雷軍談芯片研發(fā)投入

本報（chinatimes.net.cn）記者盧曉 北京報道

從一個新手到另一個新手，已經(jīng)創(chuàng)業(yè)15年的小米近年來一直熱衷于進(jìn)入新領(lǐng)域。

5月22日晚間，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm手機(jī)SoC芯片玄戒O1終于對外揭開面紗，與之同時亮相的還有曬了配置卻留下價格懸念的小米YU7。如果說價格懸念是小米這個汽車新人玩的一手好商戰(zhàn)，初出茅廬的玄戒O1獲得的300萬跑分，則意味著它正和同是3nm工藝的蘋果A18 Pro、高通驍龍8 Gen 4等行業(yè)重量級芯片對齊。

跨界無疑意味著新機(jī)會，也意味著一場草根新人逆襲的“爽劇”可能上演。但外界對“爽劇”的期待，就在于現(xiàn)實(shí)中它往往不會出現(xiàn)。在米粉們因為小米跨入一個個新風(fēng)口而歡呼的同時，一直站在聚光燈下的小米和它的創(chuàng)始人雷軍也正在學(xué)習(xí)接受來自外界對于跨界新手的嚴(yán)格審視。就像雷軍當(dāng)天所強(qiáng)調(diào)的，“大家千萬不要指望一上來我們就吊打、碾壓蘋果，這不可能，因為整個SoC特別特別復(fù)雜，面特別多，一點(diǎn)點(diǎn)超越都很難?！?/p>

玄戒背后的身影

小米成為繼蘋果、華為、三星后，全球第四家擁有自己SoC芯片的手機(jī)廠商，但玄戒O1身后，有眾多行業(yè)大咖身影顯現(xiàn)。

據(jù)雷軍介紹，玄戒O1的CPU采用“2+4+2+2”的十核四叢集架構(gòu)，其中，雙超大核采用的是ARM最新一代的X925，跟上一代比增加36%的性能。此外，據(jù)記者了解，玄戒O1本身并沒有集成通訊模塊，而是外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶來實(shí)現(xiàn)這一功能。

ARM和聯(lián)發(fā)科這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭在設(shè)計環(huán)節(jié)的參與，讓外界對小米玄戒O1芯片的自研程度打了個問號。

不過通信高級工程師袁博對《華夏時報》記者表示，包括高通在內(nèi)，所有智能手機(jī)芯片企業(yè)的初期產(chǎn)品均是采用公版架構(gòu)，目前聯(lián)發(fā)科的SoC也是采用公版架構(gòu)，“采用公版架構(gòu)一方面可以基于成熟的芯片架構(gòu)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，另一方面也是為了做好技術(shù)積累，為后續(xù)基于自研架構(gòu)進(jìn)一步提升芯片能力打下基礎(chǔ)?！?/p>

而對于外掛基帶芯片，袁博認(rèn)為，這是目前小米SoC的階段性選擇，與蘋果類似，作為消費(fèi)電子起家的企業(yè)，小米在通信基帶領(lǐng)域的技術(shù)積累尚淺，初期采用聯(lián)發(fā)科外掛基帶是務(wù)實(shí)之舉。據(jù)記者了解，目前基帶技術(shù)專利集中在高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為等企業(yè)手中，高專利壁壘成為新手難以繞過的困局。一個有代表性的例子是，蘋果的手機(jī)SoC芯片也長期采用外掛高通5G基帶的方案。

但走現(xiàn)實(shí)主義路線的外掛方案也存在短板。袁博告訴本報記者，外掛基帶需額外協(xié)調(diào)SoC與基帶間的功耗、信號穩(wěn)定性，復(fù)雜通信場景可能出現(xiàn)瞬時的不穩(wěn)定，“小米需要加強(qiáng)系統(tǒng)級的優(yōu)化，強(qiáng)化與聯(lián)發(fā)科的聯(lián)合調(diào)校，優(yōu)化天線設(shè)計，并采用軟件彌補(bǔ)硬件方面的不足。從長期來看，參考蘋果的演進(jìn)路徑，小米需要持續(xù)投入通信算法優(yōu)化，直至具備集成基帶能力。”

需要提及的是，全球芯片代工巨頭臺積電也出現(xiàn)在玄戒O1身后。5月20日，雷軍還在社交平臺宣布，玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

雷軍演講現(xiàn)場

對于小米為何能獲得臺積電代工，有業(yè)內(nèi)人士在跟本報記者交流時表示，美國對臺積電代工的出口管制并非以制程工藝為標(biāo)準(zhǔn)，按照其規(guī)定，臺積電可以代工的芯片標(biāo)準(zhǔn)為單顆芯片晶體管數(shù)不超過300億個，以及不采用高帶寬存儲器（HBM）或涉及AI計算等場景。

而從雷軍當(dāng)天披露的參數(shù)來看，玄戒O1“將190億超大規(guī)模晶體管匯集在只有109mm2的芯片面積上，相當(dāng)于一個指甲蓋的大小?！彼鼘?biāo)的蘋果A18Pro所集成的晶體管數(shù)則是200億個。此外，上述人士還表示，小米不在美方制裁清單上，也是其可以獲得臺積電代工的重要原因。

知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)InSemi Research首席分析師徐可也對本報記者表示，小米選擇做3nm芯片并讓臺積電代工和紫光展銳等國內(nèi)其他Fabless廠商在臺積電流片沒有本質(zhì)區(qū)別，他認(rèn)為，除了由于臺積電2nm工藝制程走的是GAA路線，會因為出口管制受到一定影響外，還源于相對AI芯片，手機(jī)芯片屬于消費(fèi)類，受限較小。

馬拉松燒錢大戰(zhàn)

除去技術(shù)，成本也是小米玄戒O1這個集成更多電子元器件的大芯片選擇目前方案的重要原因。

雷軍在5月22日晚間宣布，自2021年大芯片戰(zhàn)略重啟，小米已經(jīng)花了135億元，現(xiàn)在芯片團(tuán)隊超過了2500人，今年在芯片方面的研發(fā)預(yù)算超過60億元。他同時表示，小米做好了長期持續(xù)投入的準(zhǔn)備，“我跟團(tuán)隊承諾，我們至少做十年，至少投入500億以上?！?/p>

長周期和高投入的馬拉松燒錢大戰(zhàn)已經(jīng)讓大芯片行業(yè)倒下了不少先驅(qū)。

一個同樣來自手機(jī)行業(yè)的前車之鑒是，2023年5月，OPPO宣布旗下芯片設(shè)計公司哲庫解散。有報道援引哲庫內(nèi)部員工消息稱，哲庫在解散前已完成4nm工藝SoC的首次流片，但后續(xù)至少需要2-3次迭代才能量產(chǎn)，而單次流片成本高達(dá)2000萬美元，此外讓OPPO選擇放棄大芯片業(yè)務(wù)的另一個原因是當(dāng)時行業(yè)已經(jīng)向3nm工藝邁進(jìn)。

雷軍在5月22日當(dāng)天談到芯片行業(yè)也表示，過去十幾年的競爭，在大芯片領(lǐng)域里可能死掉了上百家公司，今天能做先進(jìn)制程旗艦SoC的全球就只有三家了，所以對小米這樣的后來者來說，這件事難于登天，“而且也遠(yuǎn)不是O1出來了，這件事就結(jié)束了，這只意味著剛剛開始?！?/p>

小米的芯片之路也不是一帆風(fēng)順。公開資料顯示，小米2014年便成立松果電子，2017年其首款28nm工藝的SoC芯片澎湃S1面市，但因為功耗、發(fā)熱等問題未能達(dá)到市場預(yù)期而逐漸被擱置，隨后小米轉(zhuǎn)型做了一系列小芯片，2021年初小米重啟大芯片項目?！靶∶滓恢庇蓄w‘芯片夢’，如果想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是小米必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗?！崩总姰?dāng)天這樣說。

而在玄戒O1面世后，如何讓它順利磨合快速上量，是小米當(dāng)前面臨的硬仗之一。

這同樣是源于一筆經(jīng)濟(jì)賬。雷軍當(dāng)天表示，“大芯片生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就貶值了。如果沒有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片，也是賠錢買賣。所以對于旗艦SoC來說，你必須要有能力在一兩年之內(nèi)，至少賣到上千萬臺的規(guī)模才能生存。”他舉例稱，做3nm級別的大芯片，每代投資大約10億美元，如果能賣100萬臺，平攤下來每片芯片研發(fā)成本就高達(dá)1000美元。

目前玄戒O1已經(jīng)應(yīng)用在小米新發(fā)布的15S Pro版本手機(jī)和小米平板7 Ultra上。而僅從手機(jī)終端來看，上千萬臺規(guī)模對于小米并不成問題。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，小米智能手機(jī)去年出貨約1.68億部，位居全球第三。但由此引發(fā)的一個新問題是，玄戒O1在小米內(nèi)部逐步進(jìn)行的替換，是否會影響到它與聯(lián)發(fā)科和高通這兩家重要供應(yīng)商間的關(guān)系。據(jù)Omdia公布的監(jiān)測報告，去年小米智能手機(jī)采用的SoC芯片中聯(lián)發(fā)科占據(jù)63%，高通占據(jù)35%，紫光展銳供應(yīng)剩下2%的份額。

徐可對本報記者分析認(rèn)為，小米手機(jī)的自研芯片會用在自己的部分高端機(jī)上，但玄戒想要做到完全替代其他第三方芯片并不可能，袁博也認(rèn)為，在高端產(chǎn)品上，小米會逐步使用自研的SoC替換，最終形成兩條腿走路的策略，但是在中低端產(chǎn)品，目前小米沒有匹配的SoC使用，高通和聯(lián)發(fā)科依然是主要的合作對象。

5月23日，小米在港股收于53港元，跌0.38%，總市值接近1.4萬億港元。

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雷軍發(fā)布3nm旗艦芯片 現(xiàn)場安檢空前嚴(yán)格連紙都要寄存

5月22日，小米自主研發(fā)的3nm旗艦芯片玄戒O1正式發(fā)布。發(fā)布會現(xiàn)場，雷軍將芯片性能參照錨定蘋果。

發(fā)布會現(xiàn)場安檢空前嚴(yán)格。需要通過背包安檢、刷身份證、入場核驗等多個環(huán)節(jié)，部分參會者入場時長接近半小時。其中在第一個環(huán)節(jié)安檢方面，不僅水和雨傘不讓帶入會場，任何食品甚至小糖塊也需要全部掏出，而且連白紙也同樣要寄存處理。

發(fā)布會現(xiàn)場安檢空前嚴(yán)格

同時，小米公司發(fā)布會現(xiàn)場直播中，也關(guān)閉了評論功能。截至記者發(fā)稿，觀看人數(shù)超過36萬。

將再投2000億元研發(fā)

發(fā)布會現(xiàn)場，雷軍以回憶模式開啟演講。今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。雷軍在現(xiàn)場回憶說，5年前，小米十周年的時候，小米思考了“從哪里來，到哪里去”的問題。這使小米系統(tǒng)梳理了戰(zhàn)略，明確了新十年的奮斗目標(biāo)，并堅定執(zhí)行。

經(jīng)過五年奮斗后，小米正式交出過去五年成績單。雷軍將此分為三類。

首先，小米手機(jī)連續(xù)19個季度全球第三。

第二，小米汽車、芯片、智能工廠，全部完成從0到1的跨越。

第三，人車家全生態(tài)戰(zhàn)略正式閉環(huán)，小米成為最完整生態(tài)科技公司。

雷軍表示，總結(jié)過去五年經(jīng)驗，小米始終堅持技術(shù)為本?！拔迥昵?，小米加大核心技術(shù)研發(fā)，下決心五年投入1000億元。五年過去了，大約投入了1020億元。”

在現(xiàn)場，雷軍明確，下個五年，在核心技術(shù)研發(fā)上，小米決定再投入2000億元。

玄戒O1亮相

今晚發(fā)布會的重頭戲是小米玄戒芯片正式發(fā)布。整體來看，第二代3nm工藝、190億晶體管、300萬跑分，性能提升36%，小米15S Pro將首發(fā)搭載，小米將此視為開啟高端芯片新征程，雷軍在現(xiàn)場也表現(xiàn)出滿意之情。

發(fā)布會的重頭戲是小米玄戒芯片正式發(fā)布

玄戒O1是小米自主研發(fā)的3nm旗艦芯片。雷軍在現(xiàn)場介紹，此前自己與媒體交流時，得到的回應(yīng)是，小米能夠做4nm芯片就很不錯了。

玄戒O1實(shí)驗室綜合跑分，已經(jīng)進(jìn)入第一梯隊。在現(xiàn)場，雷軍將對比目標(biāo)錨定蘋果公司。例如，小米芯片通過雙超大核等特征，能夠輕松應(yīng)對日常使用；GPU功耗比蘋果降低35%。同時，雷軍表示，小米芯片集成了190億晶體管，與蘋果最新處理器一樣的規(guī)模。

本次小米芯片的發(fā)布，被業(yè)內(nèi)給予熱望。尤其面臨英偉達(dá)AI芯片出口規(guī)則調(diào)整的預(yù)期，國內(nèi)AI芯片廠商有望承接更多市場份額。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈將合力突圍。

據(jù)參考消息援引媒體報道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日表示，針對中國市場，英偉達(dá)在H20芯片后不會再推出Hopper系列產(chǎn)品。盡管相關(guān)限制消息在4月中旬就已傳出，但其一舉一動仍然引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。這也讓市場的目光再度聚焦在國產(chǎn)芯片上。小米芯片的正式發(fā)布，會為國產(chǎn)芯片再添一把火。

后來者與追趕者

此前，小米負(fù)責(zé)人盧偉冰曾爆料稱，這顆芯片將由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首發(fā)搭載，是小米自主研發(fā)的全新旗艦芯片，并表示，玄戒芯片不止O1一款。

對于小米芯片，在社交平臺上也有一些質(zhì)疑聲。比如稱，玄戒O1是“高通套殼”“半吊子自研”。今天發(fā)布會之前，小米高管回應(yīng)玄戒O1芯片質(zhì)疑：小米做芯片是認(rèn)真的，但凡有欺詐能活到今天？

談及造芯片的難度，雷軍現(xiàn)場動情。

他表示，大芯片業(yè)務(wù)，生命周期很短，如果沒有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢的買賣。這需要大芯片在一兩年時間要賣掉上千萬臺。過去大芯片公司已經(jīng)死掉了上百家。“對于小米這樣的后來者來說，這件事兒難于登天?！?/p>

據(jù)悉，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊超過2500人，今年預(yù)計研發(fā)投入將超過60億元。

回溯來看，小米已經(jīng)有11年造芯路。雷軍表示，小米已經(jīng)做好了芯片長期投入計劃?！霸谟埠丝萍嫉奶剿鞯缆飞希∶资呛髞碚?、是追趕者，雖然與世界巨頭相比，還有很大差距，但我相信，只要追趕，就已經(jīng)在贏的路上。”

截至記者發(fā)稿，發(fā)布會還在繼續(xù)。除了小米自主研發(fā)設(shè)計的首款旗艦處理器玄戒O1外，還將發(fā)布小米首款SUV小米YU7等新品。