“今天交作業，心里多少還是有點緊張”

5月22日晚，當雷軍帶著搭載玄戒O1芯片的小米15S Pro和首款電動SUV——小米YU7亮相北京國家會議中心的舞臺時，小米這場潛心多年的“芯片+汽車”戰略布局終于迎來了歷史性交匯。

這場發布會揭開了中國科技史上罕見的一幕：一家成立僅15年的企業，同時在半導體與汽車兩大高壁壘領域躋身全球第一梯隊。從外圍芯片到3nm SoC，從消費電子到智能汽車......年輕的小米在質疑聲中完成了一次又一次地驚險跨越。

風險極高的“雙線作戰”

此前很少有人知道，玄戒和小米汽車項目幾乎是同步啟動的。就在2021年初宣布造車決定的同時，小米秘密重啟了SoC芯片的研發。即便是站在當前這個時間點來看，做出這樣的決定都需要極大的魄力。因為這意味著小米要同時挑戰芯片、汽車兩大核心賽道，這樣冒險的做法即便是放眼全球的科技企業，也是極為罕見的。

自研芯片和汽車領域的“雙線作戰”，小米面臨極高的技術門檻和決策風險。自研芯片被稱為科技行業皇冠上的明珠，涉及功能定義、架構設計、前后端驗證、流片、封裝、測試、量產等數十個復雜的流程和環節。每一個環節都需要整個半導體上下游部門精密協作。尤其是先進工藝節點的芯片，此前只有蘋果、高通、聯發科等極少數的巨頭才具備量產上市的能力。

同時小米汽車業務要想從汽車市場的紅海中殺出，也要求小米必須在超級電機、CTB電池、智能駕駛等核心技術上實現突破，還需要解決涉及汽車制造、生態打造等關鍵領域的創新。要知道即便是蘋果，其在自研芯片領域的成功也未能復制到造車領域。就在去年，蘋果終止了“泰坦項目”，這個蘋果投入了上百億美元，歷時長達十年的電動汽車制造計劃最終擱淺。

為此，小米投入了海量的研發經費。僅僅是玄戒項目，4年時間就燒掉了135億元人民幣。而去年跨年直播中雷軍就透露，當時小米的造車總支出就已經超過了300億元人民幣。與此同時，半導體行業快速升級迭代的周期，汽車領域諸如智能駕駛算法等技術都需要長期的訓練、積累，這都要求企業必須持續進行技術和資金投入。這對于一個才剛剛過完15周歲生日的小米來說，無疑是一個嚴峻的挑戰。

現在看來，小米不僅交出了這份作業，還拿到了高分。

汽車、芯片完成“雙殺”

剛剛發布的玄戒O1沒有像很多業內人士此前預想的一樣，采用友商上一代的工藝制程和架構設計，而是直接用上了行業最先進的第二代3nm工藝（這也是當前蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版的同款工藝制程）。小米在工藝上的“跳級”，對于芯片的設計、制造提出了更高要求。比如最新的3nm工藝需從傳統FinFET轉向環柵晶體管（GAA），要求將對接精度控制在原子級，任何的工藝偏差可能導致性能波動甚至失效。玄戒O1高密度集成的190億晶體管數量，也需要團隊重新對芯片的熱管理和功耗平衡進行優化。

根據各方實測的玄戒O1數據來看，這款小米打磨多年的自研芯片無論是工藝制程、架構設計還是性能表現、功耗控制，都達到了當前行業第一梯隊的水平。即便是跟最強的蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版這樣的頂級產品相比，玄戒O1在諸多表現上都毫不遜色，甚至在諸如多核性能、GPU性能以及能效比等方面還展現出了更強的優勢。

玄戒O1的表現大大出乎了絕大多數人的預料。此前行業普遍預估，受限于技術難度、成本，玄戒首款產品定位次旗艦，采用更成熟、經濟的工藝制程能有效降低項目風險。但從玄戒O1的最終表現來看，它顯然瞄準的是最頂級的旗艦市場，是正經的“出道即巔峰”。

與此同時，小米在汽車領域的成績同樣備受矚目。小米汽車首款產品——小米SU7 系列累計交付量超 258000臺，其中4 月交付超28000臺，是20萬元以上車型的銷量冠軍。跟玄戒O1同場亮相，將于下半年上市的小米YU7，定位豪華高性能SUV，更是被很多人看作是能將特斯拉Model Y拉下銷量冠軍寶座的產品。

不知不覺間，小米完成了在自研芯片和造車領域的“雙殺”。

小米11年的造芯之路

玄戒O1的出現，是小米造芯背水一戰的勝利，更是小米十年磨一劍，堅持技術創新積累的成果。

小米自研芯片的歷史可以追溯到2014年，當時小米成立了松果電子，專注于自研芯片的開發。2017年小米首顆自研芯片澎湃S1正式發布，這款芯片被搭載到了小米5C手機上。澎湃S1采用28nm工藝，在性能和體驗層面跟當時主流的高通、蘋果的旗艦產品相比差距明顯，導致終端產品競爭力不足。同時由于其面臨多重技術壁壘，導致澎湃S1在通信能力、架構設計等層面存在諸多限制。澎湃S1之后，小米并沒有推出繼任產品。

但這并不意味著小米自研芯片路線的失敗。澎湃S1項目讓小米收獲了造芯的更多經驗：自研芯片的定位要與市場需求相匹配，需要與終端產品、系統、功能做深度協同。更關鍵的是，自研芯片還要注重長期投入和風險管控的平衡，要有明確的商業化路徑。

隨后小米將自研芯片的重點聚焦到“小芯片”領域。2021年，小米首款自研ISP芯片澎湃C1落地，這顆芯片針對手機影像處理中的3A核心功能（自動對焦、自動白平衡、自動曝光）進行優化，有效提升了暗光對焦、復雜光源下的白平衡還原以及高動態場景的曝光準確性。通過自研芯片和自研影像算法的深度協同，直接提升了小米MIX Fold的影像能力。

同年，澎湃P1充電管理芯片問世，支持120W單電芯快充，轉換效率達97.5%。2022年，電池管理芯片澎湃G1登場，配合P1有效延長了手機的續航。2024年，小米芯片布局進一步擴展：澎湃T1信號增強芯片提升蜂窩通信性能37%，T1S優化天線阻抗，G2延長電池壽命。此時，小米已經完成了覆蓋影像、充電、通信的全場景芯片矩陣。

相較于玄戒O1這樣的系統級SoC，澎湃系列的小芯片成本相對較低，還能跟現有產品、功能進行深度整合，直接提升終端產品競爭力，最終形成商業閉環。更重要的是，這些小芯片為小米自研SoC提供了寶貴的技術、人才儲備和商業化經驗。

從這個角度來看，玄戒O1的誕生并非很多人眼中的一場關于造芯的“豪賭”，它其實是小米十多年布局，深耕核心技術的結果。用雷軍自己的話來說，“小米15年的創業史，芯片就干了11年，這11年有多少艱辛，有多少汗水，有多少無法用語言來表達的痛苦”。

造芯之路，小米別無選擇

無論是造車還是自研芯片，小米從始至終都展現出了驚人的戰略定力。

玄戒項目開啟的2021年，國產半導體領域面臨嚴峻的內外部形勢。尤其是在先進制程的半導體方面，國產芯片在設計、制造等層面被嚴格限制。2021年年初小米甚至被美國國防部列入所謂的“涉軍黑名單”。同年四季度開始，全球手機行業又開始進入了下行周期，隨后的幾年全球手機市場出現整體大盤下滑，主要手機廠商存量市場萎縮的情況。

在這樣的背景下，投入數百億元的資金，同時進軍自研芯片和造車兩大領域，做出這樣的決定需要多大的決心和毅力不難想象。更難得的是，在圍繞“硬核技術”的投入方面，小米顯然有更大的野心：玄戒O1一開始就是瞄準旗艦市場，小米芯片團隊要挑戰的也是最先進的工藝制程和架構設計。在汽車技術方面，小米也堅定選擇了核心技術的全棧自研。還投入重金，打造了小米汽車工廠。

與其說小米敢于冒險，不如這是小米和雷軍在戰略上的篤定。在為什么小米要自研芯片的問題上，雷軍的回答很簡單：“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。”

所謂的汽車、芯片雙線作戰，其實是小米經過深思熟慮之后，為下一個十年做出的謀篇布局。

在玄戒新品上，我們依然可以看到小米的一些長遠規劃。這次小米除了推出旗艦級的玄戒O1芯片之外，還推出了一款玄戒T1手表芯片，它搭載了小米自研的基帶。基帶芯片研發涉及復雜的通信協議、射頻模塊設計及全球網絡適配測試，技術門檻極高。小米自研基帶的突破，標志著小米在核心技術自主化道路上又邁出了關鍵一步。顯然，做出了旗艦級自研SoC的小米，并沒有停下前進的腳步。

站在新起點回望，現在的小米無疑是過去15年最好的小米。自研玄戒芯片的橫空出世，給小米手機乃至整個小米生態都提供了無限的想象空間。玄戒O1的出現，標志著中國芯片產業從“替代跟隨”向“前沿競逐”的戰略轉向。同時小米在芯片和造車領域的深耕，為中國科技行業創新突破提供了新的范式，后續的表現也將注定深刻影響中國科技行業的走向。

或許，一個更好的小米才剛剛起步。