要說在折疊屏手機這一塊，蘋果要到明年才會推出相關機型，而國產陣營早已全面開花，幾家頭部廠商已經迭代了多款機型，這其中雖然華為被多數人認為NO.1，但其它廠商也不差，就比如今天給大家說到的榮耀，在折疊屏手機領域就有足夠強大的研發實力，目前已經官宣即將要推出的Magic V5厚度將低至不可思議的8.8mm，在感到驚訝的同時，很多人可能會好奇榮耀到底是怎么做到讓折疊屏（閉合）厚度接近傳統直屏手機的。

今天，榮耀發了一篇長文，對Magic V5電池技術做了一番解釋，從一定程度上解釋手機超薄的原因，官方聲稱Magic V5 1TB版用上6100毫安青海湖刀片電池，其中硅含量達到了史無前例的25%，電池能量密度遠超友商同類機型，做到了讓電池變薄的同時，容量還變大了。

如此薄的電池，怎樣才能讓其既安全又穩定的運行呢？榮耀的做法是為Magic V5搭配一套新電源管理系統，其中包含能效管理芯片和能效增強芯片，通過前期大量測試，使得電池在輸出電力時擁有更高效率，由此帶來的結果自然是續航能力的提升，官方聲稱Magic V5內屏視頻播放時長超過了iPhone 16 Pro Max，即便一整天亮屏使用也沒問題（當然官方的意思應該是正常情況下的亮屏使用，而非長時間持續不斷的高負債使用）。

而在設計結構和材料方面的創新，也是此次刀片電池領先友商的關鍵，觀察仔細的用戶應該注意到了一個細節，那就是榮耀官方特別注明了是1TB版用了新款刀片電池，是不是意味著256GB和512GB兩個版本依然是使用10%硅含量電池呢？雖然官方目前還沒有明確說明，但個人認為這種可能性是存在的。

實際上在折疊屏手機厚度方面，前兩次紀錄也是榮耀創下的，分別是2023年Magic V2的9.9mm和2024年Magic V3的9.2mm，榮耀此次只不過再次破了自己的紀錄，手機變薄的同時，另一個問題同樣也要擺上臺面，超薄刀片電池在能量強大的同時也非常脆弱，經不起磕碰，如何對電池進行有效顯得非常重要。

榮耀的做法是采用新一代高強度抗壓材料，先將抗壓強度大幅提升，同時還采用碳纖維材料降低設備重量，此外還用上自研金屬邊框材料對整個機身進行有效支撐，并輔以全新散熱技術和材料來保證電池有持久高效的能量輸出，這一切都是為了讓Magic V5厚度降低的同時卻依然保持強大的能力。

至于售價方面，個人認為不會有什么驚喜，一分價錢一分貨，承受能力到位的持幣以待即可。