每次華為有新機發布的時候，基本都會迎來拆解，一方面是華為發布新品的時候，很多功能特性都沒有公布出來。

對于想了解細節的花粉來說，也就沒有辦法去體驗其中的細節了，甚至連跑分軟件，都很難了解到其中的細節。

更不用說影像方面的細節了，這些都很難讓用戶了解到其中的細節，因此拆解所具備的優勢，也就很明顯了。

另一方面，拆解不僅可以看到芯片與細節，還可以看到封裝工藝的變化，那么話不多說，看看此次的更新變化吧。

拆開華為Pura80系列的神秘面紗，一個令人驚訝的事實浮出水面：即便搭載相同的麒麟9020芯片，華為卻在Pura 80 Pro、Pura X與Mate70 Pro上，演繹出三種截然不同的封裝工藝魔法。這絕非簡單的排列組合，比如芯片周圍的核心結構布局被大膽重構，如同在微縮城市中重新規劃道路與建筑。

而且更高效、覆蓋更廣的散熱方案被悄然植入，這種超越常規的物理層優化，跳出了單純堆砌參數的框架，為旗艦性能提供了難以復制的“地基優勢”。

可能這么說難以理解，簡單來說就是華為Pura 80上的麒麟9020和Pura X上的不一樣，至于新觸點可能是用途不明的電容，主要看點就是內部多了其他很多新東西。

其實說到麒麟9020處理器，真的一直都在升級的過程中，從華為Mate70系列到華為Pura X，然后到如今的Pura 80系列。

雖然都在采用這顆芯片，但可以確認的是，經過封裝工藝的提升，其性能與功耗控制上的表現，都變得越來越好。

這個可不是軟件方面的優化，還和架構優化有很大的關系，因此可以看出來，如今的華為手機真的在不斷優化中。

按照目前的發展，等到未來麒麟9030處理器誕生之后，相信在封裝架構等方面，會帶來更多的驚喜和大家見面。

其次，華為Pura 80 Ultra鏡頭外的鋼殼看似低調，實則是堅不可摧的微型堡壘，具備“絕對防御”能力，能抵御鋒利工具，降低意外沖擊對精密光學模組的威脅。

在追求輕薄的行業潮流中，華為這種不惜工本、追求極致防護的理念堪稱“逆行者”，即便有廠商掌握技術，也因高昂成本不敢量產，華為的魄力盡顯。

當外殼被突破，Pura 80 Ultra內部革命性的“一鏡雙目”長焦系統也是極具看點，甚至可以說架構革命讓3.7x中長焦與9.4x超長焦共享1/1.28英寸超大傳感器。

驅動系統的超精密雙光路機構是微型機械奇跡，微米級馬達驅動140多個精密部件，雙螺旋自鎖結構確保焦段切換精準可靠。

需要了解，官方維修報價顯示，單這顆長焦模組就高達2899元，余承東稱其為“華為史上最昂貴的相機模組”。

這背后是華為對極致影像的不懈追求，而且不僅僅是影像方面，主板方面的變化也很大，從關鍵射頻模塊到各類傳感器協處理器都有不少驚喜。

可以說面對行業存在的技術復用甚至爭議性“借鑒”，華為正以前所未有的力度卡緊專利授權、延長獨占周期——這不僅是對創新的保護，更是對研發者心血的尊重宣言。

或許這也是華為Pura 80系列能夠被尊重的原因，起碼從這次的拆解來說，新機所帶來的沖擊力確實不弱。

另外要說的是，除了內在的提升之外，其外圍規格方面的提升幅度也不小，尤其是操作系統上，更是串聯這些參數的關鍵。

比如華為終端全面進入鴻蒙時代，新機出廠即全面搭載HarmonyOS5.1，僅支持升級至更高的系統版本，不支持回退。

然后搭配上1.5K分辨率屏幕特性，以及120Hz刷新率、高頻護眼PWM調光技術和大電池容量以及衛星通話等。

產品的整體實力不容小覷，這也是新機競爭價值大幅度提升的關鍵，起碼同價位附近，沒有國產化這么強的產品。

總而言之，這次的拆解下，我們看到的不僅是一部手機，更是一座用尖端工藝與堅韌意志構筑的科技堡壘。

那么問題來了，大家對華為Pura 80系列的拆解有什么看法？歡迎回復討論。