小米 15S Pro 首發(fā)玄戒 O1 芯片，5499元起，有哪些亮點值得關注，實際體驗如何？在今晚的小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米 15S Pro 手機正式發(fā)布，基于小米 15 Pro 手機研發(fā)，該機搭載了小米在此次發(fā)布會上剛剛發(fā)布的玄戒 O1 旗艦移動處理器，售價 5499 元起。

先概述下這篇文章：從發(fā)布會到測評達人測評，作為用戶而言，這次的產品亮點除了UWB超寬帶技術是實際創(chuàng)新，龍鱗纖維板是一個提升，其他搭載玄戒O1芯片和15周年標識更多是傳遞情緒價值，給人一種自豪和驕傲感！但我覺得小米應該重視對于玄戒O1和小米澎湃OS結合帶來的體驗和性能升級帶來一些驚喜感才是最關鍵的，就看后續(xù)能不能做到了，這是讓用戶看到自研芯片的意義最好的方式！

在看發(fā)布會的時候，發(fā)現(xiàn)很多博主在群里在聊這部手機，這部手機在官網上價格是一樣的，都是16G+512G版本都是5499元，而16G+1T版本都是5999元！但在京東等平臺，15Pro已經有了優(yōu)惠券500元，意味著在一些平臺可能小米15SPro要比Pro貴500塊！但也有網友說了：就看平臺會不會直接給小米SPro新機發(fā)布也給了500塊錢優(yōu)惠券，我覺得可能很難！

這部手機最大的亮點就是增加了15周年的元素，有碳纖維材質的后殼是一個非常有意思的創(chuàng)新，對于這部手機的15周年紀念的包裝和掛繩也是一個特點，還有就是閃光點位置打上了玄戒的英文標識：XRING 和燙金logo，所以這款手機還是有一定的紀念一樣的！當然在功能上有一個重要的提升，那就是UWB的超寬帶技術，可以比藍牙有更精準更寬范圍的識別，例如過地鐵閘機不用NFC不用刷，在口袋就能識別，對于小米汽車可以更好的實現(xiàn)解鎖開鎖。

那么這款手機實際體驗如何？我看了發(fā)布會后，看了一個測評視頻，給我的結果是整體上和小米15Pro來比，很多方面旗鼓相當，但有一些地方可能沒有上鎖有很強的表現(xiàn)，但絕大部分的情況下可能還不夠穩(wěn)定，例如APP的打開速度，例如在幀率方面，例如在手機的拍照方面，相對還不穩(wěn)定，沒有小米15Pro表現(xiàn)的好！

就看后期調教的表現(xiàn)了，畢竟目前測評博主拿到的是工程機，有啥問題還是需要給官方反饋進行改進的機型的！但我不僅想要問下小米，對于一款產品而言，自研SOC芯的意義在哪里？我覺得小米自研芯片款可以比高通驍龍8至尊版（Pro哪一款賣得貴）。

而這個貴一定是體現(xiàn)在為什么自研芯片上，給用戶說明白，當然不是說你研發(fā)投入很大，你的成本很高，你現(xiàn)在買也是在虧本的，還需要好幾代產品才能把研發(fā)的成本賺回來！發(fā)布會現(xiàn)場雷軍也感慨了這個方面，為什么打造SOC芯片，認為是要做底層創(chuàng)新，這個是自己必須要做的事情！

但從用戶角度來說，為什么要用自研芯片。例如iPhone，蘋果可以讓自研芯片和IOS系統(tǒng)能很好的配合，能夠從底層優(yōu)化，做到流暢度更高，做到從底層的性能釋放！當然還有很多好處：

例如：因為蘋果完全掌控硬件架構設計，可針對 iOS 系統(tǒng)特性（如隱私保護、動畫流暢度）進行定制優(yōu)化，而高通芯片需適配安卓生態(tài)，難以實現(xiàn)同等效率。例如，A18 Pro 的 3nm 工藝和 NPU 升級直接服務于 iPhone 16 Pro 的 AI 功能，而高通芯片需兼顧多廠商需求，難以深度定制；例如在性能和能耗上，雖然高通驍龍 8 Gen4（基于 NUVIA 架構）在理論頻率（4.26GHz）上可能超越 A18 Pro，但蘋果通過自研架構優(yōu)化，在能效比和多任務處理上更具優(yōu)勢。例如，A18 Pro 的 GPU 在光線追蹤效率上領先，且 iOS 系統(tǒng)對芯片資源的調度更精細。例如，蘋果專屬功能（如 Face ID、MagSafe）依賴自研芯片的協(xié)處理器。例如：A18 Pro 支持更高內存帶寬和 ProRes 編碼；

那換一個角度說華為，華為為什么要自研芯片用在自己技術上，拋開愛國，獨立自主和制裁因素，從功能和體驗上，我們也能發(fā)現(xiàn)！

例如：麒麟芯片與鴻蒙操作系統(tǒng)（HarmonyOS NEXT）深度融合，通過底層架構優(yōu)化（如FFRT調度、方舟圖形引擎等），實現(xiàn)更高效的資源調度和性能釋放。例如，麒麟9020雖在頻率上低于驍龍8 Gen3，但借助鴻蒙系統(tǒng)的優(yōu)化，實際流暢度可媲美甚至超越競品。例如：華為在通信領域的積累賦予麒麟芯片獨特的優(yōu)勢。例如，麒麟芯片集成巴龍5G基帶，支持5G-A網絡（5G增強版），在傳輸速度、網絡穩(wěn)定性及功耗控制上表現(xiàn)突出16。高通驍龍芯片則需外掛基帶，集成度較低；例如：麒麟芯片內置NPU（神經網絡處理單元），AI算力顯著領先。例如，麒麟9000S的AI算力達26TOPS，遠超驍龍888的同等指標，支持更復雜的圖像處理、語音識別等場景。通過優(yōu)化制程工藝（如堆疊設計），麒麟芯片在能效比上優(yōu)于高通同類產品，減少發(fā)熱并延長續(xù)航。

所以從整體功能和體驗上來講，麒麟芯片的自主性使華為在影像算法、通信能力等方面形成獨特賣點（如衛(wèi)星通信、5G-A支持），與搭載驍龍芯片的競品形成區(qū)隔。

那么小米也完全可以建立玄戒O1的特色化優(yōu)勢，如何從底層加上小米澎湃OS系統(tǒng)來完成一系列的創(chuàng)新，來完成一系列的優(yōu)勢，為了這些創(chuàng)新的體驗優(yōu)勢和功能優(yōu)勢，我相信用戶會愿意加價購買的！要讓用戶理解力為什么要自研芯片，我覺得不是通過外表的標識體現(xiàn)的，更多是用獨特的功能來體現(xiàn)的，但這個領域也有挑戰(zhàn)，就看小米敢不敢這樣做了，這樣做還是有很大的風險的，對此大家是怎么看的，歡迎關注我“創(chuàng)業(yè)者李孟”和我一起交流！