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今日，高通在官網發布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰略合作協議，雙方攜手邁入合作第十五周年里程碑。
根據協議內容，小米旗艦智能手機將持續搭載高通驍龍8系旗艦移動平臺，覆蓋多代產品周期，并依托高通技術優勢拓展中國及全球市場份額，預計出貨量將實現穩步增長。
高通明確表示，小米16系列將成為首批搭載全新一代驍龍8 Elite 2移動平臺的終端之一。該芯片計劃于2025年9月23日至25日舉辦的高通驍龍峰會上正式發布，而小米有望延續其首發傳統，最快于9月推出搭載該芯片的旗艦機型。
此次合作標志著小米在高端芯片領域持續深化與高通的戰略綁定，進一步鞏固其全球市場競爭力。盡管小米自研玄戒芯片已進入實裝階段，但當前戰略顯示其將采取「雙軌并行」策略：小米旗艦主力芯片應該還是驍龍，而玄戒芯片將作為小米S系列手機、Ultra平板等特定機型的專屬配置。
行業分析指出，此舉既可規避自研芯片初期可能存在的產能與穩定性風險，又能通過差異化產品組合滿足多元用戶需求。高通總裁安蒙強調，此次合作不僅涵蓋硬件層面的深度調優，更將延伸至AI、影像、5G等前沿技術領域的聯合研發。
未來數年內，小米預計將持續擴大驍龍8系平臺的應用范圍，而玄戒芯片則有望在技術成熟后逐步拓展至更多中端機型，形成「高端旗艦+自研技術」的雙輪驅動格局。
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