來源：智能傳感器網

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自《中國制造2025》提出“突破新型傳感器、智能測量儀表等‘卡脖子’技術”以來，我國智能傳感產業進入加速發展階段。“十四五”規劃進一步明確“加強MEMS工藝創新，推動設計-制造-封裝全產業鏈升級”，并將其納入新一代信息技術與制造業深度融合的核心領域。在“制造強國”與“數字中國”雙重戰略驅動下，智能傳感器作為工業智能化、數字化的感知基石，已成為政策密集部署與資本重點投入的賽道。以下結合最新政策動態，梳理產業布局方向與投資機遇。

一

國家政策布局

MEMS SENSOR

國家層面政策呈現“技術突破+場景驅動+安全可靠”三位一體布局，重點方向如下：

1、核心技術創新攻堅

工信部-《人形機器人創新發展指導意見》（2023年）：聚焦人形機器人專用傳感器，突破視、聽、力、嗅等高精度傳感關鍵技術，提升環境綜合感知能力。面向復雜環境感知需求，開發集成高精度仿生眼與類腦處理算法的視覺傳感器，推出寬頻響、高靈敏的仿生聽覺傳感器，開發高分辨率和具有多點接觸檢測能力的仿人電子皮膚，推出高靈敏檢測多種氣體的仿生嗅覺傳感器，形成人形機器人專用傳感器產品譜系。

工信部等五部門-《元宇宙產業創新發展三年行動計劃》（2023年）：加強關鍵技術集成創新。突破高端電子元器件，加快圖形計算芯片、高端傳感器、聲學元器件、光學顯示器件等基礎硬件的研發創新。

工信部-“智能傳感器”重點專項（2024年）：重點專項部署 20 項任務，國撥經費 1.65 億元，聚焦基礎前沿、核心元件及系統應用，涵蓋量子傳感、MEMS、AI等關鍵技術，推動高靈敏、耐極端環境傳感器研發，并在工業、醫療、海洋等領域示范應用。

工信部等五部門-《制造業可靠性提升實施意見》（2023年）：聚焦機械、電子、汽車等行業的傳感器、傳感器模組、車規級汽車芯片等基礎產品的可靠性水平。

2、應用場景全面擴展

中共中央辦公廳、國務院辦公廳-新基建（2024年）：嚴格落實網絡和數據安全法律法規和政策標準，強化信息基礎設施、傳感設備和智慧應用安全管控，推進安全可控技術和產品應用，加強對重要數據資源的安全保障。

工信部等七部門-《未來產業創新發展的實施意見》（2024年）：瞄準智能網聯汽車（激光雷達、毫米波雷達）、無人船艇（水下聲吶傳感器）、工業元宇宙（AR/VR光學傳感器）等新興場景。

工信部-《能源電子產業發展的指導意見》（2023年）：發展光伏電流傳感器、儲能溫控傳感器，支撐新能源系統安全監測。

二

地方政策動向

MEMS SENSOR

地方政策形成“區域協同+垂直深耕”格局，代表性集群布局如下：

1、長三角集群：傳感器與MEMS生態高地

上海《促進智能機器人產業高質量創新發展行動方案（2023-2025年）》

重點攻關研制高性能傳感器，實現國產高端傳感器在機器人上大規模應用；加快智能芯片自主攻關，前瞻布局類腦神經元計算芯片。推動傳感硬件標準化集成、系統軟件接口和中間件標準化體系建設。

江蘇《深化制造業智能化改造數字化轉型網絡化聯接三年行動計劃》（2025-2027年）

促進智能裝備研發和推廣應用。推進先進傳感器系統與人工智能技術相結合，在生產過程監控、質量控制、安全保障等領域提供創新產品服務，培育優秀智能裝備服務商。支持有條件的地區和企業建立智能裝備體驗和推廣應用中心，加強自主可控智能裝備推廣應用。遴選一批首臺（套）重大技術裝備，支持符合條件的企業申請國家首臺（套）重大技術裝備保險補償資金。

浙江《人形機器人創新發展實施方案（2024-2027年）》

布局培育零部件協同區。提升執行控制部件、新型傳感器、電子皮膚、先進材料等關鍵部件供給水平。加強產業鏈協同創新，推進人形機器人整機、減速器和控制器、傳感器和編碼器、伺服系統等核心產品的研發攻關及產業化，在產業鏈協同創新項目中給予支持。

2、京津集群：高校引領的前沿科技研發基地

北京《關于支持發展高端儀器裝備和傳感器產業的若干政策措施實施細則（修訂版）》（2024年）

重點支持應用基礎研究，解決關鍵技術難題，最高補助 3000 萬元；推動特色園區建設，支持廠房改造等；提升公共服務平臺能力，加強中試平臺建設；加強產業培育，給予貸款貼息、營業收入突破獎勵等；完善產業生態，支持人才引進、開放應用場景等。

天津《促進人工智能創新發展行動方案》（2025-2027年）

在具身智能領域，推動人形機器人傳感器等關鍵領域研究，支持 “機器人＋大模型” 融合，涉及水下、工業等機器人研發應用，助力傳感器在人工智能場景落地。

3、中西部集群：特色傳感器細分場景

湖北《光谷科技創新大走廊發展戰略規劃（2021-2035年）》

規劃打造“光電子信息產業帶”，聚焦智能傳感器在光通信、車聯網、智能制造等領域的應用，推動形成萬億級產業集群。

河南《加快高端儀器產業創新發展實施方案》（2023年）

將高端儀器用激光器、智能傳感器、計量測試技術、MEMS（微機電系統）工藝等關鍵部件和核心技術攻關取得顯著進展作為發展目標之一。

重慶《智能裝備及智能制造產業集群高質量發展行動計劃（2023—2027年）》

聚焦消費電子、汽車電子、工業電子、醫療電子等應用領域，重點發展新型MEMS（微電子機械系統）傳感器和智能傳感器，以及微型化、智能化的敏感元器件。圍繞聲、光、電、磁和微系統領域，引進一批傳感器、微系統、通信模組等領域優質企業，支撐傳感器制造企業開發微硅電容、微硅質量流量等傳感器產品。

陜西《加快推進數字經濟產業發展實施方案（2021—2025年）》

深入實施重點產業鏈“鏈長制”，推動半導體及集成電路、新型顯示、智能終端、太陽能光伏、物聯網、智能傳感器、增材制造、光子、民用無人機、智能網聯汽車等數字產品制造業加快發展，不斷提升產業鏈配套水平。到2025年，將陜西打造成為全國重要的數字產品制造業基地。

4、東北集群：工業傳感器技術積累

遼寧《貫徹落實〈計量發展規劃（2021—2035年）〉的實施意見》

在傳感器方面，支持聲學、多分量力、振動等高端零部件計量特性研究，開展 MEMS 傳感器、光纖傳感器關鍵量值傳遞溯源技術研究，助力裝備制造、新興產業中傳感器技術創新與應用。

黑龍江《現代信息服務業振興行動方案（2022—2026年）》

聚焦智慧家居傳感器發展，重點生產家庭醫學監測、健康護理、智能安防等領域傳感器，研發可穿戴醫療電子產品，推動家庭智能化，助力智慧生活服務場景構建。

5、大灣區集群：資本與應用雙驅動的創新區

《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2023-2025年）》

重點關注突破 MEMS 傳感器芯片等技術，推動12英寸晶圓線建設，支持 MEMS、高端傳感器產線布局。發展智能終端、車規級、物聯網等芯片，含智能傳感研發。政策助力產業鏈協同，提升核心芯片自主化水平，助力 MEMS 與智能傳感產業發展。

《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024-2030年）》

以打造全球光芯片產業創新高地為目標，聚焦技術攻關、產業協同與生態構建，形成 “基礎研究 — 中試轉化 — 場景應用 — 集群發展” 全鏈條布局。在關鍵技術方面，聚焦單片集成、光子計算、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等前沿領域，支持企業、高校承擔國家級攻關任務。重點突破高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、硅光集成技術等，解決產業鏈 “卡脖子” 問題。將集成電路產業政策（如研發補貼、流片獎補）擴展至光芯片領域，支持 PDA 工具開發和硅光 MPW 流片。在產業集聚發展方面，規劃建設光芯片專業園區，聚焦人工智能、智能網聯汽車、數據中心等場景需求，培育光計算芯片等未來產業。

廣州《支持智能傳感器產業高質量發展的若干措施》（2024年）

支持廣州市智能傳感器產業高質量發展。推動增芯科技 12 英寸先進智能傳感器及特色工藝產線，推動其盡早投產達產以帶動產業鏈配套。聚焦高端 MEMS 及硅光等特色工藝攻關，建設研發中試平臺。發展車規級、智能終端、智能裝備等傳感器，提升智能化水平。拓展智慧市政、交通、物流等應用場景，構建 “設計研發 - 制造 - 應用” 全產業鏈生態，打造智能傳感器產業高地。

深圳《關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》

提出重點發展戰略性新興產業包括20個重點細分領域，如網絡與通信、半導體與集成電路、智能傳感器等，聚焦關鍵技術攻關與產業鏈完善，支持南山、寶安等多區建設集聚區，打造產業高地。未來產業重點發展合成生物、區塊鏈、細胞與基因、空天技術等8個方向，推動底層技術突破與應用示范，如建設合成生物研發基地、區塊鏈創新引領區等，搶占科技前沿陣地，構建現代產業體系。

深圳《培育發展智能傳感器產業集群行動計劃（2022-2025年）》

明確工作目標為建設兼具量產能力的MEMS中試線，形成全鏈條產業集群。重點任務包括推動產業園區集約集聚發展，打造涵蓋設計、制造、封裝測試等的全產業鏈核心技術能力，構建產學研用協同創新體系、加強區域協同創新等。重點工程有開展關鍵材料產學研協同攻關，強化全流程設計能力、開發工具軟件，布局 CMOS-MEMS 集成技術、形成 MEMS 工藝量產能力，突破封裝測試關鍵技術，推動傳感器在多領域應用示范。

三

市場前景分析

MEMS SENSOR

1. 高端制造能力建設

政府投資主導方向：12英寸MEMS晶圓廠（如增芯科技、上海新微）成為區域競爭焦點，地方政府通過土地、稅收優惠吸引產線落地。

國產設備替代：拓荊科技（薄膜沉積）、中微公司（刻蝕機）受益于設備采購補貼政策，國產化率目標從15%提升至40%。

2. 新興場景驅動型傳感器

人形機器人賽道：六維力傳感器（坤維科技）、柔性觸覺傳感器（鈦深科技）獲資本青睞，2023年融資數千萬。

車用傳感器爆發：激光雷達（禾賽科技）、4D毫米波雷達（森思泰克）受益于L3自動駕駛政策放開，2025年市場規模預計突破900億元。

3. 國產替代技術突破

第三代半導體傳感器：

碳化硅高溫壓力傳感器（武漢飛恩）進入燃氣輪機監測市場；

氮化鎵紫外傳感器（蘇州納芯）在火災預警領域替代進口。

邊緣智能融合：

集成AI算法的MEMS麥克風（瑞聲科技）在智能家居中滲透率超30%；

自供能無線傳感器（熵基科技）在農業物聯網中實現零功耗監測。

四

挑戰與調整

MEMS SENSOR

地緣政治風險：美國限制對華MEMS制造設備（如KLA檢測機臺）出口，倒逼國產設備加速驗證。同時，還面臨設計EDA斷供、材料進口受阻、人才流動限制等挑戰。

技術迭代壓力：MEMS與CMOS異質集成、Chiplet封裝技術可能重構產業格局，傳統IDM模式面臨挑戰。

應用場景碎片化：醫療、農業等長尾市場需求分散，需政策引導建立標準化數據接口與開放平臺。

結語

地方政策正從“普惠性補貼”轉向“精準化突破”，長三角強調整體生態、大灣區聚焦制造能力、中西部深耕細分場景。投資者需關注政策與產業協同度高的區域（如廣州增芯產線、嘉定MEMS設計集群），優先布局車規級、機器人、第三代半導體傳感器賽道。

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光子產業報告【500頁】