小米發布會上YU7和玄戒O1的信息其實早已經泄露了，讓鐵流感到驚訝的是T1。

T1其實就是一款入門級4G手機芯片，只不過小米將其用于智能手表。

根據PPT，玄戒 T1的基帶、射頻均為自主設計，這個就很難得。

過去，鐵流一直表達一個觀點，手機芯片的難點在基帶，而非AP，因為AP前端可以花錢從ARM、Imagination等公司購買IP，后端可以外包世芯等公司設計，然后再臺積電流片，日月光封裝，產業鏈成熟，只要有錢，可以不需要一個技術人員就能開發出ARM芯片。

但基帶開發有一定門檻，在高通崛起前，手機芯片的老大是TI，3G時代TI被高通淘汰，就是因為沒有基帶技術，高通依靠通信基帶的優勢打敗了TI。

時至今日，市場上只能買到外掛的基帶成品，無法向購買ARM IP授權那樣買到通信模塊。

簡言之，買不到的才真正具有技術護城河，像ARM芯片這種，前端和后端都能花錢解決的，就不存在技術門檻。

本次小米開發出4G基帶，就非常難得。

特別是基帶技術已經進入寡頭壟斷階段，能搞定5G多模手機基帶貨架商品的全球也就海思、高通、MTK、展銳。

誠然，愛立信、中興、諾基亞等老牌通信廠商肯定也能做，只不過沒有搭載平臺，商業上無利可圖因而沒開發手機基帶。

基帶開發的技術門檻和風險不小。即便強如英特爾，當年的基帶因為性能不如高通，蘋果還強行把高通基帶性能閹割，讓使用不同基帶的蘋果手機具有相同的性能體驗。

2019年4月，由于英特爾研發基帶掉鏈子，蘋果與高通達成和解協議并支付45億美元專利費用。

2019年7月，蘋果公司以10億美元收購英特爾智能手機調制解調器（基帶）業務，獲得2200名員工和超過17,000項無線技術專利，其中5G相關專利約8,500項。

經過6年時間，蘋果終于研發出C1基帶芯片，搭載于iPhone 16e，C1的性能大約與高通X71持平。

由此可見，基帶開發的技術門檻和資金門檻并不小。

必須說明的是，專利是基帶開發門檻之一，本次小米開發4g基帶，估計和4g專利過期不無關系，事實上，確實有一些小廠也在開發4g基帶，比如asr。

小米T1雖然只是一款4G基帶，但對于小米這樣的通信門外漢而言，難度著實不低，算是走出了萬里長征戰第一步。

很顯然雷軍是希望未來ap和基帶能集成到一起，而不是像現在這樣采用外掛方案。

有鑒于5G比較一般的信號覆蓋與穩定性，普通人日常使用4G就夠了，事實上，原工信部部長也是這么說的，鐵流自己的手機平時都是關5G的，5G開關日常使用差別不大，關了5G還能省電。

只要T1的基帶經過市場考驗，在進一步優化后，小米完全可以搞一款集成了4G基帶的SoC。

由于4G手機的射頻芯片遠遠少于5G手機，做4G手機可以在射頻上省一筆錢，可以進一步降低成本。

如果是玄戒O1的規格，同時集成了4G基帶，鐵流是非常喜歡這類芯片和手機，因為不必為一堆用不上的5G射頻芯片買單，把錢花在了刀刃上。

當然，在5G成為皇帝新衣的時代，說真話的小男孩會遭遇全網封殺，說服消費者買4G手機的解釋成本太高，因而更加現實的是推出高性價比4G手機主芯片，工藝就選成熟工藝，這種4G手機芯片用在399元的紅米手機上，造福低收入群體。