近日，小米玄戒O1芯片的發布引起了廣泛關注，同時也招來了一些質疑聲。然而，這些質疑大多是缺乏依據的，甚至有的純屬造謠！！！在這里，稍稍為小米玄戒O1芯片正名下，因為鍵盤俠的操作實在是看不下去了。

有人講這芯片是“魔改貼牌”，這說法是站不住腳的。要知道，高通、聯發科等半導體公司都是以盈利為目的的企業，它們不會傻到去幫助競爭對手打造芯片。玄戒O1直接采用 ARMv9 頂配架構，這一起點相較于某些只停留在“PPT 全自研”階段的產品要高得多。就像當年的華為麒麟芯片，起初也被質疑是 “公版組裝”，但經過多年的發展和技術積累，如今已成為國產芯片的標桿。我們應該給予小米玄戒O1同樣的發展空間和時間，相信它在未來也能取得出色的成績。

同時“外掛基帶” 的質疑也顯得有些苛刻。稍微熟悉數碼圈就應該知道，蘋果外掛高通基帶長達20年，而小米玄戒O1采用聯發科基帶就被說成是 “半成品”。事實上，基帶專利壁壘極高，華為、聯發科等公司都是經過了20年左右的時間才在基帶技術上有所突破。小米選擇先攻克AP（應用處理器），再逐步解決基帶問題，這是一種務實的研發路線，值得肯定。

更搞笑的是，有人覺得小米用臺積電3nm工藝，會被制裁。剛開始我也以為會這樣，但后來去深究了一下，據悉美方規定晶體管低于300億不卡工藝，小米玄戒O1采用190億晶體管，使用臺積電3nm工藝是完全合規的。這就如同別家企業使用臺積電工藝一樣，都是在規則允許范圍內的選擇，不應被無端指責。小米能夠在符合國際規則的前提下，獲得臺積電的代工支持，這本身就說明了其芯片設計的實力和在國際市場上的認可度。

再一個，研發投入也遭到了吐槽。從研發投入來看，截至今年4月底，小米為玄戒O1芯片的研發已經投入了135億元，研發團隊規模超過2500 人。相比之下，哲庫燒了200億才出樣片，小米的投入已經算是很有成效了。芯片研發是一場持久戰，需要大量的資金、人力和時間投入。我們不能因為芯片剛發布就拿著放大鏡去尋找瑕疵，而應該給予研發團隊足夠的支持和鼓勵。

小米玄戒O1芯片的誕生，是小米在芯片研發領域多年努力的結果。它的出現為國產芯片的發展注入了新的活力，也讓我們看到了國產芯片在高端市場的潛力。我們應該用掌聲和支持來鼓勵小米這樣的企業繼續在芯片研發的道路上前行，而不是傳播沒有根據的謠言和不實信息。只有這樣，國產芯片才能在激烈的國際競爭中不斷發展壯大，取得更加輝煌的成就。