2025年6月5日， 博通公司公布了截至 2025 年第二季度的財務業績。

得益于人工智能網絡強勁需求的推動，第二季度，博通AI相關半導體收入同比飆升46%，突破44億美元。

對于未來的業績增長，博通很樂觀。博通CEO陳福陽表示，已有3家大型客戶計劃在2027年部署超百萬顆AI加速芯片集群，同時預計還將新增4家客戶，未來三年AI芯片市場規模有望達到600–900億美元。博通公司預計，第三季度公司AI相關芯片收入將增長至51億美元。這意味著，博通將連續十個季度實現增長。

觀察博通的財報，會發現其半導體解決方案的收入占比從2020年開始一直穩步增加。2024年，博通收入同比增長44%，達到創紀錄的516億美元。該財年，博通人工智能收入同比增長220%，達到122億美元，推動公司的半導體收入達到創紀錄的301億美元。在2023年博通收購VMware后，2024年博通半導體解決方案的收入占比降至58.35%；但收入絕對值依舊在2024年實現了6%的增長。“軟硬一體”正讓博通迎來新的增長。

時間來到2025年，AI產業保持火熱發展，真正意義上成為前幾年低迷市場的救世主。博通也通過幫助科技公司制造AI 芯片迅速發展，其估值成為僅次于英偉達的半導體公司。根據6月12日數據，英偉達市值35380億美元，博通市值12044.2億美元，市值排在第三位的是臺積電11173.4億美元。

從股價表現來看，過去兩個月博通股價漲幅超過70%，是標普500指數中表現第五好的股票。這對一家體量龐大的公司來說，是一個相當大的漲幅。在這輪上漲過程中，博通市值一度突破1萬億美元，超過沃爾瑪和特斯拉，成為美國市值第七高的上市公司。

三個月以來，博通的表現遠高于標普500指數

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“平替”英偉達，博通的產品組合

英偉達在AI領域的優勢建立在三個核心技術上：硬件GPU、軟件CUDA生態和高速網絡互連技術NVLink。其中，NVLink是英偉達的私有協議（2016年推出），其最新版本的速度遠超行業通用的PCIe Gen 5標準，為GPU間高效協同提供了關鍵支撐，形成了較高的競爭壁壘，使AMD等對手難以直接競爭。

博通的產品線提供了這樣一條替代路徑：

高性能網絡互連：核心優勢

博通在網絡芯片、交換機和路由器領域擁有強大的技術積累，能提供高性能、低延遲的網絡傳輸解決方案。

其以太網交換芯片等技術，在速度、帶寬和延遲控制方面具備與NVLink競爭的能力，這對需要處理海量數據流的AI數據中心和云計算至關重要。市場對此有積極反應，例如博通財報后以太網交換機供應商Arista Networks (ANET) 的股價上漲。

定制化AI芯片：擺脫CUDA依賴

博通設計的定制AI ASIC芯片，其關鍵在于無需適配英偉達的CUDA軟件生態。

客戶可以直接在這些專用芯片上運行自己的算法、系統和模型。若客戶缺乏自有軟件棧，博通也能提供相應支持。這直接規避了CUDA生態的鎖定效應。

覆蓋廣泛的AI基礎設施組件

博通的核心競爭力在于提供構建AI算力集群所需的大部分底層網絡和互連硬件。其產品組合包括：

定制AI芯片/ASIC (XPU)、核心交換芯片、PHY芯片、網卡、PCIe交換機、DSP、光學器件、再定時器等關鍵組件。

這種廣泛的產品覆蓋使博通在算力集群內部的網絡互連環節擁有強大的影響力和優化能力。

關鍵技術：SerDes與持續演進

博通網絡優勢的核心是其SerDes（串行器/解串器）技術。SerDes負責將低速并行數據高效轉換為高速串行信號進行傳輸，并在接收端轉換回并行數據。這對于滿足AI訓練所需的大規模并行計算的數據傳輸要求至關重要。

通過制程升級、提升SerDes速率和增加通道數，博通交換芯片的帶寬基本保持每兩年翻倍的增長，持續應對如ChatGPT、DALL-E、Sora等大模型帶來的爆炸性數據處理和實時性需求。

近日，博通推出了其下一代交換機 ASIC——博通 Tomahawk 6 系列。這是一款全新的 102.4Tbps 交換機，最多可處理 64 個 1.6TbE 端口。用“太比特”以太網端口時代取代“千兆比特”時代。博通 BCM78910 和 BCM78914 這兩款全新 ASIC 針對不同的應用提供了兩種不同的配置。

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“小英偉達”股價高漲背后的隱憂

博通股價的高漲主要原因是其產品可以成為大廠在處理AI業務時替代英偉達的PlanB。

英偉達在GPU領域的霸主地位，已在聚光燈下占據舞臺中央太久。陰影之中，云廠商的造芯布局正悄然推進，其ASIC滲透之深遠超想象。

性能不足迫使大廠們不得不“兩條腿走路”：一方面繼續重度依賴英偉達滿足核心AI算力需求；另一方面，即使加碼自研投入，對英偉達的采購反而激增。摩根士丹利觀察到，谷歌今年自研芯片支出預計增長10%～20%，但對英偉達芯片的采購額將猛增2到3倍——這是在前期資源已向自研傾斜后的逆轉。

高度依賴一家廠商，對于這些大廠顯然是沒有安全感的。行業太希望找到一個能夠替代英偉達的“新英雄”。

針對大模型的高度定制化ASIC芯片正加速涌現，以極致專用性提升效率。例如，Etched將Transformer架構直接硬件固化于其Sohu芯片，宣稱一臺集成8塊Sohu的服務器的性能，即可匹敵160個英偉達H100 GPU。

但過于精準的定位，會限制產品的出貨量，進而無法降本。TD Cowen分析師直言，谷歌最新自研芯片的算力僅約英偉達同級產品的一半——剛好達到具備生產經濟可行性的門檻。摩根士丹利分析師更在2月份指出，這類定制芯片的性能短板“比人們預想的更普遍”。

理想中，量產后定制芯片的單片成本遠低于英偉達高端芯片動輒3萬美元的標價。但省錢沒那么簡單：搭載定制芯片的大型計算系統，往往被迫采用比英偉達銅互聯昂貴得多的光網絡方案，拉高了整體成本。更別提開發驅動定制芯片的專用軟件——這筆開銷，英偉達的客戶基本可以省掉。

這是AI芯片市場里，ASIC與GPU的競爭。

在AI芯片市場里，博通的對手不僅是英偉達。美國Marvell也在發力ASIC市場。在ASIC市場，目前博通以55%～60%的份額位居第一，Marvell以13%～15%的份額位列第二。值得注意的是，英偉達也盯上了ASIC市場；英偉達近期推出了NVLink Fusion方案，亦進軍ASIC領域，完善其技術生態。

長遠看，博通的最大隱憂或許是市場天花板。定制AI芯片眼下是香餑餑，但英偉達的疆域廣闊得多。據TechInsights預測，整個AI芯片市場未來五年將以年均23%的速度膨脹，2030年規模將逼近5000億美元。然而，定制芯片開發的高昂成本，注定其只能是財大氣粗的科技巨頭的游戲，難以惠及更廣泛的企業和政府客戶。

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紗帳之后的博通中國區業務

提到AI市場，就不得不看博通的中國業務。

意外的是，博通在2024年最大的收入來源是美國（128.87億美元，占比24.99%）而非中國（104.83億美元，20.33%）；而在2023年，中國地區（115.33億美元，32.20%）收入領先美國地區（69.75億美元，19.47%）收入12.73個百分點。

顯然，美國云廠商的定制芯片業務讓博通找到了新的金主。一位長期接觸數據中心業務的業內人士向半導體產業縱橫記者介紹，入行多年幾乎沒有見到過博通原廠的人，基本見到的都是代理。博通業務被國內所熟知的還是網卡和光模塊產品，一般直接賣給英偉達的代工廠集合到網卡、光模塊產品中；或者賣給ODM做成背板，生意比較封閉。

但今年隨著AI市場的發展，博通的貨確實非常搶手，一方面大陸沒有正規代理商，如果從官網訂貨周期會被拉長到40周以上。

這也就解釋了為什么在2024年博通在中國的業務發展不如2023年。至于博通為何沒有在中國開始定制AI芯片。一方面是因為美國的大廠更先一步啟動了自研芯片，另一方面也是因為中國市場并不確實AI芯片廠商。在中國，博通的AI定制服務相對于寒武紀、摩爾線程、昆侖芯、阿里平頭哥、華為海思等企業從服務到成本都優勢不大。

分析師指出，Q2博通財報出來表現整體中規中矩，整體營收150億美元增長20%符合預期，半導體業務AI增長抵消非AI業務下滑，VMware并購整合完成高增長結束。

綜合來看，對于博通的估值需關注AI業務增長情況。上半年增速收窄原因谷歌TPU代際切換，下半年伴隨TPUv6量產有望環比進一步增長，2026年openAI、軟銀量產產品新增量。整體來說業績符合預期，當前市值1.15萬億美元對應2026PE 33倍，股價突破需要客戶、產品在AI業務的超預期的表現。