眾所周知，美國之前幾十年，一直在努力的發(fā)展芯片設計，而忽略了芯片制造，于是慢慢的變的越來越空心化了。

數(shù)據(jù)顯示，到2024年時，美國的芯片占全球的份額為50%，但制造只占10%，也就意味著美國的芯片，有80%依賴于臺積電、三星、聯(lián)電等廠商的代工制造。

為此，所以拜登提出了一個芯片補貼計劃，拿出530億美元，來補貼到美國建廠的芯片企業(yè)，于是臺積電、三星等去了美國，intel、格芯等更是拿補貼擴產(chǎn)。

還有一家美國芯片制造企業(yè)Wolfspeed也拿到了7.5億美元（約55億元人民幣）的補貼。

Wolfspeed是何企業(yè)？其實它是全球頂尖的碳化硅芯片大廠（SiC）,而碳化硅又一直被人認為是第三代半導體的核心材料。

Wolfspeed曾經(jīng)拿下全球三分之一（33%左右）的碳化硅市場份額，眾多的企業(yè)，都是和Wolfspeed合作的，比如英飛凌、德州儀器、西門子、恩智浦等等。

在美國看來，Wolfspeed這樣重要的企業(yè)，肯定是要大力支持的，所以拜登給了它7.5億美元的芯片補貼，希望它做大做強，在第三代半導體領域，有更給力的表現(xiàn)。

但有意思的是，近日這家大廠宣布破產(chǎn)了，因為它正面臨65億美元的沉重債務壓力，業(yè)績又不曾好轉(zhuǎn)，并且越來越差，所以扛不住了。

數(shù)據(jù)顯示，一季度Wolfspeed營收1.854億美元，下滑7.6%，而凈虧損為1.108億美元，大增43%左右，另外背了這么多的債務，所以申請破產(chǎn)。

為何它的業(yè)績這么差呢，當然還是受到了中國企業(yè)的沖擊。

要知道在第三代半導體材料，也就是SiC領域，中國或一點都不曾落后，中國有眾多的企業(yè)，比如山東天岳、天科合達、天域半導體等。

而中國企業(yè)，有著中國制造的優(yōu)勢，所以美國在這方面，真的沒法和中國企業(yè)比，美國的生產(chǎn)、運營成本都太高了，完全競爭不過啊，所以說，美國的SiC大廠，其實就是被中國企業(yè)卷死了，哪怕拜登給了55億，也抵抗不了。