隨著蘋果秋季發(fā)布會(huì)的臨近，更多關(guān)于iPhone 17機(jī)型信息的爆料也多了起來(lái)。

據(jù)爆料稱，iPhone 17系列砍掉了以往銷售成績(jī)不佳的Plus版本，新增了史上超薄的iPhone 17 Air機(jī)型。

更有消息稱，為了能夠充分利用手機(jī)空間，iPhone 17 Air將首次支持eSIM卡，砍掉物理SIM卡槽。

同時(shí)據(jù)悉蘋果方面目前正在推進(jìn)iPhone 17 Air與三大運(yùn)營(yíng)商的eSIM業(yè)務(wù)測(cè)試工作。

如果順利落地的話，未來(lái)或許物理SIM卡將徹底結(jié)束，不過(guò)也會(huì)經(jīng)歷相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間的過(guò)渡。

iPhone 17 Pro機(jī)型近日被爆料稱，將首次搭載均熱板VC散熱系統(tǒng)，甚至科技媒體還爆出了散熱片的諜照。

從散熱片諜照?qǐng)D可以看出，散熱片的結(jié)構(gòu)分布設(shè)計(jì)和安卓高端旗艦機(jī)采用的均熱板類似。

蘋果iPhone此前采用的方案是石墨烯散熱片，石墨烯導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300W/(m·K)，是傳統(tǒng)銅導(dǎo)熱的10~13倍。

單層厚度僅0.03~0.1mm，非常節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，但是實(shí)際導(dǎo)熱性能僅為理論的15%~30%，且成本價(jià)格比較高。

所以蘋果手機(jī)即使用上了成本昂貴的石墨烯散熱后，依舊存在重度游戲，充電時(shí)手機(jī)過(guò)熱的現(xiàn)象。

iPhone 17 Pro將會(huì)搭載蘋果A19 Pro芯片，該芯片采用臺(tái)積電N3P制程工藝，性能提升10%~35%，單核跑分破4000，多核綜合性能超過(guò)10000分。

A19 Pro強(qiáng)大的處理性能，會(huì)產(chǎn)生更大的熱量，就需要更加強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)進(jìn)行降溫，這或許也是為何iPhone 17 Pro將會(huì)重新設(shè)計(jì)散熱片的原因。

據(jù)透露，iPhone 17 Pro均熱板設(shè)計(jì)由密封的金屬腔體和少量散熱液構(gòu)成，該液體在高溫狀態(tài)下汽化變成蒸汽。

蒸汽在將熱量傳遞出去后，冷卻液化，循環(huán)往復(fù)，將A19 Pro芯片產(chǎn)生的大量熱量快速導(dǎo)出到環(huán)境中。

以此來(lái)實(shí)現(xiàn)手機(jī)的快速降溫，就是不知道到時(shí)候真機(jī)實(shí)測(cè)效果如何，iPhone手機(jī)過(guò)熱的頑疾不知道能否被徹底根治。