近日有消息傳出，長鑫存儲擬停產(chǎn)DDR4轉(zhuǎn)而全力投入DDR5及HBM。

據(jù)最新報道，國產(chǎn)存儲器大廠長鑫存儲計劃針對服務(wù)器及PC應(yīng)用的DDR4發(fā)布產(chǎn)品結(jié)束（EOL）通知，預(yù)計最晚在2026年上半年正式停止供貨，轉(zhuǎn)而全力投入DDR5及高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。

EOL通知預(yù)計在第3季發(fā)布，但下游企業(yè)反映，目前市場上長鑫DDR4產(chǎn)品已近乎斷供。

報道指出，未來長鑫存儲將不再開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)DDR4產(chǎn)品，僅保留部分產(chǎn)線為兆易創(chuàng)新代工生產(chǎn)，以保障消費市場的DDR4產(chǎn)品供應(yīng)。

除了DDR5之外，長鑫存儲據(jù)傳還在開發(fā)一種高端的HBM解決方案，這很可能指的是HBM3。

對于長鑫存儲這一轉(zhuǎn)變，DIGITIMES引述業(yè)內(nèi)人士說法稱，這一突然轉(zhuǎn)變是政策驅(qū)動的，因為政府方面敦促主要芯片制造商加快與國家目標(biāo)接軌，特別是在人工智能和云端基礎(chǔ)設(shè)施方面。

事實上，國際廠商三星、美光科技、SK海力士去年開始進(jìn)一步縮減DDR4產(chǎn)品的比重。

其中，SK海力士在2024年第3季DDR4生產(chǎn)比重已由第2季40%降至30%，第4季計劃進(jìn)一步降低至20%。

而三星已經(jīng)推動DDR4的減產(chǎn)，并將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到DDR5和LPDDR5等先進(jìn)產(chǎn)品上。

在去年底，長鑫存儲就開始低調(diào)量產(chǎn)并出貨DDR5顆粒，同時正在開發(fā)下一代15nm制程工藝，目標(biāo)是在今年內(nèi)完成開發(fā)，并在明年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)商業(yè)化。

據(jù)悉，長鑫存儲的DDR4和LPDDR4X DRAM顆粒主要采用17-18nm米工藝生產(chǎn)。

Counterpoint預(yù)計，在2024年全球DRAM市場，長鑫存儲占總產(chǎn)能的比重為13%，出貨量和銷售額分別占全球市場的6%與3.7%。

預(yù)計2025年，長鑫存儲產(chǎn)能將增長到與美光科技相當(dāng)?shù)乃健?/p>