近日，小米玄戒O1芯片的發(fā)布引起了廣泛關(guān)注，同時(shí)也招來(lái)了一些質(zhì)疑聲。然而，這些質(zhì)疑大多是缺乏依據(jù)的，甚至有的純屬造謠！！！在這里，稍稍為小米玄戒O1芯片正名下，因?yàn)殒I盤俠的操作實(shí)在是看不下去了。

有人講這芯片是“魔改貼牌”，這說(shuō)法是站不住腳的。要知道，高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體公司都是以盈利為目的的企業(yè)，它們不會(huì)傻到去幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手打造芯片。玄戒O1直接采用 ARMv9 頂配架構(gòu)，這一起點(diǎn)相較于某些只停留在“PPT 全自研”階段的產(chǎn)品要高得多。就像當(dāng)年的華為麒麟芯片，起初也被質(zhì)疑是 “公版組裝”，但經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和技術(shù)積累，如今已成為國(guó)產(chǎn)芯片的標(biāo)桿。我們應(yīng)該給予小米玄戒O1同樣的發(fā)展空間和時(shí)間，相信它在未來(lái)也能取得出色的成績(jī)。

同時(shí)“外掛基帶” 的質(zhì)疑也顯得有些苛刻。稍微熟悉數(shù)碼圈就應(yīng)該知道，蘋果外掛高通基帶長(zhǎng)達(dá)20年，而小米玄戒O1采用聯(lián)發(fā)科基帶就被說(shuō)成是 “半成品”。事實(shí)上，基帶專利壁壘極高，華為、聯(lián)發(fā)科等公司都是經(jīng)過(guò)了20年左右的時(shí)間才在基帶技術(shù)上有所突破。小米選擇先攻克AP（應(yīng)用處理器），再逐步解決基帶問(wèn)題，這是一種務(wù)實(shí)的研發(fā)路線，值得肯定。

更搞笑的是，有人覺(jué)得小米用臺(tái)積電3nm工藝，會(huì)被制裁。剛開(kāi)始我也以為會(huì)這樣，但后來(lái)去深究了一下，據(jù)悉美方規(guī)定晶體管低于300億不卡工藝，小米玄戒O1采用190億晶體管，使用臺(tái)積電3nm工藝是完全合規(guī)的。這就如同別家企業(yè)使用臺(tái)積電工藝一樣，都是在規(guī)則允許范圍內(nèi)的選擇，不應(yīng)被無(wú)端指責(zé)。小米能夠在符合國(guó)際規(guī)則的前提下，獲得臺(tái)積電的代工支持，這本身就說(shuō)明了其芯片設(shè)計(jì)的實(shí)力和在國(guó)際市場(chǎng)上的認(rèn)可度。

再一個(gè)，研發(fā)投入也遭到了吐槽。從研發(fā)投入來(lái)看，截至今年4月底，小米為玄戒O1芯片的研發(fā)已經(jīng)投入了135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)2500 人。相比之下，哲庫(kù)燒了200億才出樣片，小米的投入已經(jīng)算是很有成效了。芯片研發(fā)是一場(chǎng)持久戰(zhàn)，需要大量的資金、人力和時(shí)間投入。我們不能因?yàn)樾酒瑒偘l(fā)布就拿著放大鏡去尋找瑕疵，而應(yīng)該給予研發(fā)團(tuán)隊(duì)足夠的支持和鼓勵(lì)。

小米玄戒O1芯片的誕生，是小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域多年努力的結(jié)果。它的出現(xiàn)為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展注入了新的活力，也讓我們看到了國(guó)產(chǎn)芯片在高端市場(chǎng)的潛力。我們應(yīng)該用掌聲和支持來(lái)鼓勵(lì)小米這樣的企業(yè)繼續(xù)在芯片研發(fā)的道路上前行，而不是傳播沒(méi)有根據(jù)的謠言和不實(shí)信息。只有這樣，國(guó)產(chǎn)芯片才能在激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中不斷發(fā)展壯大，取得更加輝煌的成就。