如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~

來源：內容來自sourceability. 。

探索半導體市場如何發展到 2029 年，近岸外包、先進節點增長和關稅影響將重塑采購策略。

根據Gartner 2025 年第一季度的預測，全球半導體市場正處于歷史性的發展軌跡中，預計到 2030 年，年收入將超過 1 萬億美元。但這一增長故事不僅僅關乎規模，而是由復雜性驅動的。

隨著人工智能的加速普及、電動汽車成為主流以及工業系統進一步走向邊緣計算，對先進硅片的需求將重新定義整個價值鏈的采購優先級。在2023年實現軟著陸之后，芯片市場如今正強勢回歸。

Gartner預測，2025年和2026年半導體行業的收入將實現兩位數增長，分別為11.8%和11.2%。這一預測預示著該行業盡管面臨諸多挑戰，但仍將迎來全面復蘇。內存價格波動、地緣政治風險加劇以及美國全面加征的關稅，都可能擾亂全球貿易路線。

鑒于當前環境的不斷演變，采購的靈活性至關重要。Sourceability憑借數據驅動的洞察和多元化的供應商網絡，幫助原始設備制造商 (OEM)、合同制造商 (CM) 和采購領導者在市場波動中保持領先地位。第一季度的洞察將幫助供應領導者在下半年保持領先地位。

半導體增長展望

芯片行業在未來幾個月有望實現強勁增長。Gartner 預測，全球半導體收入將從 2024 年的 5980 億美元攀升至 2026 年的 7330 億美元。鑒于未來發展前景廣闊，預計到 2029 年，該行業收入將超過 9240 億美元。這些數字標志著 7.1% 的復合年增長率 (CAGR)，這表明多個垂直行業的需求持續增長。

但究竟是什么推動了該行業的發展？

人工智能和超大規模數據中心的需求

最直接的推動力來自人工智能基礎設施的建設，尤其是在法學碩士（LLM）培訓中使用的高性能數據中心。GPU、定制ASIC和AI優化處理器的需求持續超過供應，催化了高性能計算芯片的增長。隨著人工智能滲透到幾乎所有行業，預計需求短期內不會放緩。短期內，該領域有望成為芯片行業最大的增長和收入驅動力。

邊緣人工智能和工業自動化

從長遠來看，分析師預測重心將轉向邊緣。Gartner 預測，工業自動化、機器人技術和分布式人工智能工作負載將強勁增長，這些工作負載需要智能邊緣設備。這些應用需要種類繁多的半導體，這給采購策略帶來了新的壓力。

汽車電子

多年來，每輛車所需的半導體數量一直在快速增長，這一趨勢在2020年和2021年疫情導致的芯片短缺期間尤為明顯，當時許多制造商的汽車生產陷入停滯。汽車半導體市場規模預計將從2024年的808億美元增長到2029年的近1160億美元。推動這一數字增長的關鍵驅動因素包括電氣化和自動駕駛平臺。

智能手機和個人電腦

雖然并非頭條新聞，但消費設備領域在經歷了數年的低迷之后，正顯示出企穩的跡象。Gartner 預測，隨著內存庫存趨于平衡以及更新周期加快，智能手機和個人電腦都將恢復溫和增長。

內存市場洞察

盡管整體半導體需求正在增強，但存儲器市場依然動蕩不安。由于價格走勢分化、市場持續波動以及人工智能帶來的壓力日益增大，存儲器市場需要密切關注。

Gartner 預計 DRAM 價格在 2024 年觸底后將趨于穩定。該公司預計 2025 年價格將上漲 2.5%，2026 年將上漲 5.5%。AI 加速器對高帶寬內存 (HBM) 的爆炸式增長將催化這一增長，預計 2024 年至 2028 年的復合年增長率將達到 21.7%。

然而，由于人工智能服務器消耗了過多的DRAM供應，傳統服務器DRAM在晶圓廠的生產隊列中逐漸退居次要地位。這種優先順序推高了DRAM供應商的利潤率，但也導致買家的供應緊張。為非人工智能應用采購DRAM的采購主管應該預計，與以往的經濟低迷時期相比，此次定價周期將更短，調整幅度也更小。

然而，三星宣布將其 DDR4 產品推至 2025 年停產 (EOL) 后，可能會出現重大意外。三星已取消或調整了現有訂單。盡管美光科技在市場上處于領先地位，但它無力填補三星留下的空白。到 2025 年，DDR4 的供應緊張局面可能會加劇，尤其是在小型供應商努力填補空缺的情況下。

相比之下，NAND 市場仍然面臨巨大壓力。由于不像 DRAM 市場那樣受到人工智能的提振，NAND 價格預計在 2025 年將下跌 6.4%。消費者需求，尤其是短期內智能手機和個人電腦的需求，不足以構成支撐，而高昂的晶圓廠成本繼續對 NAND 制造商構成挑戰。預計要到 2026 年中期才會出現實質性復蘇，屆時供需趨緊可能會使 NAND 制造商恢復盈利能力。

HBM 作為增長動力和瓶頸

HBM 已迅速從一項小眾技術發展成為 AI 硬件堆棧的核心支柱。它能夠以緊湊的外形提供海量內存帶寬，使其成為 AI 加速器（尤其是超大規模數據中心的 AI 加速器）不可或缺的一部分。

因此，HBM 市場正在經歷指數級增長。預計總銷售額將從 2024 年的 152 億美元增長一倍以上，達到 2026 年的 326 億美元。由于 AI 訓練工作負載的巨大需求，預計明年 HBM 出貨量將激增 57%。

這種增長轉化為持續的定價能力，HBM 的溢價幾乎是傳統服務器 DRAM 的五倍。預計到 2025 年，這些高性能芯片的平均售價將繼續保持溫和上漲趨勢。向更先進的 HBM 變體（尤其是 HBM3E 和即將于今年晚些時候推出的 HBM4）的轉變將推高每片芯片的價格。

然而，這種快速增長也伴隨著供應方面的瓶頸。供應商優先考慮技術轉型而非原始產能擴張，這將導致市場在2026年之前長期處于結構性供應不足的狀態。

政策中斷和關稅風險

如果說芯片行業存在一個可能顛覆哪怕最周密計劃的變數，那就是全球貿易政策和關稅格局的快速變化。今年2月至5月期間，美國政府實施了一系列大規模關稅行動，影響到一系列關鍵商品。

來自中國、加拿大、墨西哥等國的半導體、汽車零部件、鋁和其他關鍵材料目前面臨10%至30%不等的關稅。中國面臨的懲罰最為嚴厲，部分類別的關稅甚至可能高達145%——不過，在各國就更實質性的協議進行談判期間，這一高額關稅已被下調。金融影響已波及整個供應鏈。據Gartner估計，超過8000億美元的進口商品受到影響。

根據Gartner 2025年第一季度新興風險調查，貿易政策的不確定性現已被列為全球五大新興風險之一。這種風險并非紙上談兵。超過60%的制造商已經開始更換供應商，另有30%的制造商采取了“觀望”態度，但這種做法可能很快就會變得站不住腳。

除了對價格的直接影響外，跨境零部件貿易的新壁壘還將導致物流瓶頸。制造商應預期原材料短缺和交貨時間延長。為確保業務連續性，尋找替代供應商也將成為必要。

展望未來

隨著供應鏈中斷變得越來越頻繁且難以預測，半導體行業正在走向超越短期修復的階段。下一波轉型將是結構性的，其驅動力將是區域化的廣泛推進，以及旨在確保產能韌性的更深入投資。

Gartner 預計，亞洲、歐洲和美洲的近岸外包工作將在 2027 年至 2029 年間成熟。領先的制造商正在大力投資區域代工廠和外包裝配與測試 (OSAT) 業務，以免受地緣政治不穩定和物流風險的影響。

與此同時，未來的產能規劃反映了行業持續的轉變以及對更先進組件的需求。全球 5 納米以下節點的產能正在激增，Gartner 和 SEMI 均預測到 2029 年增長率將達到約 13.5%。與此同時，預計 2 納米產能也將在同一時期爆發式增長，增幅接近 1600%。

https://sourceability.com/post/planning-for-the-future-2025-semiconductor-market-outlook

半導體精品公眾號推薦

專注半導體領域更多原創內容

關注全球半導體產業動向與趨勢

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4051期內容，歡迎關注。

『半導體第一垂直媒體』

實時 專業 原創 深度

公眾號ID：icbank

喜歡我們的內容就點“在看”分享給小伙伴哦