最新消息催化，5月20日消息，小米CEO雷軍在其個人微博宣布，由小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)小米汽車官方微博5月19日消息，玄戒O1芯片和小米15SPro旗艦手機將于5月22日19點正式發(fā)布。

玄戒O1采用臺積電第二代3nm工藝制程，集成190億個晶體管，能效比和性能密度均達到行業(yè)頂尖水平。其CPU采用“1+3+4”八核三叢集架構(gòu)。據(jù)Geekbench跑分數(shù)據(jù)，玄戒O1單核得分達2709，多核得分8125，逼近高通驍龍8 Gen 3，多核性能僅落后驍龍8 Elite約7%。

GPU方面，玄戒O1的圖形處理能力較驍龍8 Elite提升11%，游戲幀率表現(xiàn)優(yōu)異；AI算力達40 TOPS，支持本地大模型運行。盡管與蘋果A18的50 TOPS仍有差距，但已能滿足日常AI需求。

玄戒O1的量產(chǎn)不僅是技術(shù)突破，更是國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈的一次“硬核突圍”。小米宣稱，該芯片的供應(yīng)鏈國產(chǎn)化率超過90%，從設(shè)計、制造到封裝測試，均由國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)。

業(yè)內(nèi)人士指出，玄戒O1的量產(chǎn)將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA工具等上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)向高端化邁進。

為此今天對市場進行深度復(fù)盤后整理出五家相關(guān)黑馬公司，尤其最后一家是董秘實錘的小米玄戒O1芯片第一合作商。

芯原股份：為玄戒O1芯片相關(guān)項目提供Cortex-X3超大核IP授權(quán)以及定制設(shè)計服務(wù)，與小米構(gòu)建了“IP+代工”雙軌合作模式。

滬硅產(chǎn)業(yè)：12英寸半導(dǎo)體硅片核心供應(yīng)商，通過臺積電認證并間接供應(yīng)玄戒芯片核心材料。

卓勝微：射頻前端模組核心供應(yīng)商，支持玄戒O1的5G-A與Wi-Fi 7通信，其射頻前端模組能夠適配玄戒5G-A網(wǎng)絡(luò)。

長電科技：全球排名第三的封測廠商，負責(zé)為玄戒芯片提供2.5D/3D先進封裝服務(wù)，助力保障量產(chǎn)良率。

最后就是我給大家挖掘出來的那家董秘實錘的小米玄戒O1芯片第一合作商。

1，公司為小米玄戒提供芯片性能測試服務(wù)，核心受益于玄戒O1發(fā)布和量產(chǎn)。

2，近期外資高盛等頂級投行大手筆搶籌進場；

3，目前公司籌碼高度集中，不斷出現(xiàn)堆量+倍量，均線已經(jīng)形成多頭排列，右側(cè)量能顯著放出來，捕撈季節(jié)發(fā)出強勢金叉反彈，正是入場最佳時機，主升浪啟動在即。塨眾號，鄭經(jīng)說，揭秘

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