財聯社6月14日訊（編輯 史正丞）對于全球第二大AI芯片供應商AMD本周推出的新品，華爾街分析師們給出了初步表態：將在今年上市的MI350系列“尚可”，但挑戰英偉達的“轉折點”可能還得看明年。

作為背景，AMD在周四舉行的年度Advancing AI大會上，發布了年度算力芯片MI350系列，總共包含兩款芯片MI350和MI355。兩者規格均為288GB HBM3e內存，運行帶寬達8TB/秒，但后者專為液冷散熱設計，性能釋放也更強。該系列采用2D混合鍵合技術，其中計算芯片采用臺積電N3P工藝，將10個小芯片封裝成1850億個晶體管，而IOD（輸入/輸出芯片）則使用臺積電N6工藝。

但市場更加關心AMD畫的“餅”：將在明年上市的MI400系列。據AMD首席執行官蘇姿豐介紹，MI400系列芯片將采用HBM4內存，顯存容量將提升到驚人的432GB，帶寬將比MI355X翻一倍，最高可達19.6TB/秒。

簡單比較，與英偉達將在明年推出的下一代Vera Rubin機架相比，搭載MI400芯片的AMD機架在內存容量、帶寬和擴展帶寬方面都要高出50%。所以MI400系列芯片算力表現提升的斜率也驟然變陡。

正因如此，分析師們也對今年三季度上市的MI350系列反響平平，轉而將目光聚焦明年。

Bernstein的分析師們將此次活動評價為“不算糟糕但無重大驚喜”，指出AMD雖然公開了GPU路線圖的新細節，但“未宣布新的重要GPU合作伙伴”。

該機構表示，MI350雖然“遲了1年”，但終于彌補了與英偉達Blackwell芯片的差距。而假設順利發布的話，MI450應該要比AMD過去的成果更接近英偉達新品的水平。

該機構也指出，AMD的管理層對長期前景逐漸轉向更加樂觀，將2028年AI加速器市場規模預期上調至“超過5000億美元”。但公司并沒有提供短期營收指引的更新，所以Bernstein分析師們表示“短期仍更傾向于持有英偉達股票”。

與之類似，在摩根士丹利半導體行業分析師Joseph Moore寫給客戶的報告中，他將MI350稱為“迭代”產品，強調“焦點仍放在明年推出的機架級MI400/450產品上”。若AMD能如期交付，可能帶來“更大的市場轉折點”。

Moore也特別提到，即便從當前的較低基數出發，AMD在MI350系列最大客戶群體中的增長空間仍可能有限。MI400可能改變競爭格局，但仍需用實際行動證明自己。

兩家機構均維持對AMD的“中性”評級。