北京
近日，谷歌Pixel 10 Pro真機在社交平臺意外亮相，引發科技圈熱議。從曝光圖看，這款年度旗艦延續了家族式設計語言，機身背部采用標志性橫置相機模組，搭配金屬直角中框，整體輪廓與前代產品保持高度一致，僅在細節處進行微調。正面配備一塊中置挖孔顯示屏，分辨率達2410×1080，支持120Hz高刷新率，預計將在顯示流暢度與功耗控制間取得新平衡。
此次曝光最引人注目的焦點，當屬其全球首發的谷歌自研Tensor G5芯片。根據DevCheck Pro檢測數據，這顆5G SoC采用創新的1+5+2三叢集架構，由1顆3.95GHz超高頻Cortex-X4超大核、5顆3.05GHz Cortex-A725大核及2顆2.24GHz Cortex-A520能效核心組成，八核心協同工作。盡管初始信息誤標為5nm制程，但經多方核實，Tensor G5實際采用臺積電3nm先進工藝打造，標志著谷歌自研芯片正式邁入3nm時代。
值得關注的是，谷歌與臺積電的合作關系已進入實質性階段。上月谷歌高層密會臺積電管理層后，雙方正式確立代工協議，未來Tensor系列芯片將全面交由臺積電生產。這一轉變不僅意味著制程工藝的跨越式升級，更預示著谷歌在芯片自主化道路上邁出關鍵一步。盡管Tensor系列此前在制程進度上落后競品一代，但通過架構優化與制程紅利，Tensor G5在能效比與持續性能輸出方面有望實現追趕，實際體驗或將接近行業第 一梯隊水平。
綜合現有信息，谷歌Pixel 10 Pro在保持經典設計基因的同時，通過自研芯片迭代與制造工藝升級，展現出補齊性能短板的決心。隨著8月發布窗口臨近，這款搭載3nm自研芯片的影像旗艦能否在高端市場掀起波瀾，值得持續關注。
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