北京
2025 年 5 月 28 日，IDC 發(fā)布的《中國(guó)半年度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告顯示：中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)在 2024 年得到修復(fù)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 62.5 億美元（450 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 187.9%。
IDC 預(yù)計(jì)，2029 年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 91 億美元。
從市場(chǎng)趨勢(shì)上看，2023 年對(duì)企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是極具挑戰(zhàn)性的一年，從需求端和供給端均承受了較大的壓力，進(jìn)入 2024 年市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。
主要 NAND 供應(yīng)商通過(guò)一整年的產(chǎn)能調(diào)節(jié)，以及人工智能帶動(dòng)智算應(yīng)用存儲(chǔ)需求增加，和企業(yè)級(jí)服務(wù)器品牌商需求升溫，2024 年供求關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)變，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)模組價(jià)格持續(xù)走高。
技術(shù)層面上，眾多廠商采用 3D NAND 技術(shù)作為主流解決方案，以及推出大容量固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，使存儲(chǔ)性能和密度得到大幅度提升，為企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)造了必要條件。
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