本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

三星緊急開會研討如何增強晶圓代工實力。

近日有報道透露，谷歌計劃于2025年推出旗艦手機Pixel 10系列，并首次采用由中國臺灣半導體廠家臺積電量產的Tensor G5芯片。這款芯片將采用臺積電第二代3納米節點的N3E制程技術，并使用InFO-POP封裝。

據悉，臺積電拿下谷歌Tensor訂單后，三星緊急開會研討如何增強晶圓代工實力。韓國媒體The Bell報道表示，三星半導體業務下的Device Solutions業務部近期召開全球戰略會議，其中一個重點議題是如何加強芯片代工實力。三星的芯片業務早已處于困境，在失去谷歌的訂單更是重創，為此公司正試圖查明失利原因。

谷歌高層不久前訪問中國臺灣，并與臺積電達成了一項為期五年的協議，確定未來五年內臺積電將獨家生產從Pixel 10到Pixel 14所用的Tensor芯片。為了重新獲得客戶的信任，三星當前的主要任務是將3納米制程的良率提升至50%以上，并持續優化生產工藝。

過去，谷歌曾長期依賴高通提供處理器解決方案，但后來與三星合作啟動Whitechapel項目，開發自家的Tensor芯片，其設計基于三星的Exynos芯片。但是，在進入5納米以下工藝節點后，三星的3納米制程出現了良率下滑和穩定性不足的問題，這成為了谷歌更換代工伙伴的主要原因之一。

市場分析指出，三星希望通過改進技術和提升產品質量來重新贏得客戶信任，并在全球晶圓代工市場中占據一席之地。然而，考慮到過去的不佳表現，谷歌、高通等企業在下訂單前會更加謹慎地檢驗芯片質量，并傾向于采取雙重代工策略以分散風險。

值得注意的是，谷歌在部分組件上仍會選擇三星的產品，例如Pixel 10系列將繼續采用三星的Exynos 5G調制解調器，暫時不考慮改用聯發科的方案，但短期內Tensor芯片將由臺積電代工生產，而不再由三星負責的局面已成定局。

臺積電與三星的3nm制程

三星3nm制程技術采用了全環繞柵極架構。相較4nm FinFET平臺，三星SF3技術實現22%頻率提升、34%能效改進、21%面積微縮。采用3nm制程后，芯片功耗相比5nm制程降低了45%，使芯片在運行時產生的熱量更少，有助于延長移動設備的電池壽命。與5nm相比，3nm 制程使芯片的面積減少了16%，意味著在相同尺寸的芯片上可以集成更多的晶體管，從而提高芯片的計算和存儲能力。

至于三星3nm良率，初期徘徊在10%-20%之間。到了2023年，有報道稱良率已顯著提升至60%。但在2024年，又有消息稱三星1、2代3nm工藝良率分別為60%和20%左右，Exynos 2500芯片采用的二代3nm工藝良率僅為 20%，遠低于量產標準。

最新業界消息稱，三星3nm制程良率一直卡在50%左右。這項制程自宣布量產后已進入第三年，良率卻長時間偏低、相當不尋常。

臺積電在3nm節點仍采用FinFET架構，但引入了FinFlex?技術，允許不同鰭片配置優化性能與功耗。臺積電在3nm工藝中優化了金屬互連方案，采用23nm最小金屬間距和創新屏障工藝，使過孔電阻降低60%，同時提升布線效率。

據透露，臺積電3nm的良率已超過90%，生產效能穩定。雖然臺積電生產成本較高，但在芯片的可靠度及效能方面，卻是較為穩定的選擇。目前蘋果、高通、英偉達及聯發科都是采用臺積電第三代3nm制程N3P，消息顯示他們會從2026年開始轉換至2nm。

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