隨著三星新款折疊屏機(jī)型Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7相關(guān)信息的陸續(xù)曝光，大量現(xiàn)身的產(chǎn)品外觀與硬件配置信息也受到了外界的眾多關(guān)注。繼此前有傳言透露了Galaxy Z Flip7的諸多信息后，近日疑似這款新機(jī)的Geekbench跑分成績(jī)也已現(xiàn)身，但顯示其主控配置與此前的爆料有所差異。

此次曝光的Geekbench 6.4.0成績(jī)顯示，Galaxy Z Flip7的產(chǎn)品型號(hào)或?yàn)镾M-F766U，其單核成績(jī)?yōu)?012，多核則達(dá)到了7563，所配備的是12GB內(nèi)存。但在CPU相關(guān)信息中表明，其所配備的是由1枚3.30GHz超大核+2枚2.75GHz大核+5枚2.36GHz中核+2枚1.80GHz小核組成的CPU，極有可能是傳言中的三星Exynos 2500。

此次曝光的的渲染圖顯示，Galaxy Z Flip7同樣延續(xù)了屏幕豎向內(nèi)折的產(chǎn)品形態(tài)，但外屏和內(nèi)屏尺寸可能會(huì)有所增大，據(jù)稱的尺寸將分別升至3.6英寸和6.8英寸，并且內(nèi)屏折痕也有望得到進(jìn)一步的改善。而這款機(jī)型的尺寸或?qū)⑦_(dá)到166.6mm*75.2mm*6.9mm，包含后攝模組凸起部分的厚度可能也只有9.1mm。

如果目前關(guān)于Galaxy Z Flip7的爆料信息屬實(shí)，也就意味著這款機(jī)型極有可能會(huì)延續(xù)Galaxy S系列早前的策略，在不同區(qū)域分別配合自研SoC和高通驍龍8至尊版for Galaxy。但至于這款折疊屏新機(jī)的具體產(chǎn)品詳情，則還有待后續(xù)更進(jìn)一步相關(guān)信息的確認(rèn)，有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。

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