北京
當地時間 6 月 11 日，據 IT 媒體 GSM Arena 援引 IT 博主 Digital Chatstation 的消息，蘋果計劃于今年秋天推出的高級 iPhone 型號 “iPhone 17 Pro” 和 “iPhone 17 Pro Max” 所搭載的 A19 Pro 芯片，其性能測試結果已新鮮出爐。測試機構 Geekbench 對 A19 Pro 芯片的測試數據顯示出令人矚目的性能提升。
據 Digital Chatstation 透露，在 Geekbench 6 測試中，A19 Pro 芯片的單核分數預計將突破 4000 分大關，多核分數更是有望達到 10000 分以上。作為對比，上一代 iPhone 16 Pro Max 所搭載的 A18 Pro 芯片，單核跑分為 3490 分，多核為 8606 分。由此可見，與上一代芯片相比，A19 Pro 芯片的單核性能預計將提升約 15%，多核性能提升約 17%。如此顯著的性能飛躍，無疑將為用戶帶來更加流暢、高效的使用體驗，無論是運行復雜的應用程序，還是進行多任務處理，都將更加得心應手。
據悉，A19 Pro 芯片將采用臺積電的 N3P 工藝進行生產。值得注意的是，競爭對手高通驍龍的 8 Pro 2 芯片以及臺灣聯發科的 Density 9500 芯片，也計劃采用同樣的工藝制造。這意味著，在高端智能手機芯片領域，三款產品之間的競爭態勢將愈發激烈，而消費者也有望從中受益，享受到性能更為強勁的移動設備。隨著 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 發布日期的臨近，A19 Pro 芯片的表現無疑成為了眾多消費者和行業人士關注的焦點，大家都在期待蘋果能夠憑借這款芯片，再次在智能手機市場掀起新的波瀾。
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