山東
IT之家 5 月 30 日消息，xMEMS Labs 知微電子上月末宣布將 μCooling 微機(jī)電片上風(fēng)扇導(dǎo)入光模塊，而在本月末其又將該技術(shù)擴(kuò)展到固態(tài)硬盤領(lǐng)域。
xMEMS 的 SSD 版 μCooling 散熱方案針對面向 AI 數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級外形規(guī)格 EDSFF E3.S 和用于筆記本電腦的消費(fèi)級外形規(guī)格 M.2，其能在固態(tài)硬盤內(nèi)部直接為主控芯片和 NAND 閃存提供超局部主動冷卻。
IT之家注意到，對于如今的高性能 M.2 固態(tài)硬盤，桌面端尚可利用整機(jī)風(fēng)道或獨(dú)立散熱模組降低運(yùn)行溫度，在移動端能使用的手段則相當(dāng)有限，僅有個別游戲本會通過熱管來提升解熱能力。
而 xMEMS 的 μCooling微機(jī)電片上風(fēng)扇在熱建模中可讓筆記本設(shè)備中的 M.2 SSD 熱阻降低 30%、相對環(huán)境溫度的溫升降低 30%。
至于 EDSFF E3.S 外形規(guī)格的 SSD，μCooling 的集成能提升 3W 的解熱能力，降低 25% 以上的熱阻。
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