5月22日晚，小米舉行了其創辦15周年的新品發布會，以此前的預告中，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米Civi 5 Pro、小米YU7 SUV等產品也一一發布。同時小米造芯以來的第二款SoC芯片玄戒O1也正式發布了。這款被小米給予厚望的高端芯片到底有怎樣的實力呢？第二款搭載自研芯片的手機又是否能被市場認可呢？這一切還要以實力來說話。更多內容請點擊——Newiing 昕尚界-逐新消費前沿 領最先鋒潮流

首先來看下小米15S Pro，其在外觀上延續了小米15 Pro的整體方案，但重量減輕至235g，厚度縮減至7.45mm，更加輕薄便攜。背部新增XRING自研芯片標識，由0.23mm鉆石刀CNC精雕而成，搭配燙金LOGO與金色電源鍵，彰顯高端品質。遠空藍、星夜黑雙配色，為用戶提供了更多選擇。

小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率高達3200×1440，采用華星光電M9發光材料，峰值亮度3200nit，對比度8000000:1，支持1-120Hz LTPO自適應刷新率與300Hz觸控采樣率，為用戶帶來極致的視覺體驗。

在影像系統上，小米15S Pro搭載了后置徠卡Summilux三攝系統，包括50MP光影獵人900主攝、50MP JNI超廣角鏡頭以及50MP IMX858超長焦鏡頭，支持全焦段RAW域AI處理，新增HDR融合與AI降噪硬件單元，夜景視頻信噪比提升13dB，支持4K 30FPS全焦段夜景錄制。

續航方面，小米15S Pro內置6100mAh金沙江硅氧負極電池，能量密度高達850Wh/L，支持90W有線快充與50W無線快充，滿足用戶全天候使用需求。

再來看看另一個主角，玄戒O1芯片是小米造芯十年的關鍵成果，凝聚了小米超過2500名研發人員的心血。截至2025年4月底，玄戒項目累計研發投入已超135億元人民幣，2025年預計研發投入將超過60億元。這款芯片采用臺積電第二代3nm工藝制程，集成了多達190億顆晶體管，面積僅為109平方毫米，展現了小米在芯片制造領域的精湛技藝。

在架構設計上，玄戒O1采用了行業首個四叢集、十核心設計，包括兩個3.9GHz的超大核X925、四個3.4GHz的性能大核A725、兩個1.9GHz的能效大核A725以及兩個1.58GHz的超級能效核A520。其中，X925超大核的峰值性能比上代提升了36%，為手機提供了強大的運算能力。官方宣稱，玄戒O1的安兔兔跑分突破了300萬分大關，達到3004137，與蘋果、高通等第一梯隊旗艦性能看齊。

GPU方面，玄戒O1配備了最新的Immortalis-G925，擁有多達16個核心，實測GFXBench曼哈頓3.1測試領先蘋果43%，阿茲特克2K更是領先多達57%。此外，玄戒O1還支持GPU動態性能調度技術，可以根據不同場景動態切換四種不同模式，實現性能與功耗的完美平衡。

小米15S Pro還首次將UWB超寬帶互聯技術應用于手機，實現了設備間厘米級的精準定位。這一技術不僅提升了空間感知能力，還為用戶帶來了軌道交通閘機自動感應、無感支付等便捷體驗。此外，UWB技術還可以作為“車鑰匙”，實現靠近車輛時的主動迎賓與自動解鎖，甚至能在站在小米汽車前備箱前3秒鐘后自動打開前備箱蓋，展現了小米在智能家居與智能出行領域的深度融合。

UWB技術之所以被稱為“超寬帶通信”，是因為其使用的帶寬在500MHz以上，能夠在短時間內發送大量數據，同時保持較低的功率。與藍牙、WiFi等無線通訊技術相比，UWB擁有帶寬大、頻率高、抗干擾能力強、定位精度高以及功耗低等顯著優勢。

小米15S Pro僅提供兩種規格：16GB+512GB版本售價5499元，16GB+1TB頂配版售價5999元。首發期間支持國補，到手價4999元起。這款集自研芯片、高端影像、超長續航與UWB技術于一身的旗艦手機，無疑將成為市場上的熱門選擇。