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繼英特爾和臺積電后美國芯片巨頭美光、高通和德州儀器均已向美國商務部提交意見，尋求減輕預期的美國半導體進口關稅負擔或獲得豁免。

他們的訴狀是根據針對半導體進口的“232條款”調查條款作出的回應。與此同時，全球領先的晶圓代工廠臺積電也呼吁特朗普政府重新考慮或給予其進口關稅豁免。

特朗普多次表示，將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或以上的高額關稅。

所有美國芯片公司的信函都表示支持特朗普總統的芯片制造回流政策，但也凸顯了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以各自的方式試圖解釋，設計不當的關稅可能會損害美國利益，而非達到預期效果。

這四家公司涉及邏輯、內存、模擬和電源芯片以及芯片設計領域，給人一種協同努力以減少預期關稅制度影響的印象，或者可能讓特朗普總統改變主意。

美光科技公司（總部位于愛達荷州博伊西）在其公開信中強調了其作為美國唯一一家規模化內存組件制造商的地位，以及未來20年在美國投資1400億美元的計劃。信中指出，半導體制造設備（SME）必須進口，任何征收的關稅都將使美光科技在與競爭對手的競爭中處于不利地位。

美光公司表示：“政府應該考慮對美國半導體工廠的關鍵投入實行臨時關稅豁免，包括中小企業、建筑材料、替換零件以及光刻光刻膠和化學品等原材料。”

作為一家無晶圓廠芯片公司，高通的論點略有不同。它強調了高通作為5G乃至6G標準制定者的重要性。

該公司辯稱，其及其國內客戶依賴進口芯片，供應鏈的復雜性將損害國內需求，從而損害高通及其作為射頻標準全球領先者的地位。

模擬、混合信號和電源芯片制造商德州儀器表示：“德州儀器支持加強美國終端產品和半導體制造的努力。該戰略的一個關鍵要素必須是確保美國制造的半導體具備全球競爭力。為此，美國政府需要推行支持美國半導體制造業投資的政策，并激勵下游對美國原產芯片的強勁需求，使其用于所有行業和市場的終端產品。”

美國商務部就其關稅調查向各界征詢意見，并于5月7日結束磋商。截至5月25日，共計收到154封信函。許多半導體行業機構以及來自歐洲、中華人民共和國、中國臺灣、加拿大、巴西和瑞士的主管部門代表均已提交意見。

美光的看法

美光科技有限公司（美光公司）向美國商務部工業安全局（BIS）提交以下意見，以協助BIS調查半導體、半導體制造設備（SME）及其衍生產品的進口。這些意見是對《關于第232條國家安全調查半導體和半導體制造設備進口的公眾意見征詢通知》的回應。

美光公司支持政府加強美國半導體制造業的努力，因為這些努力對美國國家和經濟安全至關重要。在這些意見中，我們討論了（I）美光公司作為美國內存領軍企業的角色；（II）美光公司計劃在三個州投資1400億美元，以支持美國國家和經濟安全； (III) 需要制定支持美國半導體制造業增長的貿易政策；(IV) 美光公司對美國半導體關稅政策的建議；以及 (V) 加強美國半導體領先地位和制造業投資的其他工具。

一、美光科技是美國存儲領域的領軍企業

美光科技成立于1978年，總部位于愛達荷州博伊西市，最初是一家半導體設計咨詢公司，最初只是一家牙科診所地下室的一間樓，當時只有四名員工。兩年內，美光科技就破土動工，建立了第一家制造工廠，并在幾年后推出了全球最小的256K動態隨機存取存儲器(DRAM)芯片。如今，該公司是美國唯一的存儲芯片設計和制造商，并始終保持著全球存儲半導體技術的領先地位。

美光公司在美國擁有近10,000名員工，專注于制造包括內存芯片在內的內存產品。在電子設備中，內存芯片存儲數據，邏輯芯片處理信息，模擬芯片處理連續信號——這三種芯片對于電子設備的正常功能至關重要。美光公司的內存產品是各種設備的基礎，從人工智能 (AI) 和超級計算等新興技術，到手機、汽車和計算機等日常技術。我們的總部位于博伊西——美國尖端內存研發 (R&D) 能力的巔峰之作。在美光公司40多年的發展歷程中，美光公司已注冊了58,000多項專利，比許多規模為其兩倍的公司還要多。除了博伊西總部外，我們還在弗吉尼亞州馬納薩斯設有制造工廠，生產成熟的芯片，廣泛應用于工業領域、國防工業、汽車制造商、醫療設備制造商以及其他美國關鍵行業。美光公司估計，目前美國道路上超過一半的車輛都搭載著美光公司位于弗吉尼亞州馬納薩斯的工廠生產的芯片。

正如第二部分更詳細地概述的那樣，美光公司計劃在博伊西、克萊、紐約和馬納薩斯投資1400億美元，將內存制造引入美國。這將補充美國現有的世界級研發生態系統，該生態系統以美光公司位于博伊西的內存技術卓越中心（該中心是美國唯一的全流程內存研發中心）為支撐。美光公司的中心輻射模式整合了來自全國各地各個研發中心的專業知識，包括佐治亞州亞特蘭大的DRAM產品設計中心、科羅拉多州朗蒙特的測試方法中心、明尼蘇達州明尼阿波利斯的先進控制器開發中心、加利福尼亞州（福爾瑟姆和圣何塞）的先進架構DRAM內存中心以及德克薩斯州理查森的帶寬和能效改進中心。為了保持并提升我們的技術領先地位，美光公司計劃在未來二十年內額外投資 500 億美元用于技術開發。

隨著內存行業多年來的整合，美光公司進行了戰略性收購，以鞏固其全球技術領先地位，并收購了日本、馬來西亞、新加坡和臺灣的工廠。目前，全球僅有2%的內存生產在美國，全部由美光公司位于馬納薩斯的工廠完成。隨著我們計劃在美國進行的投資，這一比例將提升至12%，最終將使我們能夠在美國生產40%的美光DRAM芯片。

如今，美光公司擁有全面的產品組合，并在許多關鍵終端市場占據領先地位。美光公司的高帶寬內存 (HBM) 技術對于推進高性能計算和人工智能應用至關重要。HBM 將 DRAM 層層疊放，與傳統內存解決方案相比，可提供更高的帶寬。HBM 與處理數據的處理器的集成提升了整體系統性能，并有助于鞏固美國在半導體技術和人工智能領域的全球領先地位。

基于存儲器的尖端半導體制造工藝復雜且極具挑戰性，需要數千個工藝步驟，每個步驟都存在納米級的差異。存儲器代表著半導體行業中最復雜的三維結構，需要采用最先進的制造工藝和設備。例如，如今存儲器工廠的建設成本超過200億美元，而典型的邏輯工廠規模較小，成本不到該數字的一半。為了滿足各種應用對性能和成本日益增長的要求，存儲器行業在材料科學、制造技術和設備工程等廣泛的生態系統中推動著快速創新和突破，從而為更廣泛的美國經濟帶來了協同效益。

由于創新步伐的加快，存儲器半導體行業大約每18至24個月就會升級其制造工藝和設備。其潔凈室空間、材料消耗和設備使用規模都遠遠超過其他半導體領域。如今，存儲器的硅晶圓消耗量已接近整個半導體行業的50%。存儲器行業的巨大規模需要一個半導體供應商網絡，這將增強美國供應鏈的韌性。

二、美光公司斥資1400億美元在美國擴張，支持國家安全及經濟安全

美光公司已經并將繼續在美國制造業進行重大投資。美光公司計劃在美國投資超過1400億美元，這將創造8萬個就業崗位，并在未來20年為美國經濟貢獻1.4萬億美元。與此同時，美光公司看到其HBM芯片的需求不斷增長，為了滿足這一顯著的行業增長，我們必須建設新的綠地產能。我們在美國的投資將使我們能夠滿足這一需求，并在美國創造高薪制造業崗位，同時解決目前美國內存半導體供應鏈中存在的國家安全風險。目前，內存芯片生產集中在亞洲，可能會受到地區沖突或其他地緣政治發展的重大影響。美光公司的投資將增強供應鏈的彈性，并對美國的國家安全和經濟產生重大而持久的影響。美光公司估計，我們的投資將創造：

• GDP增長：20年內超過1.4萬億美元

• 稅收：稅收收入超過4000億美元

• 出口：半導體出口超過5000億美元

• 研發投資：超過500億美元，以保持美國技術領先地位

• 愛達荷州創造就業崗位：2000個直接就業崗位、15000個間接就業崗位和5000個建筑業就業崗位

• 紐約州創造就業崗位：9000個直接就業崗位、超過40000個間接就業崗位和7000個建筑業就業崗位

• 弗吉尼亞州創造就業崗位：340個直接就業崗位和2000個間接就業崗位

這項投資還將為美國的半導體生態系統帶來巨大效益，并為該行業的其他公司帶來持久的利益。目前，美光科技在美國全美50個州至少擁有兩家供應商，在美國擁有數千家供應商。隨著我們在愛達荷州、紐約州和弗吉尼亞州的晶圓廠產能擴張，美光科技的國內采購量將在未來10年內增長7倍。事實上，我們已經看到其他公司在半導體材料和設備需求旺盛的推動下進行投資，其中包括液化空氣集團，該公司正在博伊西建造一座耗資2.5億美元的工業氣體生產設施。

然而，美光科技成功實施這些計劃需要美國的支持性政策環境，美光科技歡迎特朗普政府專注于制定激勵美國制造業的政策。美光科技已通過兩黨共同制定的《為美國創造有益的半導體生產激勵措施法案》（CHIPS）獲得了美國商務部61億美元的資助。美光科技還受益于半導體先進制造業投資稅收抵免（又稱投資稅收抵免 (ITC)）。鑒于美國制造業與亞洲制造業之間存在巨大的成本差距，美國政府的此類激勵和支持至關重要。此前的估計顯示，在美國建設制造能力的成本比在亞洲建設同樣的生產能力高出 35-45%。過去幾年建設成本的上漲進一步擴大了這一差距。

美國政府采取更多措施，幫助縮小或減少這一成本差距，對于美國成為半導體制造強國至關重要。美光公司的主要競爭對手是美國以外的公司，這些公司受益于政府提供的巨額激勵措施，得以將生產和研發活動留在本國。此外，這些公司沒有計劃將大量前端生產轉移到美國，而是能夠利用亞洲低廉的生產成本環境。

與此同時，美光公司計劃將其在美國的DRAM產量提升至總產量的40%。為了推動政府層面對美國半導體投資的支持，政府必須探索并推行相關政策，以增加國內半導體需求（下文第五部分將對此進行更深入的討論）。

半導體市場是全球性的，因此，美國的政策不僅要支持美國半導體制造業服務于美國市場，還要支持其服務于全球市場。事實上，半導體已經是美國最大的出口類別之一，僅次于石油和天然氣、飛機和汽車。政府的支持可以進一步促進該行業的發展，并確保美國和美國公司在存儲器以及其他形式的半導體生產方面處于領先地位。

三、需要制定協調一致的貿易政策，以支持美國半導體制造業的增長

美光公司高度贊賞特朗普政府在半導體及相關產品進口方面為維護美國國家和經濟安全所做的努力。構建一個支持美國半導體制造業的生態系統需要認真考慮半導體行業的復雜性。

A. 關稅對半導體制造設備的影響

關稅可以成為支持美國制造業的重要工具，保護美國制造商免受外國競爭對手的不公平貿易行為的侵害。但如果關稅目標不明確，可能會無意中損害美國政府打造更具韌性的國內制造業、增加美國半導體制造業就業崗位以及鞏固美國人工智能主導地位的目標。特別是，如果關稅增加了關鍵投入品（尤其是中小企業）的成本，而這些投入品要么在美國根本無法獲得，要么數量不足以滿足需求，那么這可能會嚴重損害美國的半導體制造業。

美光公司計劃在未來20年在美國投資1400億美元，其中約600億美元用于收購SME。盡管美光公司鼓勵供應商增加在美國的半導體制造（SME）產量，但由于美光公司斥資數十億美元擴大其在美國的產能，未來幾年許多關鍵的SME產品將不會在美國生產。

此外，高度定制化的設備配置限制了在沒有足夠交付周期的情況下更換供應商的能力。影響SME的關稅將大幅增加在美國建造半導體晶圓廠的成本，并將使美國晶圓廠與美國以外的晶圓廠相比競爭力下降，甚至可能在商業上不具備可行性。為了保持領先于競爭對手，美光公司必須每18-24個月升級一次晶圓廠的技術，這需要額外的工具和組件，這進一步加劇了這個問題。

高度整合的SME市場意味著，美光公司以及所有其他美國半導體制造商在幾種關鍵設備方面，在美國本土均沒有可行的替代方案。例如，阿斯麥公司位于荷蘭的制造工廠目前是全球唯一的極紫外光 (EUV) 光刻系統供應商，而這些設備是尖端制造和工藝開發所必需的。對于美光公司 1400 億美元的投資而言，目前有大量設備訂單涌入，SME供應商短期內調整生產地點的可能性微乎其微。

B. 關稅對材料的影響

對美國無法獲得或缺乏可行供應商的材料和化學品征收關稅，將提高美國晶圓廠建設和半導體制造的成本。美光公司在美國每個州至少有兩家供應商，在美國擁有數千家供應商，我們在美國的業務擴張將使我們在美國供應商方面的支出增加7倍。美光公司正盡可能直接從其美國供應商生態系統采購，以提升美國供應鏈的韌性。然而，半導體制造所需的許多關鍵材料和化學品都是從擁有專業供應商且在美國沒有可行替代品的國家進口的。美光公司需要花費數月時間與供應商合作，對用于我們生產的材料進行測試和認證。如果美光公司因關稅而不得不識別、測試、修改制造工藝并認證新的替代產品，其成本可能高達數億美元。

C. 關稅對成品的影響

作為唯一一家總部位于美國、生產內存和存儲系統的公司，我們很大一部分收入來源依賴于固態硬盤 (SSD) 和內存模塊（分別歸類于 HTS 子標題 8473.30.11 和 8523.51.00）的制造和銷售。因此，對 SSD 或內存模塊征收關稅可能會對我們在美國的投資造成重大挑戰。美光科技在美國的擴張計劃需要投入數十億美元來建設晶圓廠，而我們依靠 SSD 和內存模塊的收入來為此提供資金。事實上，在建設美國晶圓廠時，美光科技需要投入 100 億美元才能獲得哪怕一美元的收入。由于232條款關稅可能在全球范圍內實施，美光公司的產品可能受到與外國半導體制造商產品類似的待遇，盡管美光公司所有尖端研發工作都在美國進行，并且正在以前所未有的水平投資美國存儲器工廠。

四、美光公司對美國半導體關稅政策的建議

如上所述，美光公司致力于大力投資，以支持國內半導體制造業的發展，而這一轉變至關重要，因為它關乎美國國家安全。美光公司愿意與政府攜手合作，共同制定政策，以實現這一目標。此次合作將支持美國政府重建美國制造業的目標，同時限制可能阻礙未來美國投資的意外后果。美光公司建議政府采取與半導體相關的關稅政策，以提升美國競爭力并激勵美國生產。

首先，企業必須能夠獲得穩定、經濟高效的半導體制造所需投入和設備供應。政府應考慮對美國半導體工廠的關鍵投入，包括SME半導體設備、建筑材料、替換零件以及光刻膠和化學品等原材料，實行臨時關稅豁免。此類豁免可適用于已獲得美國聯邦政府半導體激勵措施的晶圓廠。在高度自動化和先進的半導體晶圓廠中，關鍵投入占總成本的大部分。對這些投入征收關稅將削弱美國半導體制造業在全球與其他國家的競爭力，從而直接損害美國政府實現半導體產能回流和促進美國制造業發展的目標。

其次，政府應考慮對制造商在美國建設制造設施期間為其進口產品支付的任何關稅提供抵免。此類抵免可以作為一種補償，用于支付與制造業投資相關的成本，并持續到這些制造設施達到足以滿足美國需求的規模為止。例如，相對于美光公司在國內投資，對固態硬盤和內存模塊進口支付的任何關稅提供抵免，將使美光公司能夠將這些產品的收入流用于我們的投資，從而加快我們在美國的生產擴張。這項抵免將激勵和獎勵那些在美國制造和研發領域投入巨資的半導體公司，因為它們可以用未來資本支出抵消當前支付的關稅。

內存是幾乎所有電子系統都使用的基礎組件，美光公司了解，美國政府可能會考慮對成品中嵌入的半導體征收關稅。如果在全球范圍內對衍生半導體產品征收組件級關稅，進口商將難以實施，并可能成為消費電子等關鍵市場以及對美國國家安全至關重要的行業（包括人工智能數據中心、5G/6G 電信、汽車和國防）價格上漲的重要驅動因素。已宣布的美國半導體晶圓廠全面投產將需要數年時間。

因此，美光公司建議，任何組件級關稅都應戰略性地實施，以實現加強美國半導體生態系統的更廣泛目標。

五、加強美國半導體領先地位和制造業投資的其他工具

美光公司支持美國政府在美國建立強勁半導體制造業的努力，并致力于未來為此進行重大投資。然而，為了使此類投資切實可行，美光公司和業內其他公司需要美國政府的支持。美光公司請求美國政府致力于營造一個有助于降低美國制造業成本并提升美國競爭力的商業環境。在美國制造半導體的主要成本驅動因素和挑戰包括：

• 戰略規劃和選址：這包括考慮與供應商的距離、熟練勞動力的可用性、大片土地的可用性以及水電等公共設施的可用性。對于美光公司在克萊的綠地投資，選址工作始于2019年。

• 法規合規性：遵守聯邦、州和地方法規至關重要。美國的環境審查流程比許多其他國家的同類流程要復雜得多。因此，簡化州和聯邦法律重疊部分的合規流程，對于避免重復和延誤至關重要。美光公司的克萊工廠項目已進行兩年多的環境審查，由于州和聯邦程序的重復，項目面臨多次延誤。

• 設計與工程：需要詳細的設計和工程方案。這包括潔凈室的布局、抗震控制措施以及特種化學品和氣體的分配。

• 融資與投資：獲得資金是關鍵的一步。這通常需要結合私人投資和政府激勵措施，例如《芯片保護與信息系統法案》(CHIPS Act) 提供的激勵措施以及半導體投資稅收抵免。在《芯片保護與信息系統法案》通過后，美光公司花了近兩年的時間才最終確定了克萊工廠和博伊西工廠的撥款。

• 建設：工廠的建設包括建造潔凈室和支撐結構。這一階段可能需要數年時間，并且需要專業的建筑人才和材料。

• 設備采購與安裝：某些長周期設備必須提前3-4年采購。此外，專用設備有時僅來自單一來源，例如EUV（荷蘭ASML）和冷卻器（只有在中國生產的美國公司才能提供）。廠房竣工后，將安裝專用半導體制造設備。這包括用于晶圓加工、光刻和其他半導體制造關鍵步驟的工具。由于美國勞動力成本較高、缺乏經驗豐富的工種，并且每座晶圓廠的總成本高達數十億美元，美國的安裝成本大約是亞洲的兩倍。

• 勞動力發展：招募和培訓熟練的勞動力來運營晶圓廠至關重要。這包括工程師、技術人員和支持人員。由于美國缺乏經驗豐富的勞動力，隨著我們在美國的業務擴張，需要更長的培訓期，因此我們的勞動力成本更高。

正如這份清單所示，美國政府提升美國半導體供應鏈韌性的最有效方法是采取全面措施，促進半導體市場發展，降低美國半導體制造成本，并幫助培養美國半導體行業所需的勞動力。

這種全面措施可能包括：

• 延長并提高投資稅收抵免：在美國建造一座晶圓廠比競爭對手多耗時10個月，然而，投資稅收抵免即將到期。長期的財務規劃和穩定性對美光公司在美國先進制造業的投資至關重要，因此，政府應將現有的投資稅收抵免提高到35%，并將其有效期延長四年至2030年。目前25%的投資稅收抵免是在通脹壓力影響整個國家之前制定的，因此，目前的投資稅收抵免不足以彌補在亞洲建造晶圓廠與在美國建造晶圓廠之間日益擴大的成本差距。延長現有的抵免將為計劃中的項目提供必要的時間，以處理監管許可和意外的政府延誤，從而確保先進制造基地的建設。將投資稅提高至35%還將為半導體制造商提供所需的穩定性，使其能夠在未來四年創造更多經濟活動，實現美國國家安全目標，并通過與其他國家建立公平的競爭環境，增強其在美國進行長期投資的信心。由紐約州共和黨眾議員坦尼領導的《建設先進半導體投資信貸法案》（BASIC Act）將延長并增加信貸額度。政府應支持將該提案納入和解協議。

• 支持擴大半導體勞動力隊伍：美光公司需要雇用11,000名員工來運營我們的晶圓廠，更緊迫的是，還需要雇用9,000名員工來建造晶圓廠。這些工人中的許多人需要具備專業技能，但目前這類工人的數量不足。《芯片法案》的勞動力資金是一筆不錯的首期資金，有助于培養美國工人的這些能力，美光公司正在利用這筆資金盡自己的一份力量，幫助實施相關計劃，從而打造面向未來的勞動力隊伍。聯邦政府應該通過國家科學基金會 (NSF)、商務部和勞工部加大對現有勞動力技能再培訓的投資。例如，美光公司為我們為美國公民開展的技能再培訓工作感到自豪，尤其關注退伍軍人以及我們與 NSF 的合作。應該激勵更多類似的項目，以便企業能夠為培訓未來的半導體勞動力盡一份力。然而，我們需要更多，而且要迅速行動。

• 獲取價格實惠且充足的能源：美光公司高度贊賞特朗普政府致力于降低美國能源價格。盡管我們自身積極推行的節能計劃已顯著降低了晶圓廠的能耗，但美國半導體制造業，尤其是先進的前端制造環節，仍然高度耗能。一家晶圓廠的耗電量約為 400 兆瓦，足以為 20 萬戶以上家庭供電。雖然這一需求水平不如先進的人工智能數據中心等其他需求來源那么高，但仍然代表著相當大的電力需求。此外，我們的晶圓廠全天候運營，即使半秒鐘的電力中斷也可能導致數億美元的成本損失和生產延誤。因此，政府必須“全面支持”擴大國內能源發電能力，因為與其他半導體制造經濟體相比，可靠且價格合理的電力仍然是美國制造業的關鍵競爭優勢之一。

同樣，政府必須支持增加發電能力的激勵措施，并允許輸電基礎設施和發電設施進行改革立法。如果沒有足夠的基礎設施將電子從發電地輸送到需要它的美國工廠、家庭和社區，那么世界上所有的發電能力都無法降低電價。對于某些能源，特別是核能，尤其是小型模塊化反應堆等先進的核技術，審批和投入運營一個耗資100億美元的發電設施需要8年以上的時間，這太長了，無法滿足國內制造業和人工智能的迫切需求。

• 確保環境審查以適當的速度進行：我們建議減少與《國家環境政策法》相關的許可負擔以及重復的州和聯邦環境審查程序。精簡州法與聯邦法之間的法規，并執行最高法院的薩克特案裁決，將顯著加強我們的擴張工作，同時繼續滿足相關的環境標準。此外，去年，美國環保署將細顆粒物 (PM 2.5) 國家標準（空氣排放標準許可的關鍵組成部分）降低了三分之一（從 12 降至 9.5）。雖然我們認識到 PM 標準是一項至關重要的、基于健康的標準，并且我們全力支持清潔空氣政策，但我們鼓勵美國環保署審查該規則，以提供操作靈活性，具體方式如下：1) 為半導體等關鍵行業提供豁免；2) 恢復到之前的 12 標準；或 3) 允許各州在州一級靈活計算背景/基線濃度（即各州的計算如何影響總允許 PM 濃度）。這樣做將有助于加快 CHIPS 投資的實施，并通過其他適用法規保護環境。

• 修改建筑規范以與亞洲競爭：美國過于嚴格的建筑規范對美國晶圓廠建設和運營的競爭力產生了負面影響。例如，與亞洲相比，美國晶圓廠的建設在高度、層高、地下室深度等方面受到更多限制，并且需要更多的出口走廊和樓梯間——所有這些都導致空間效率低下、建筑成本上升以及土地需求增加。此外，美國晶圓廠需要顯著提高公用設施和支持空間的排氣通風率和室外空氣補充率，這導致設施系統規模、建筑成本、運營費用和能源消耗增加。更新這些建筑規范以改善這些效率低下和成本問題，將有助于應對國內供應鏈中的這一挑戰，同時保持行業領先的安全和環保實踐。

• 創造半導體國內需求驅動力：為了補充當前建設國內半導體產能的努力，政府應采取額外措施和舉措，以刺激美國乃至全球對半導體的需求。例如，政府采購政策是美國政府在國內以及與國際合作伙伴合作時可以探索的一個重要杠桿。

高通的建議

高通在一封信中表示，高通公司（簡稱“高通”）是一家值得驕傲的美國公司，也是半導體設計、軟件開發、互聯計算和無線技術領域的全球領導者，也是值得信賴的關鍵電信合作伙伴。高通公司謹代表我們數千名美國員工，就本次 232 條款調查1 提交以下評論。

高通公司在半導體設計、智能計算和 5G 標準制定等關鍵技術領域處于領先地位，并贏得了全球客戶的信賴。高通之所以能取得這一地位，得益于其在研發方面的大量投入、訓練有素的員工隊伍以及特朗普政府實施的有效貿易政策。這些政策確保了高通公司能夠公平、開放地進入全球市場。這種市場準入推動了大規模的研發投入，催生了尖端的美國芯片設計，并使高通公司成為即將到來的 6G 部署的唯一可靠的國內標準制定者。

通過這些投資，高通公司有信心將繼續引領未來 6G、軟件定義汽車和自動駕駛技術、工業和企業物聯網（IoT）（包括新的智能計算應用）以及先進制造技術的設計和開發。高通公司的這些努力將進一步推進政府的目標，公司將繼續構建技術領先地位。

如果根據232條款采取的行動導致外國市場關閉、遭到報復或美國公司產品需求下降，美國作為全球科技領導者的地位將面臨極大威脅。高通要求美國政府采取一切措施，確保商務部根據232條款作出的任何調查結果均來源可靠且合理，并確保總統采取的任何行動都應考慮到“國家經濟福祉與國家安全”與美國科技領導地位如何支撐兩者之間的聯系。

一、高通是全球半導體設計領域的領導者，在美國經濟中發揮著關鍵作用，并推動著美國政府的貿易目標。

高通是全球領先的科技公司之一，設計和銷售用于移動設備和電信網絡、汽車、工業自動化和消費電子產品的半導體。作為一家專注于供應鏈中高附加值芯片設計環節的“無晶圓廠”半導體公司，高通與被稱為代工廠的芯片制造商合作，將我們的設計制造成成品半導體。高通的設計推動了移動革命，如今，我們的芯片設計正在助力5G和6G技術、下一代移動設備、軟件定義汽車以及其他領先的消費技術的發展。高通的研發以及尖端產品和服務已經并將繼續鞏固美國的技術領先地位。我們很高興有機會解釋高通在全球半導體行業和市場的領導地位，并就本次 232 條款調查提出若干事項供您考慮。

a. 高通的足跡

高通成立于1985年，總部位于加利福尼亞州圣地亞哥，在德克薩斯州、科羅拉多州、馬薩諸塞州、新澤西州、密歇根州和亞利桑那州設有主要企業中心。

高通還在美國投資了100多家初創企業。我們自豪地通過多元化、廣泛分布的下游生態系統，為美國創造了數以萬計的就業崗位，這些生態系統涵蓋多個行業，不僅包括美國本土的供應商，還包括物流、建筑、房地產、酒店等行業的公司。

Qualcomm 是全球技術領導者，通過開發和商業化基礎技術，包括 3G、4G 和 5G 無線連接以及高性能低功耗計算，助力將智能計算帶到無處不在。我們的技術和產品助力智能手機和其他聯網設備的增長。我們正在將創新擴展到移動終端以外的各個行業和應用領域，攜手汽車和物聯網等領域的生態系統合作伙伴共同推動數字化轉型。在汽車領域，我們的驍龍數字底盤平臺，包括連接技術、數字座艙以及高級駕駛輔助和自動駕駛 (ADAS/AD)，正在幫助將汽車與其周圍環境和云端連接起來，打造獨特的座艙體驗，并支持全面的輔助駕駛解決方案。在物聯網領域，我們的發明助力消費電子（包括個人電腦 (PC)、平板電腦、語音和音樂以及擴展現實 (XR)）、邊緣網絡（包括移動寬帶和無線接入點）以及工業（包括手持設備、零售、追蹤和物流以及公用事業）等行業和應用的增長。

高通是全球領先的移動通信半導體設計公司，其產品涵蓋手機、Wi-Fi 組件及其他產品。約有 20% 的高通設計的半導體在美國代工廠生產。隨著美國國內領先節點的代工廠產能逐漸成熟，高通的目標是提高對美國代工廠的依賴。僅 2018 年以來，高通就已從美國代工廠采購了價值約 120 億美元的成品半導體晶圓。就全球影響力而言，每年約有 120 億件成品出貨中都含有高通的芯片。美國半導體出口的很大一部分源于許多高通芯片（以及其他美國半導體公司的芯片）都被外國公司購買，這在一定程度上得益于特朗普政府第一屆政府在貿易談判中取得的成功以及為確保貿易自由、公平和互惠所做的努力。

此外，高通強勁的國內外銷售業績，也為其在眾多美國“無晶圓廠”半導體公司中無與倫比的研發實力提供了動力。這項研發投入，極大地促進了美國半導體行業成為全球半導體技術創新的領導者。事實上，高通是全球擁有最多專利和待批專利申請的美國公司。自2018年以來，該公司已在美國投資約290億美元用于研發活動。

尤其是在5G技術方面，高通已簽署超過200份5G許可協議，其業界領先、價值高、基礎性的5G創新技術獲得了業內最廣泛的許可，包括與所有主要手機原始設備制造商（“OEM”）簽訂的多年期專利許可協議。我們發明了使5G得以運行的基礎技術，賦能了5G的速度、低延遲、可靠性、容量以及向新行業的擴展。事實上，我們的發明組合包括領先行業多年的無線創新——這些早期、基礎性的發明覆蓋廣泛的地理范圍，造就了無與倫比的全球 5G 許可計劃。

值得注意的是，高通的研發投入遠不止于內部消費，過去8年，高通向27個州66個機構的大學級研究機構提供了約6000萬美元的研發資金。高通也是美國國家科學基金會RINGS項目的主要捐助方，該項目旨在匯聚公共和私營部門合作伙伴，共同研究先進的硬件和軟件功能、邊緣網絡元素、新興網絡架構以及無線網絡系統的其他方面。這些研發投入有助于刺激國內創新生態系統，使美國能夠保持其全球技術領先地位，否則，失去這一領先地位不僅會損害國內就業，還會危及我們的國家安全。

b. 相關半導體市場細分及與根據第232條采取潛在行動的相關性

在根據第232條采取任何行動之前，我們建議美國政府仔細考慮半導體行業產品的廣度和多樣性。半導體在功能和性能方面差異很大。

不同類型的半導體執行不同的功能，包括邏輯（用于控制器單元、驅動器、信號處理器等）、存儲器、模擬（用于數據開關和轉換器、連接組件等）、光電子和傳感器。除了功能之外，半導體還具有制造工藝技術的特征。成熟節點（“傳統”）半導體采用比先進節點半導體（小于28納米）更大且更老的架構（大于28納米）制造。某些半導體，例如邏輯和存儲器，通常采用先進節點工藝技術生產。

然而，傳統半導體和先進節點半導體的設計、生產和關鍵的市場營銷之間存在著明顯的區別。中國在傳統芯片生產領域日益占據主導地位，其市場份額逐年增長。與此同時，我們幾乎沒有看到美國對一些低端傳統節點設計（例如電源管理集成電路 (PMIC)）的生產進行任何投資。許多國家/地區都進行先進節點半導體設計；然而，大多數生產發生在中國臺灣（韓國、日本、美國和其他國家/地區的生產規模有限，但值得關注）。

高通必須使用其可用的生產設施，并且如上所述，它力求利用美國現有的、且技術上能夠生產相關特定產品的設施。即使在根據232條款征收任何關稅之前，特朗普政府的政策也已導致流入美國的外國直接投資（“FDI”）激增。根據《金融時報》“特朗普FDI追蹤”的數據，截至2025年3月底，自特朗普第二屆政府執政以來，已宣布流入美國的FDI達1770億美元。與拜登政府同期相比，這一數字增長了381.4%。迄今為止，美國半導體行業是這一FDI激增的最大受益者。我們正等待美國半導體設施投資項目的最終結果，并相信特朗普政府的市場化政策將繼續激勵美國半導體行業的額外投資，但高通必須繼續依賴外國晶圓廠來實現其大部分生產，包括位于中國臺灣和韓國的晶圓廠。

短期內對半導體征收關稅——無論是針對芯片、單個芯片，還是集成到其他產品中（所謂的組件關稅）——如果不提供足夠的時間、支持和機會來建設和投入運營自特朗普第二屆政府上任以來宣布的投資項目，包括在美國增加先進節點芯片的代工廠，將損害美國芯片設計公司的利益，而不會為美國或其工人創造相應的經濟利益。

此外，為了繼續創造國際收入，為推動高通全球技術領先地位的國內研發提供資金，高通必須繼續進入其產品銷售的海外市場（即生產移動設備、汽車、計算機和其他消費電子產品的國家）。高通全力支持本屆政府提升美國制造業的目標。強大而穩定的國內供應鏈將進一步支持高通在美國的投資、招聘和產品開發。高通支持總統提出的美國黃金時代的愿景，包括預計將由本屆政府的政策帶來的先進制造業的復興。我們堅信，這一愿景將有助于促進我們的國內繁榮，加強我們的國家安全，并最終支持有利于經濟的創新。我們贊賞總統推動美國制造業轉型變革的決心。

半導體行業及其所推動的人工智能（“AI”）革命，目前正由一個錯綜復雜、相互依存且全球化的供應鏈生態系統支撐。在這個生態系統中，即使是輕微的中斷，也能為我們的外國競爭對手帶來不可估量的技術優勢。一旦失去，技術領先地位將難以重獲。半導體行業尤其如此，因為該行業必須將高度復雜的硬件和軟件無縫集成到最終產品中，而且與原始設備制造商的合同通常長達數年。如果外國為了應對關稅上調而聯手從其產品中去除美國成分，技術領先地位的喪失可能會進一步加劇。因此，我們強烈敦促美國政府繼續努力，維護和提升美國公司在海外市場的競爭和銷售能力，同時采取謹慎、漸進的措施，將關鍵的先進半導體制造業務遷回國內，并最大限度地減少對美國領先企業的報復。

c. 高通的5G/6G領先地位

除了設計尖端半導體之外，高通還是全球5G領域的領導者，并計劃在未來十年隨著6G技術的推廣成為該領域的領導者。高通向歐洲電信標準協會（“ETSI”）的大量專利披露（超過7.5萬項）證明了其經濟和技術影響力，其中包括涵蓋標準制定組織（“SDO”）所采用技術的標準必要專利（“SEP”），這些組織共同制定了5G網絡的全球技術標準。

憑借其在3G和4G LTE技術領域的全球領先地位，高通成功開發了5G SEP所涵蓋的技術。這項艱巨的努力，加上特朗普政府為保護美國知識產權所做出的成功努力，使高通積累了全球最有價值的5G SEP組合，緊隨其后的是外國競爭對手。簡而言之，5G 是一項對美國國內和國際都具有變革意義的技術。由于高通的標準必要專利組合，全球都在效仿美國。事實上，5G 將為美國國內生產總值 (GDP) 增加約 1.5 萬億美元，并在各行各業創造或改變多達 1600 萬個就業崗位。

高通除了繼續引領5G標準化進程外，還致力于引領即將到來的6G標準化進程，并且是唯一一家為實現這一目標而進行有意義投資的美國企業。6G將成為移動通信領域的變革力量，并在5G基礎上提供顯著的增強。事實上，6G技術將集成包括傳感、數字孿生以及各種全新系統特性在內的先進功能，從而實現更高的效率和性能。如果高通像在5G競賽中那樣“贏得”6G標準化競賽，那么美國也將獲勝。

高通是唯一一家有望在6G領域處于領先地位的美國公司，但除非它能夠繼續以高效且富有彈性的方式設計和制造半導體，將其技術銷售給全球客戶，并成功地將收入再投資于技術創新和突破，否則它將無法超越外國競爭對手。

現代制造業依賴于自動化、精密制造、機器學習以及高度專業化和高學歷的勞動力。高通尖端的5G和6G產品將有助于振興美國高端制造業的產能和能力，并支持總統的愿景。然而，這只有在我們能夠在支出和創新方面超越外國競爭對手的情況下才能實現，其中許多競爭對手已經獲得了政府的大量直接和間接支持。

d. 高通對美國科技領先地位的貢獻

高通對美國科技領先地位的重要貢獻已得到美國政府最高層的明確認可。2018年，特朗普總統阻止博通收購高通時，他指出，收購可能導致“威脅美國國家安全的行動”。在特朗普總統做出決定的幾周前，美國財政部作為美國外國投資委員會（“CFIUS”）主席，就高通對美國的貢獻指出：

• “高通已為美國政府所熟知和信任。”

• “讓一家知名且值得信賴的公司在美國電信基礎設施中占據主導地位，這為此類基礎設施的完整性提供了極大的信心，因為它關系到國家安全。”

• “高通在標準制定領域的長期技術競爭力和影響力的下降，將對美國國家安全造成重大影響。”

• “高通作為產品供應商的能力也有利于美國國家安全。”

作為總統確保美國全球技術領導地位議程的支持者，我們請求特朗普政府考慮根據232條款對高通采取的任何行動可能產生的影響，包括對美國設計和生產的半導體市場準入的潛在后續影響。

e. 總結

高通是一家實力雄厚、地位獨特的美國公司。它是半導體設計領域的國內外領導者，作為電信標準制定者維護美國利益，并通過高通資助的外部努力，推動關鍵的研究和創新。高通專注于物聯網的技術將為美國制造業的未來注入動力，這些工廠將成為世界上最先進、生產力最高的工廠，支持本屆政府將制造業帶回美國的目標。

特朗普第一屆政府期間實施的政策有助于確保高通和其他美國科技公司能夠在全球市場上成功競爭。正是由于這些舉措，高通才得以繼續成為領先的芯片供應商，服務于從加州到紐約、從倫敦到柏林、從孟買到上海、從首爾到悉尼，以及全球各地的企業。正是憑借我們成功競爭并充分利用全球市場的能力，高通才能夠資助尖端研發、技術創新和投資，從而能夠提供至關重要的專業知識和支持，正如特朗普第一屆政府所強調的那樣。重要的是，這一成功很大程度上源于特朗普第一屆政府的行動，這些行動并未對半導體或包含半導體的下游產品廣泛征收關稅。因此，高通懇請根據232條款采取的任何行動都應考慮所有影響半導體行業的相關事實，包括我們高度復雜的供應鏈，以及設計、生產和集成我們產品所需的專業知識水平。我們敦促政府繼續支持高通等公司投資研發的能力，這對美國經濟的未來至關重要，也是我們國內先進制造業成功重生的必要條件。

任何阻礙高通等美國公司繼續保持芯片設計領先地位、削弱我們采購零部件的能力或損害我們在全球銷售產品并將利潤再投資于國內的能力的行為，都將以犧牲美國技術領先地位為代價，使我們的外國競爭對手受益。事實上，考慮到人工智能的快速發展和應用，尖端半導體設計能力的喪失可能會對美國國家安全造成不可逆轉的打擊。

政府應謹慎行事，避免采取任何危及美國在5G和6G、物聯網、車聯網芯片及其他技術領域領先地位，進而危及美國經濟安全的行動。如果根據232條款采取的行動（包括關稅）導致全球對美國設計的半導體需求下降，或促使外國關閉或限制其市場，不向高通和其他美國芯片設計公司開放，那么將形成惡性循環，并可能從根本上損害美國的技術領先地位。

高通還鼓勵政府鼓勵盟友采用可互操作的開放式無線接入網 (Open RAN) 平臺（簡稱“O-RAN”）。O-RAN 由美國半導體（包括高通設計的半導體）提供支持，有助于重塑無線網絡競爭市場，使美國公司受益。目前，美國、日本和越南正在大規模采用 O-RAN。沙特阿拉伯、印度、印度尼西亞、秘魯和哥倫比亞也已小規模部署了 O-RAN，其他國家也正在積極開展試驗。通過鼓勵采用美國 O-RAN 技術，美國政府可以幫助解決與主要貿易伙伴之間的貿易不平衡問題。此外，通過在全球范圍內推廣 O-RAN，美國可以更好地支持其戰略伙伴在更安全的通信環境中開展運營。通過戰略行動和長遠思考，美國政府可以在全球范圍內推廣美國的芯片設計技術，這一點在 6G 技術和人工智能大規模部署的背景下尤為重要。

此外，美國應繼續促進美國公司設計的半導體的全球銷售，包括通過談判區域、雙邊、行業或其他有利的國際貿易協定。美國政府必須繼續與所有貿易伙伴和戰略盟友合作，確保美國設計的芯片市場充滿活力、健康發展。我們支持本屆政府為談判此類協定所做的努力，以及與盟友和競爭對手建立伙伴關系的努力，并相信通過促進公平的競爭環境，美國公司將在全球競爭中脫穎而出，并在此過程中幫助加強我們的經濟和國家安全。

二、全球半導體供應鏈和市場的復雜性需要進行嚴謹的調查

全球半導體供應鏈和市場遠比最近幾項232條款調查的對象（例如鋼鐵、鋁、銅和木材）復雜得多。我們懇請政府采取審慎的戰略方針，謹慎地與行業領袖和利益相關者進行重要且有意義的磋商。與那些認同總統對國家和經濟成功與安全的愿景、支持增長議程、支持自由企業、創新、合理監管、公平稅收以及適當的貿易和關稅政策的公司進行建設性接觸，將使政府有充足的時間制定政策，為美國帶來世代繁榮與安全。

三、結論

高通全力支持特朗普政府對美國國家和經濟安全的投入。為了實現這些目標，高通認為，美國商務部的232條款調查應盡可能徹底，調查結果和任何建議都應充分論證，總統的任何行動都應謹慎地借鑒特朗普第一屆政府的成功經驗。這些成功源于全球對美國設計或生產的半導體的采購，以及相關的研發投入，這些研發投入鞏固了美國的技術領先地位。任何導致全球市場準入減少、對美國半導體（包括高通設計的半導體）需求下降的232條款行動，都有可能危及美國的技術領先地位。高通致力于確保下一代半導體和6G標準由美國主導。

德州儀器的評論

德州儀器（“TI”）根據案卷編號 BIS-2025-0021 提交以下信息，以協助美國政府調查進口半導體和半導體制造設備對國家安全的影響。

德州儀器 (TI) 是一家總部位于美國的全球性半導體公司。公司成立于 1930 年，自 60 多年前 TI 工程師 Jack Kilby 發明集成電路以來，我們一直致力于開發、設計、制造和銷售半導體產品。我們是世界從真空管到晶體管再到集成電路轉型的先驅，并始終致力于推動半導體技術的發展，并不斷提升可靠地批量生產半導體的能力。

TI 提供業界最廣泛的通用半導體（也稱為“成熟節點”）產品組合，這些組件是所有電子系統的支柱。從工業設備和國防系統等關鍵的國家安全相關系統，到手機或家用電器等日常個人電子產品，每個行業的運行都依賴于基礎半導體。我們擁有 8 萬種模擬和嵌入式處理半導體產品，幫助超過 10 萬家客戶高效管理電源、精準感測和傳輸數據，并以更智能的方式處理數據。

數十年來，設計和制造創新產品一直是 TI 業務的核心。我們自有的制造基地使我們能夠靈活地適應市場情況、擴大供應規模并在任何市場環境下為客戶提供支持。與許多其他基礎半導體公司不同（這些公司大多是完全“無晶圓廠”或嚴重依賴外部代工廠來滿足其大部分制造需求），TI 擁有并控制著支持整個半導體制造流程的設施——從晶圓制造到組裝和測試 (A/T)。作為我們長期產能規劃的一部分，TI 已經并將繼續在美國擴大半導體制造規模。

可靠半導體供應鏈的重要性

像德州儀器 (TI) 這樣的基礎半導體產品廣泛應用于各種電子設備。美國的國防系統、電網、醫療產品、通信和工廠現在以及將來都將越來越依賴半導體。此外，基礎半導體對人工智能 (AI) 功能至關重要。每個先進的 AI 芯片都需要多個基礎芯片為其供電、傳感、數據轉換等。

正如新冠疫情期間（半導體短缺最為嚴重）所證明的那樣，基礎半導體的供應鏈穩定性對于現代經濟的運轉至關重要。即使是單個基礎半導體器件的短缺或供應中斷，也可能導致汽車、醫療設備、通信網絡、電網、武器系統以及任何其他依賴我們產品的關鍵終端應用的生產停滯。

預計全球對半導體的需求將大幅增長，對基礎芯片的依賴也將隨之增長。基礎半導體的可靠生產對于任何電子產品的穩定供應都至關重要。至關重要的是，聯邦政策必須繼續優先考慮并激勵美國原產芯片。

為了使政府實現確保美國芯片可靠供應的目標，至關重要的是，美國制造的芯片既要具有全球競爭力，又要在全球市場上不處于劣勢。

美國現有和規劃中的基礎半導體產能

自半導體行業發展初期起，TI 就在美國成功建設、運營和現代化半導體制造設施。我們目前在美國運營多家工廠，這些工廠每天生產數百萬片芯片，為數千個就業崗位提供支持。

TI 是美國半導體制造業復蘇和擴張的驅動力。我們正在德克薩斯州和猶他州投資建設和提升七座全新的先進制造工廠。這些新工廠將創造數千個新的高技能就業崗位，并將滿足對關鍵半導體不斷增長的需求，使我們的產能提高近五倍。我們位于德克薩斯州謝爾曼的最新大型工廠在不到三年的時間內就從破土動工到初步實現芯片投產。這些投資以及我們的庫存策略，確保了我們能夠滿足關鍵應用所需產品的需求。

為了維持并發展可靠的、長期的國內基礎半導體產能供應，美國政策必須承認并強化像德州儀器 (TI) 這樣的公司的作用。這些公司正在美國投資和創新，創造美國就業機會，并幫助構建更具韌性的供應鏈。在政府考慮根據 232 條款采取潛在行動之際，任何措施都應經過仔細調整，以加強國內半導體生產，同時保持參與全球商業活動的靈活性。深思熟慮、有針對性的政策方針可以加強國家和經濟安全，而不會損害美國制造商在全球市場的利益。

必須采取行動，確保美國制造的芯片具備全球競爭力

TI 支持加強美國終端產品和半導體制造的努力。該戰略的一個關鍵要素必須是確保美國制造的半導體具備全球競爭力。為此，美國政府需要推行支持美國半導體制造業投資的政策，并

激勵下游對美國原產芯片的強勁需求，使其用于所有行業和市場的終端產品。

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*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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