不久前,至純科技(603690)發布公告,披露了為旗下全資子公司至嘉半導體提供擔保的進展情況。近期,GPLP犀牛財經向至純科技發函,就“為子公司提供擔保的資金用途”等相關問題進行求證。
至純科技方面表示,為子公司提供擔保,主要用于支持子公司業務發展及日常經營性現金使用,主要用于系統集成、濕法設備、電子材料業務,確保各項業務穩定推進,為高質量發展提供資金保障。
至純科技同時介紹說,公司長期服務于一線晶圓廠客戶。2024年新增訂單總額為55.77億元,在除去大宗氣站、TGM、TCM等電子材料及專項服務的長交期訂單的影響后,2024年新增訂單中來自集成電路行業的訂單額占比達84.55%,包括中芯國際、華虹公司、上海華力、長鑫科技、長江存儲、北電集成、燕東微、士蘭微、潤鵬半導體、H系等。
2024年至純科技營業總收入36.05億元,同比增長了14.40%,但歸母凈利潤大幅下降至0.24億元。被問及“凈利潤大幅下滑是否與半導體設備行業價格戰有關”時,至純科技介紹說,公司提供的系統集成業務應用領域較廣,以定制化為特點,不同行業、不同類型客戶差異較大,均為非標準化產品。
“在2016-2024年中國大陸主流12寸晶圓廠41次特氣中標結果中,至純集成的市占率是48.8%,化學品設備及系統的市占率超過30%。在為諸多一線12寸晶圓廠服務的過程中,公司積累了大量的技術和經驗,并結合自身模塊化+數字化的優勢,推出了場景化解決方案,為用戶在COC及COO的優勢上作出貢獻。”至純科技方面道。
2024年財報顯示,至純科技有息負債超57億元,資產負債率攀升至64.6%,而貨幣資金僅8.74億元。但至純科技方面表示,公司有息負債到期時間點較為分散,集中償還壓力較小,因此償債現金流壓力較平滑。隨著公司設備產品逐漸通過驗證并形成批量銷售、持續的在地化供應鏈建設取得成效,未來公司經營性現金流將持續得到改善、負債率將逐步下降。
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