湖北
繼此前有傳言透露了三星新款小折疊Galaxy Z Flip7產(chǎn)品端大量相關(guān)信息，并且疑似其Geekbench跑分成績現(xiàn)身后，顯示其極有可能會有搭載自研主控Exynos 2500的版本。近日有消息顯示，Galaxy Z Flip7或?qū)⒀永m(xù)以往三星手機(jī)在不同區(qū)域搭載不同主控的慣例，在包括韓國在內(nèi)的市場換用Exynos 2500，其他區(qū)域則依舊搭載驍龍8至尊版for Galaxy。
此前曝光的Geekbench 6.4.0跑分成績顯示，Galaxy Z Flip7在部分區(qū)域的產(chǎn)品型號或為SM-F766U，其單核成績?yōu)?012，多核則達(dá)到了7563，將配備12GB內(nèi)存。CPU相關(guān)信息則表明，其所配備的是由1枚3.30GHz超大核+2枚2.75GHz大核+5枚2.36GHz中核+2枚1.80GHz小核組成的CPU，極有可能是傳言中的三星自研主控Exynos 2500。
外觀方面，據(jù)稱Galaxy Z Flip7同樣延續(xù)了屏幕豎向內(nèi)折的產(chǎn)品形態(tài)，但外屏和內(nèi)屏尺寸可能會有所增大，據(jù)稱的尺寸將分別升至3.6英寸和6.8英寸，并且內(nèi)屏折痕也有望得到進(jìn)一步的改善。其機(jī)身尺寸或為166.6mm*75.2mm*6.9mm，包含后攝模組凸起部分的厚度可能只有9.1mm。
結(jié)合現(xiàn)階段Galaxy Z Flip7的相關(guān)爆料不難推測，Exynos 2500和驍龍8至尊版for Galaxy的雙主控策略，就意味著其極有可能會在性能方面有著不同的表現(xiàn)。但至于這款小折疊的具體產(chǎn)品詳情，還有待后續(xù)官方更進(jìn)一步相關(guān)信息的確認(rèn)，有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。
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