廣合科技于2024年4月在深交所上市，公司近期向港交所提交上市申請，聯席保薦人為中信證券和匯豐。

廣合科技成立于2002年，是全球領先的算力服務器關鍵部件PCB制造商。公司主要從事研發、生產及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化PCB。其客戶分布于服務器、工業控制、汽車電子、通訊、消費電子和安防電子等眾多領域。

據弗若斯特沙利文資料，以2022-2024年累計收入計，廣合科技在中國大陸算力服務器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市場份額的4.9%；在中國大陸用于算力服務器的CPU主板PCB制造商中同樣位居榜首，全球排名第三，占全球市場份額12.4%。

營收利潤雙增長，客戶集中度高

近年來，廣合科技收入穩步上揚，2024年營收同比增長39.43%至37.34億元，公司稱主要由于客戶對于高端產品的需求增加，特別是鑒于某些算力服務器及平臺（需要八層及以上高層數PCB以及HDIPCB）在2024年大規模生產。數據顯示，算力場景PCB產品的收入占比從2022年的67.8%提升至2024年的72.5%。

利潤方面，2022-2024年公司年度利潤分別為2.80億元、4.15億元和6.76億元，其中2024年利潤同比增長63%。同期，公司毛利率分別為26.1%、33.3%、33.4%。

公司的研發投入比例保持在穩定比例。2022-2024年，公司研發費用分別為1.15億元、1.21億元、1.79億元，占同期總收入比例分別為4.8%、4.5%、4.8%。

分析發現，廣合科技的客戶較為集中。2022-2024年，來自五大客戶的收入分別為15.34億元、17.57億元、22.92億元，占同期總收入比例分別為63.6%、65.6%、61.4%；最大客戶收入占比分別為26.5%、26.6%、24.6%。

A股上市一年，再沖H股

本次IPO前，肖紅星、劉錦嬋夫婦合計持股53.81%，對公司具有較強控制權。

2024年4月，廣合科技在深交所主板上市，發行股價為17.43元/股，實際募資7.37億元。截至2025年6月20日收盤，公司股價56.1元/股，總市值超過200億元。

對于此次港股IPO上市的募資用途，廣合科技稱，預計將用于泰國基地二期項目，提升公司的生產能力；用于建設及升級公司在廣州基地的生產設施；用于提升公司在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；用于尋求與公司業務互補及符合發展策略的戰略合作、投資或收購項目；用于營運資金及一般企業用途。

（文章序列號：1936990940786987008/PLH）