬核科技無緣。

但雷軍偏不信邪。

2021年，當(dāng)小米宣布造車時，很少有人注意到，這個決定背后還藏著 雷軍想要“重啟大芯片研發(fā)”的 野心。

當(dāng)時 的手機 市場 ，華為因 為被歐美 制裁被迫暫別5G芯片戰(zhàn)場 ； 蘋果A系列芯片 在市場上 獨孤求敗，高通 則 與聯(lián)發(fā)科在4nm、3nm的戰(zhàn)場上“神仙打架”。

此時，小米卻 選擇了一條最艱難的路：從零開始，死磕高端SoC，跟這些巨頭打一場面對面的硬仗。

這場仗一打就是四年。

四年間小米 累計投入135億、研發(fā)團隊擴至2500人、今年再砸60億……

圖源：公眾號@雷軍

其實， 這些數(shù)字 只 是小米“十年500億”豪賭的冰山一角。

不過， 皇天不負有心人，玄戒 O1 成功采用了第二代 3nm 工藝制程。

這不僅追平了蘋果A18、高通驍龍8 Gen4等國際頂尖芯片的制造水平，更讓小米成為繼華為之后，中國第二家突破3nm設(shè)計壁壘的手機廠商。

要知道，全球能玩轉(zhuǎn)3nm芯片的玩家，一只手數(shù)得過來。

而小米，一個被 網(wǎng)友 戲 稱為 “只會組裝”的品牌， 現(xiàn)在 竟站上了這個金字塔尖。

其實， 玄戒O1的誕生，絕非偶然。

回看小米的造芯史，像極了一場“農(nóng)村包圍城市”的逆襲劇本。

2017年澎湃S1折戟后，小米沒有放棄，而是轉(zhuǎn)身深耕快充芯片、影像芯片、電池管理芯片等“小芯片”領(lǐng)域。

這些看似不起眼的“副線任務(wù)”，實則為小米積累了寶貴的半導(dǎo)體經(jīng)驗。

比如澎湃P1快充芯片讓小米手機充電速度一騎絕塵，澎湃C2影像芯片奠定了小米影像旗艦的地位……

圖源：微博@雷軍

正是這些“小勝”攢成了今日的“大勝”。

用雷軍的話說：“那不是黑歷史，那是我們的來時路。”

但高端SoC的難度，遠非“小芯片”可比。

一顆手機主控芯片需要集成CPU、GPU、基帶、AI引擎等數(shù)十個模塊，晶體管數(shù)量動輒百億級。

蘋果A17 Pro的晶體管數(shù)量 就 高達190億，而玄戒O1也達到了同等量級。

這 就 意味著， 小米已經(jīng)追上了 國際巨頭 的腳步 。

雷軍透露，玄戒O1的目標是“躋身第一梯隊旗艦體驗”。

這句話的分量，不亞于當(dāng)年余承東喊出“穩(wěn)了”。

當(dāng)然，質(zhì)疑聲不會缺席。

有人擔(dān)心，“芯片制造等核心技術(shù)都不是自研，還是會被卡脖子。”“只是畫個圖而已，造不出來，沒光刻機，國內(nèi)最多能造18nm的。”

不過， 從雷軍的表態(tài)看，小米這次是有備而來。

長文中特別提到，玄戒項目從立項就鎖定“最新工藝、旗艦規(guī)模、第一梯隊性能”，并強調(diào)“只有做高端旗艦SoC才能真正掌握先進技術(shù)”。

而高達60億元的年度研發(fā)投入 、 2500人 ，更是直接叫板華為海思、紫光展銳等國內(nèi)頭部芯片設(shè)計公司。

在筆者看來 ，玄戒O1 的發(fā)布 或?qū)⒅厮苤袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。

過去十年，華為麒麟芯片的崛起證明了中國設(shè)計的可能性，但其被迫“斷更”也讓行業(yè)陷入短暫沉寂。

如今小米接過火炬，不僅填補了國產(chǎn)3nm芯片的設(shè)計空白，更帶動了滬硅產(chǎn)業(yè)、卓勝微、德邦科技等本土供應(yīng)鏈的崛起。

當(dāng)然，小米的野心不止于手機。

玄戒O1整合了UWB超寬帶技術(shù)， 或許能 與小米汽車、智能家居實現(xiàn)“厘米級”互聯(lián)。

而 即將發(fā)布的小米YU7 、 小米15SPro，小米平板7 Ultra 大概率會成為 第一批 受益者。

想象一下： 手機靠近汽車自動解鎖、家庭空調(diào)根據(jù)車內(nèi)溫度提前調(diào)節(jié)、甚至用手機算力輔助汽車自動駕駛……

圖源：小米汽車

不過，狂歡之下仍需冷思考。

相比蘋果、高通動輒千億的研發(fā)投入，小米的“十年500億”計劃仍顯單薄；3nm芯片 的生產(chǎn)是否被“卡脖子”有待觀察 。

但無論如何，玄戒O1的亮相，已經(jīng)讓中國半導(dǎo)體行業(yè)看到了另一種可能：中國科技企業(yè)，同樣可以“硬”起來。

5月22日的發(fā)布會，注定載入中國芯片史冊。

這一天，距離澎湃S1發(fā)布整整八年。

八年前，雷軍在發(fā)布會上說：“做芯片的確很難，但總要有人去嘗試。”

八年后，那個曾被嘲笑的“芯片夢”，終于照進了現(xiàn)實。

而這一切，或許正如雷軍的那句告白：“十年飲冰，難涼熱血。”

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