6月20日，集成電路封裝企業新恒匯（301678.SZ）正式登陸創業板。上市首日，公司股價開盤報50元/股，較發行價12.80元上漲290.63%，截至收盤報43.63元/股，漲229.06%，總市值100.9億元。

這場資本盛宴的幕后主角，是中國半導體領域的標志性人物——虞仁榮。作為實際控制人及第一大股東，新恒匯是他在A股收獲的第二個IPO。2017年，其掌舵的韋爾股份（現豪威集團）登陸上交所，如今市值已超1500億元。

營收超8億元，近7成收入來自智能卡業務

招股書顯示，新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業。從業績表現來看，2022-2024年，新恒匯實現營業收入分別為6.84億元、7.67億元、8.42億元；歸母凈利潤從1.1億元增至1.86億元。2025年一季度，新恒匯營業收入為2.41億元，同比增長24.7%；歸母凈利潤0.51億元，同比微降2.26%。

分產品來看，報告期內各期，新恒匯的智能卡業務收入占主營業務收入比重分別為84.45%、78.35%、69.28%，是公司收入最主要的來源。其智能卡業務主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產品的研發、生產和銷售，以及主要依靠自產的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產品或模塊封裝服務，是其傳統核心業務。

蝕刻引線框架以及物聯網eSIM 芯片封測業務是新恒匯近年來新拓展的業務，報告期各期，上述兩項新業務貢獻的合計銷售收入占比分別為14.71%、21.08%、29.84%。

近年來，全球智能卡行業已進入發展成熟期，市場規模呈現相對穩定的態勢。據歐洲智能卡行業協會統計或預測數據，2021年至2023年，全球智能卡出貨量分別為93.25億張、91.8億張、93.75億張；電信SIM卡市場方面，2021年至2023年全球出貨量均在45億張左右，占智能卡總發卡量的比例約50%。

據招股書，2024年，新恒匯智能卡業務收入同比下降3.6%。公司稱，主要因終端市場延續2023年下半年以來的去庫存周期，同時安全芯片設計企業競爭加劇對紫光同芯、中電華大等智能卡模塊大客戶造成一定不利影響，使得紫光同芯、中電華大等客戶向公司的采購訂單同比出現下降，公司智能卡模塊業務收入同比有明顯下滑。

智能卡業務收入下滑之際，新恒匯擬發力蝕刻引線框架業務。此次IPO，新恒匯擬募集資金5.19億元，用于“高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目”及“研發中心擴建升級項目”。其中，“高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目”達產后將新增5000萬條產能。

“隨著高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目建設投產，蝕刻引線框架業務收入占比可能會有較大的提升，存在超過智能卡業務收入的可能。”新恒匯稱。

“芯片首富”虞仁榮為第一大股東

新恒匯此次IPO之所以備受關注，或離不開其背后的掌舵者虞仁榮。

從股權結構來看，虞仁榮、任志軍為新恒匯的控股股東及共同實際控制人。截至招股書簽署日，虞仁榮直接間接持有公司31.94%股份，為公司的第一大股東，并擔任公司董事；任志軍合計持有新恒匯19.31%股份，為公司的第二大股東，并擔任董事長。

公開資料顯示，在2017年推動韋爾股份上市后，虞仁榮在資本市場上聲名鵲起。2021年及2022年，虞仁榮相繼以123億美元（約合人民幣800億元）、950億元的財富登上《胡潤全球富豪榜》，被稱為“中國芯片首富”。

新恒匯的另一位關鍵人物是董事長任志軍，其曾任紫光同芯母公司紫光國微的副董事長兼總裁等職。2018 年，任志軍與虞仁榮攜手對瀕臨破產的恒匯電子實施戰略重組，成功盤活企業，并推動其發展壯大直至上市。

不過，在2018年任志軍受讓新恒匯股權時，其資金主要源于虞仁榮提供的借款，而該問題也被監管追問。在上市委會議現場，上市委曾要求公司結合償債能力、還款付息情況等，說明虞仁榮提供借款的原因與合理性、任志軍償還大額債務的可行性，是否存在委托持股或其他安排，是否影響股份權屬清晰。

據招股書披露，為籌集收購新恒匯有限的股權轉讓款，公司共同實際控制人之一任志軍以向虞仁榮借款方式籌集相關資金導致負有大額債務。截至本招股說明書簽署日，負債本金余額為1.16億元，借款最晚還款日為2029年1月25日。

經協商一致，新恒匯上市后，任志軍計劃利用上市公司分紅款優先償還上述借款本息，并在符合上市公司監管規則及相關承諾的前提下通過大宗交易的方式將部分新恒匯股份轉讓給虞仁榮以歸還剩余借款本息，交易價格由雙方參照大宗交易前一日股票收盤價格協商確定。