美國多次制裁華為，就是擔心華為的自研芯片會越來越不受控制，在各方面反超美國，核心就是GPU芯片，這才是未來技術發展的關鍵，而并非手機芯片。

從2019年開始，美國就將華為列入了實體清單，并逐步收緊了對華為的芯片供應和技術限制。

然而現在來看，結果與預期效果截然相反，因為這些制裁不僅未能扼殺華為，反而催生了一個在AI芯片領域可與英偉達一較高下的強大競爭對手。

華為的下一個突破口便是AI芯片，華為要在AI芯片領域挑戰英偉達，這是英偉達CEO黃仁勛近期公開采訪時公開承認的消息。

5月底，英偉達CEO在接受媒體采訪時，首次公開承認華為開發的人工智能芯片已達到與英偉達高端產品相當的水平，并迅速登上了全球科技媒體的頭條新聞。

這條轟動性的新聞之所以引發全球關注，是因為黃仁勛在采訪中直言不諱地表示，華為最新研發的AI芯片技術大概與H200相當。

黃仁勛還提到：華為的發展速度非常快，還推出了名為CloudMatrix的AI集群系統，其規模甚至超過了我們最新的Grace Blackwell系統。

他特別強調，華為是一家“極具競爭力的科技公司”，一直在尋找方法參與競爭，并且“實力不容小覷”。

要知道這一評價可是出自全球AI芯片霸主之口，其分量不言而喻。要知道，Grace Blackwell是英偉達2024年推出的旗艦級AI計算平臺，代表著當時全球AI加速技術的最高水平。

而黃仁勛認為，華為CloudMatrix的AI集群系統擴展能力甚至超越了英偉達，并且華為的創新不會停滯不前，這對于黃仁勛來說，無疑都是極具挑戰的一幕。

這一表態，與黃仁勛此前對華為的評論形成了鮮明對比，因為過去黃仁勛雖然也將華為稱為“強大的競爭對手”，但更多是從潛在威脅角度出發。

而這一次情況顯然不同了，他不僅明確進行了產品級別的直接比較，更首次公開提及華為CloudMatrix人工智能集群，并將其性能與英偉達的Grace Blackwell系統相提并論。

這足以說明，華為在AI芯片領域的技術進步，已經達到了令行業領導者不得不正視的程度。

根據相關報道，華為的AI算力集群解決方案CloudMatrix 384基于384顆昇騰芯片構建，通過全互連拓撲架構實現芯片間高效協同，可提供高達300 PFLOPs的密集BF16算力。

這個數據將實現接近英偉達GB200 NVL72系統兩倍的能力，而這一里程碑式的技術突破背后，則是華為在被美國列入實體清單后持續加大的研發投入的結果。

過去十年，華為的研發投入超過12490億元，即使在最困難的時期，華為也沒有削減海思半導體的預算，反而提升了自身的戰略地位，這種長期主義的技術投入最終結出了碩果。

在AI芯片領域，華為的崛起也絕非偶然，而是一條充滿荊棘卻堅定不移的自主創新之路。

在美國實施全方位技術封鎖的極端壓力下，華為的昇騰系列AI芯片完成了從追隨者到并行者的華麗蛻變，技術演進路徑堪稱中國高科技產業自主創新的典范。

這一歷程始于2018年，當時華為首次公布AI戰略，并推出了基于達芬奇架構的昇騰910和昇騰310芯片，標志著華為正式進軍專業AI加速器市場。

華為海思成功研發并量產了昇騰910B芯片，其算力較前代提升50%，能效比優化30%，已在多個AI訓練和推理場景中實現商用。

這一突破性進展使昇騰910B成功應用于智慧城市、自動駕駛、智能制造等領域，并獲得多家頭部企業訂單，通過自主研發的達芬奇架構和MindSpore開源框架，構建起從芯片到算法的全棧能力。

華為昇騰芯片的技術突圍之路充分證明，即使在最嚴苛的外部限制下，通過堅定的自主研發和生態系統建設，中國企業完全能夠在高端芯片領域實現突破。

從行業角度分析，華為在AI芯片領域的成功不是簡單的替代進口，而是在架構設計、能效優化、集群擴展等維度實現了差異化創新。

而這便是黃仁勛所稱“華為實力不容小覷”的原因，因為華為正在重構整個AI產業，這也是美國最擔心的事情，一旦華為顛覆了整個AI產業，那么未來的技術方向也將由中國主導。

所以現在能夠明白，為何美國要多番制裁華為了，并不是因為華為手機芯片有多強，而是華為在AI芯片領域太恐怖，足夠撼動美國的科技版圖。對此你怎么看呢，歡迎在評論區留言討論。