前段時間，小米 陷入了輿論 漩渦 ， 先是SU7一起車禍事故，后面又出了小米SU7 Ult ra碳纖維雙風道前艙蓋的事，乃至于雷軍發文說：

"過去一個多月，是創辦小米以來最艱難的時間。"

然而，最近發生 的事情，就有點奇怪了。

2025年5月22日晚，小米15周年戰略新品發布會在北京舉行，雷軍發布了一款3納米SoC芯片玄戒O1。

這本是 好事，卻又莫名受到了很多嘲諷，瞬間就有點所謂“塔西佗陷阱”那味了。

這些年，藍鉆故事其實沒有少調侃過小米。

我們調侃過雷軍的饑餓 營銷，調侃過雷軍微博下整齊劃一的“滾”字，也調侃過雷軍“最窮的時候兜里只有冰冷的四十億”。

但說的最多的，還是希望雷總勿忘初心，在芯片研發上能堅持到底，拿一個成果出來。比如這篇舊文：：

其實，想做“新國貨”的雷軍，又何嘗不想去學任正非，小米的手機芯片，已經流片多次，錢也砸了無數。 當然，芯片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恒心就好。 只是希望雷軍，賣手機也好，賣汽車也好，別忘了自己發下的宏愿，立下的初心。

這一次，雷軍確實拿出了芯片，對此，我們還是原來的看法：芯片本來就難，無需以成敗論英雄，能有恒心就好。

市場很大，能容得下各種發展路線。

反轉

針對小米3納米芯片的爭議，大致幾種說法：玄戒O1是 ARM 定制芯片、玄戒 O1 基于 ARM CSS for Client 平臺方案....

特別是此前，ARM官網發布了一篇新聞稿， 聲稱這款芯片標志著小米與 Arm 合作 15 年的首個“定制芯片”（原文為Custom Silicon）。

這篇稿件引發軒然大波，并被視為小米“委托ARM研發“的證據。

隨后，ARM刪除了該文，又發了一篇新的新聞稿，確認玄戒O1芯片為自主研發，由小米玄戒團隊打造。

其 實，國內芯片設計的廠商眾多，小米做到了什么程度，是騙不了人的。ARM定制 說也好，高通和聯發科魔改說也好，都經不起推敲。

至于ARM的I P授權，這倒是有的，按照玄戒負責人朱丹的說法，小米購買的是軟核授權。

做到這一步，說是自研也沒什么問題，畢竟IP架構和指令集，還有可修改的RTL級代碼，本來就是提供給芯片設計廠商進行研發的工具。

事實上，這也是華為在被制裁前，麒麟芯片所選擇的路線。

用搭積木造房子的比喻來解釋，ARM公司就相當于芯片界的“拼裝指南”和“標準積木模塊”供應商。

ARM開發標準化的CPU架構設計模板（類似標準積木模塊，如Cortex系列）和指令集（類似積木拼裝規則，如ARMv9.2架構）。

它給了你一套積木的模塊，一本說明書，剩下的就要靠芯片設計廠商怎么擺了。

芯片廠商如高通、聯發科、蘋果和小米像積木玩家，選擇不同性能的CPU/GPU模塊組合，再加入自研模塊，最終拼裝成完整芯片。

蘋果的芯片，也一直遵循ARM指令集規則。例如2024年發布的A18芯片，采用的就是ARMv9.2架構的指令集規則，以確保iOS生態的底層兼容性，但這不妨礙A18芯片，屬于蘋果“自研”芯片。

比如，蘋果芯片的“自研”部分包括：

一是與高通、聯發科直接采用Cortex CPU公版模塊不同，蘋果通過架構授權獲得"積木模塊設計權"，自研了一款“核心模塊”，即CPU架構Firestorm，比同期的Cortex-X系列性能提升40%——注意，依然是基于ARM指令集（拼裝指南）下的架構設計；

二是優化了不同“積木模塊”（CPU/GPU/NPU）間的線路鏈接，消除了它們的數據壁壘。

如果將一款SoC芯片理解為一個用積木搭建的房子，那么大CPU/GUP，屬于房子中最核心的部分，即性能區；小CPU，屬于節能區；NPU，是AI加速器，可理解為工具間，而這些區域之間，還需要線路鏈接。

小米搭起了這個房子，這已經是很重要的一步。

自研

相較蘋果而言，小米玄戒O1芯片，也是采用的ARMv9.2指令集架構，跟蘋果A18芯片一樣，同時配備了2顆Cortex-X925超大核（主頻3.9GHz）、4顆Cortex-A725性能核和2顆Cortex-A520能效核，另外還集成了圖形處理器ARM Immortalis-G925 MC16 GPU，模塊通信業也是基于ARM CoreLink總線架構。

小米“自研”或創新部分，大致分成三個方面：

1，積木房不同房間的鏈接和能耗分配（芯片層次創新）

• 互連架構重塑：重構了SoC內部數據傳輸路徑，帶寬提升35%，類似給芯片血管植入"數據立交橋"。
  

• AI調度引擎：自主研發了異構調度模塊，通過場景識別，動態分配CPU/GPU/NPU算力。

2，提升不同房間的效能（功能模塊突破）

• 影像處理?：第四代自研ISP支持三段式處理管線，可實現單攝2億像素直出412。

• ?AI加速?：獨立NPU單元INT8算力達60TOPS，支持端側大模型實時推理1213。

• ?電源管理?：集成澎湃P4芯片實現動態電壓調節，功耗降低18%。

3，積木房整裝優化（系統級創新）

• 開發OpenHIE異構計算框架，提升多核協同效率。

• 首創"性能鐵三角"理論，協同優化制程/架構/算法。

所以綜合看下來，說玄戒O1是ARM定制芯片，要么是一種誤解，要么是另一種誤解。

小米CPU/GPU，雖然采用的是ARM公版架構?，但通過互連優化，實現了超越公版設計性能——X925主頻達3.9GHz，高于聯發科天璣9400的3.62GHz。

至于說玄戒O1是基于Arm CSS for Client，也是錯的，小米已經辟謠了。

所謂Arm CSS for Client大致可以理解為一種“積木房快速搭建套裝”，就是Arm已經選好CPU/GPU/NPU積木模塊，也選好了模塊鏈接方案，喜歡就直接拿走，廠商依據這套方案，可快速組裝自己的芯片。

但小米玄戒O1沒有采用這種套裝，是自己買的積木模塊，外加自研的一部分積木模塊和模塊鏈接技術，讓自家的積木房又漂亮又高又好用。

目前，想要自研的芯片設計公司，包括小米、蘋果，目前都很難繞開 ARM。這玩意還涉 及到下游的臺積電流片和大規模量產，想要完全繞開，成本會很高，商業化量產也會出現困難。

至于華為呢？

我們想說的是，華為也是先走了小米這個階段，積累了足夠豐富的設計經驗，才能在后來的制裁中有各種騰挪和發展的空間。

吃包子要七個才飽，萬事都有始終，我們不必要求任何廠商，第一口就吃下第七個。

研制芯片是一個資金和人力的黑洞，能投身其中的廠商本身就是有勇氣，而整個芯片產業鏈需要數百家廠商來搭建，這不是一兩家公司能完成的。

現在中國半導體產業，參與的廠家還遠遠不夠，需要更多的玩家來加入，這才是最主要的矛盾。

就好比一支籃球隊，你要有姚明這樣優秀的中鋒，可是這就夠了嗎？遠遠不夠。

你還需要有頂尖的后衛，頂尖的前鋒，才能在頂級的賽場上有一戰之力，還需要有好的替補，你有了姚明就不需要王治郅、易建聯和巴特爾了嗎？當然需要。

甚至你還需要唐正東，需要聯賽內更多的名不見經傳的球員，頂尖的球員不是天上掉下來的，而是在競爭中脫穎而出的。

競爭者越來越多，整體水平才能提高，才能出現更多的頂級玩家，組成夢之隊。

要想讓樹木長青，你需要種一片森林，一兩棵樹是遠遠不夠的。小米這樣的公司是太少，而不是太多，這才是中國科技產業真正的需求。

冒險與豪賭

玄戒O1為什么能成？雄心、人才和錢財，大概一個都不能少吧。

其中最重要的，當然是錢。

好在小米這些年的營收，是隨著小米團隊的雄心一切高速增長的，這是支撐SoC芯片設計的基礎，2021年小米決心重新啟動SoC研發之日，小米的營收相比2014年已經漲了4倍，而到了2024年，小米營收已經是2014年的5倍多。

芯片開發，往往需要開發者閉著眼“往無底洞里”扔錢，有時候連個聲響都聽不見。所以充足的資金，是一切的基礎。

第二是雄心。

有雄心，才不會像澎湃S1那樣出生即過時，所以2021年小米重啟SoC芯片設計之時，瞄準的就是行業第一梯隊。

從晶體管規模，到核心參數，再到工藝制程，都是要做到最好。從實際結果看，玄戒O1，對齊的正是目前最好的蘋果A18Pro。

第三，是人才和人力投入。

首先是雷軍本人，對玄戒O1項目的精力投入，據說僅次于新開拓的汽車業務。另外SoC芯片設計隸屬于手機部門，由副總裁朱丹掛帥領導，他是小米54號員工，原首席科學家，據說也是小米社交媒體粉絲最少、最低調的技術型領導。

另外2500人的研發團隊規模，也是行業前三，其中部分員工來自海思、哲庫、紫光和高通。

比如玄戒團隊負責人為曾學忠，履歷為前中興、紫光展銳總裁，曾推動紫光展銳成為全球前三的手機基帶芯片設計企業，入職小米后提出“十年500億投入計劃”，推動玄戒O1芯片立項。這次玄戒O1采用紫光展銳5G基帶，正是由他主導。

再比如秦牧云，曾任職高通高級產品市場總監，主導驍龍芯片在中國的市場策略，熟悉5G基帶集成、AI算力分配等核心技術。玄戒O1采用采用臺積電N4P工藝，正是由他推動的。

總之，這次小米能成不是偶然的，也不是簡單一句“投機取巧”就能成的，是集合了前人的經驗、自身的戰略、嚴格的流程、項目管理和上百億資金“煉”出來的。

說是雄心，其實也是一場豪賭和冒險。

SoC芯片設計，一定是“超綱卷”，一般來說，如果最新設計的SoC芯片要用在新推出的手機上，那至少要在新機型推出前8-12個月左右拿到芯片，不能拖，我們前面說了，必須趕在摩爾定律之前，趕在“對標芯片”之前，否則，出生即落后，那就“蝦米”而不是小米了。

大致說來，芯片開發，可分為架構設計與規劃、驗證仿真、IP集成、物理實現、流片、回片等幾個大步驟，時間跨度為18-36個月，期間所有步驟環環相扣，弄不好，反復修改、推倒重來乃至全面失控，不得不放棄。

而且，流片（Tape out）之前，也就是你的設計方案拿去制造方（臺積電）造出“樣片”或試產之前，你很難檢測出整個設計是不是有BUG。而一旦流片失敗，打回去改，而且這個成本需要設計方掏。像3nm工藝?芯片，單次流片費用1-1.5億美元，流片費用大致占整個研發設計成本的10-25%。

所以你能承受幾次流片失敗？就像有媒體形容的，流片相當于參加高考，成績出來之前，你不知道自己的成績會是多少，而且不達標，需要再回去“補習”，完了再考，而“補習”時間久了，還來不來得急，又是個問題。

這也提醒我們，讓中國芯片產業成熟的，其實不止臺上的這些玩家。

還有那些遇到問題的廠商，中途放棄的廠商，撐不下去而倒下的廠商。

他們探索了種種道路，雖然不一定有結果，但終歸完成了某種接力，培養了團隊和人才，總結了經驗和教訓，不必用太苛刻的眼光去審視他們。

一將功成萬骨枯，能入局的就是英雄。

尾聲

小米玄戒O1芯片，對于中國芯片的設計研發乃至制造，還是有不小貢獻的。

畢竟是首次突破3nm手機SoC設計，這就已經領先了。不同制程的芯片，設計難度是不一樣的，這就像搭80層積木房和搭40層積木房的區別。

小米手機有了自己的旗艦芯片，可以預料，它的旗艦手機價格慢慢也能降下來一點，這會給消費者帶來實實在在的好處。

另外，小米玄戒O1芯片的量產，我相信，反過來也會推動國內芯片制造商的進步，有利于推動像中微公司蝕刻機、北方華創沉積設備等國產半導體設備的驗證。

當然，也會激勵其他同行的芯片自研熱潮，刺激他們的創新，之前OPPO哲庫失敗的陰霾，也可以得到部分緩解了。實際上，玄戒O1的異構算力調度算法，已經被多家企業借鑒了。

互聯網上那些非理性或理性的嘲諷、攻擊的聲音，五花八門，斷絕不了的。尤其小米如果還貪戀那點話術營銷的流量，那就不可能斷絕，所以小米理性的做法，是認真的傾聽，有 則改之，無則無視。

如今，我們國家是特別尊重和保護企業家和企業的，尤其在硬核科技方面有貢獻的企業家和企業。所以，那些非理性的攻擊，盡管他們說話難聽，但不會對現實有太大影響，認真做事的企業家大可放心。

相反，小米最糟糕的應對方式，是別人給它貼標簽，它也給對方貼標簽。一旦陷入這種標簽互掐，淪為粉圈大戰，小米恐將越來越難脫離塔西佗陷阱。

怎么說呢？時間會埋葬一切，包括所謂的教訓，以及一切的榮辱對錯。放輕松，什么事不宜輕易上綱上線。

長遠來說，人都會生老病死，企業都會衰落消亡，重要的是，給這個社會，在歷史上留下來一點東西來。

尤其今天的中國，營商環境已經非常寬松，對于有夢想有追求的企業家來說，海闊憑魚躍，天空任鳥飛，一點點小風小浪很正常。

在發布會上，雷軍說:

“芯片研發是一場馬拉松，我們做好了跑十年、二十年的準備。”

我們希望雷軍說到做到。