《港灣商業(yè)觀察》施子夫

近期，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱，基本半導(dǎo)體）遞表港交所，公司擬港股主板上市，中信證券、國(guó)金證券及中銀國(guó)際為聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)。

需要指出的是，此次基本半導(dǎo)體IPO屬于港交所《上市規(guī)則》第十八C章所界定的先進(jìn)硬件及軟件下的半導(dǎo)體，公司符合《上市規(guī)則》第十八C章項(xiàng)下所界定的特專科技公司。

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收入向上，持續(xù)虧損超8億

天眼查顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，公司專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。基本半導(dǎo)體是中國(guó)唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力的企業(yè)。

基本半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，而新能源汽車為碳化硅半導(dǎo)體最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)。碳化硅是領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料，具備卓越性能，使其成為功率器件行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵材料。

公司的解決方案服務(wù)于眾多行業(yè)，涵蓋新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務(wù)器中心及軌道交通等領(lǐng)域。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在全球及中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)分別排名第七及第六，在這兩個(gè)市場(chǎng)的中國(guó)公司中排名第三。

于往績(jī)記錄期間，基本半導(dǎo)體的收入主要來(lái)自碳化硅分立器件、碳化硅功率模塊及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)的銷售。

從2022年-2024年（以下簡(jiǎn)稱，報(bào)告期內(nèi)），碳化硅功率模塊實(shí)現(xiàn)收入分別為505.4萬(wàn)元、7703.3萬(wàn)元和1.46億元，占當(dāng)期收入的4.3%、34.9%和48.7%，業(yè)務(wù)占比逐年升高。與之相反的是功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)收入，各期實(shí)現(xiàn)收入分別為5356.4萬(wàn)元、6683.2萬(wàn)元和8009.2萬(wàn)元，占當(dāng)期收入的45.8%、30.3%和26.8%，占比逐年遞減。

上述期間內(nèi)，另兩項(xiàng)業(yè)務(wù)中碳化硅分立器件的銷售收入分別為3650.9萬(wàn)元、5263.0萬(wàn)元和5198.2萬(wàn)元，占當(dāng)期收入的31.2%、23.4%和17.4%；其他業(yè)務(wù)收入分別為2174.9萬(wàn)元、2409.1萬(wàn)元和2137.4萬(wàn)元，占當(dāng)期收入的18.7%、10.9%和7.1%。

整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，報(bào)告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入分別為1.17億元、2.21億元和2.99億元，年內(nèi)虧損分別為2.42億元、3.42億元和2.37億元，經(jīng)調(diào)整年內(nèi)虧損分別為1.87億元、3.10億元和1.99億元。過(guò)去三年時(shí)間，基本半導(dǎo)體合計(jì)虧損金額達(dá)8.21億元。

基本半導(dǎo)體在招股書中表示，自成立以來(lái)，公司已產(chǎn)生凈虧損。公司正處于業(yè)務(wù)擴(kuò)張和運(yùn)營(yíng)拓展階段并持續(xù)投資于研發(fā)，因此短期內(nèi)可能繼續(xù)產(chǎn)生凈虧損。隨著公司繼續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)及營(yíng)運(yùn)，并投資于研發(fā)及地域擴(kuò)張，公司的成本及開支將在未來(lái)期間增加。倘公司無(wú)法產(chǎn)生足夠的收入及管理開支，可能繼續(xù)產(chǎn)生重大虧損，且可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)或于隨后維持盈利能力。

半導(dǎo)體資深專家、電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人張國(guó)斌向《港灣商業(yè)觀察》表示，基本半導(dǎo)體所處行業(yè)特性研發(fā)成本占比極高：SiC作為第三代半導(dǎo)體，技術(shù)壁壘高且迭代快。近三年，公司研發(fā)開支占收入比例遠(yuǎn)高于成熟半導(dǎo)體企業(yè)水平。公司研發(fā)成本投入較高，需持續(xù)投入芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等全環(huán)節(jié)技術(shù)突破，短期內(nèi)難以攤薄成本。此外，在加上SiC外延片良率、加工工藝難度遠(yuǎn)高于硅基，設(shè)備折舊、工藝調(diào)校成本高。

其他關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)方面，報(bào)告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體的毛利率分別為-48.5%、-59.6%和-9.7%，凈利潤(rùn)率分別為-206.7%、-155.1%和-79.3%，經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)率分別為-160.4%、-140.7%和-66.7%。

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資產(chǎn)負(fù)債比率大幅走高，現(xiàn)金流連年為負(fù)

基本半導(dǎo)體的主要客戶包括汽車制造商及其一級(jí)供應(yīng)商以及專注于新能源技術(shù)的高科技公司。報(bào)告期內(nèi)，公司來(lái)自最大客戶的收入分別占各期總銷售額的10.9%、29.7%及45.5%；來(lái)自五大客戶的收入分別占期間總銷售額的32.2%、46.4%及63.1%。于最近一年，公司來(lái)自五大客戶的收入已超當(dāng)期公司總收入半成以上。

由于所處碳化硅功率器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，技術(shù)日新月異且不斷迭代。基本半導(dǎo)體也一直保持著高位的研發(fā)工作。

報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)成本分別為5940.4萬(wàn)元、7582.7萬(wàn)元和9108.7萬(wàn)元，年度研發(fā)開支分別為6064.8萬(wàn)元、7565.5萬(wàn)元和9069.3萬(wàn)元。當(dāng)期研發(fā)成本占總收入的比重分別為50.8%、34.4%和30.5%。

除了研發(fā)費(fèi)用外，公司的另兩項(xiàng)期間費(fèi)用的投入基本保持穩(wěn)定。報(bào)告期內(nèi)，銷售及分銷開支分別為3190.7萬(wàn)元、3870.0萬(wàn)元和3552.4萬(wàn)元，占當(dāng)期收入的27.3%、17.5%和11.9%；行政開支分別為9587.2萬(wàn)元、8236.5萬(wàn)元和8635.2萬(wàn)元，占當(dāng)期收入的82.0%、37.4%和28.9%。

2023年，基本半導(dǎo)體的行政開支同比下滑14.1%，主要原因是2022年公司以股份為基礎(chǔ)的付款開支相對(duì)較高，但部分被采購(gòu)新設(shè)備導(dǎo)致折舊及攤銷增加；與公司擴(kuò)大生產(chǎn)活動(dòng)相關(guān)的雇員開支增加所抵銷。

此外，為鞏固公司的市場(chǎng)地位，基本半導(dǎo)體還預(yù)計(jì)將在新產(chǎn)品研發(fā)、購(gòu)買物業(yè)、廠房及設(shè)備以及購(gòu)買無(wú)形資產(chǎn)方面產(chǎn)生重大資本支出。期內(nèi)資本支出分別為2.12億元、1.46億元和3660萬(wàn)元。

報(bào)告期各期末，基本半導(dǎo)體的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用現(xiàn)金凈額分別為-3.07億元、-1.2億元和-2406.8萬(wàn)元，連續(xù)三年錄得流出狀態(tài)。對(duì)于現(xiàn)金流流出的原因，主要與存貨增長(zhǎng)、預(yù)付款項(xiàng)及其他應(yīng)收款項(xiàng)等費(fèi)用增長(zhǎng)有關(guān)。

報(bào)告期各期末，公司的存貨分別為1.1億元、8085.1萬(wàn)元和7894.2萬(wàn)元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為230.4天、111.4天及84.5天；各期公司的預(yù)付款項(xiàng)、其他應(yīng)收款項(xiàng)及其他資產(chǎn)分別為1.1億元、6010.0萬(wàn)元和5535.2萬(wàn)元；各期公司的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物分別為1.04億元、3479.0萬(wàn)元和4537.1萬(wàn)元，流動(dòng)資產(chǎn)總額分別為4.62億元、2.99億元和3.44億元。

上述同一期間內(nèi)，基本半導(dǎo)體的貿(mào)易應(yīng)付款項(xiàng)及應(yīng)付票據(jù)分別為3523.9萬(wàn)元、7601.6萬(wàn)元和1.56億元，當(dāng)期公司的其他應(yīng)付款項(xiàng)及應(yīng)計(jì)項(xiàng)目分別為3685.6萬(wàn)元、1.12億元和1.81億元，流動(dòng)負(fù)債總額分別為1.75億元、3.87億元和6.38億元。

報(bào)告期各期末，基本半導(dǎo)體的資產(chǎn)總值分別為9.04億元、9.02億元和9.42億元，負(fù)債總額分別為3.47億元、5.63億元和7.99億元，資產(chǎn)負(fù)債比率分別為38%、62%和85%，流動(dòng)比率分別為2.6、0.8、0.5。

于最近三年時(shí)間，基本半導(dǎo)體的資產(chǎn)負(fù)債比率大幅走高，流動(dòng)比率出現(xiàn)明顯放緩。結(jié)合公司當(dāng)期的現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)，就目前而言，公司償債能力走弱，面臨流動(dòng)性承壓的風(fēng)險(xiǎn)。

對(duì)于資產(chǎn)負(fù)債率持續(xù)走高的原因，張國(guó)斌指出，IDM模式需覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝全鏈條，資本開支強(qiáng)度遠(yuǎn)超F(xiàn)abless（無(wú)晶圓廠）模式。基本半導(dǎo)體的固定資產(chǎn)從2017年至2024年增長(zhǎng)超20倍，占總營(yíng)收比例達(dá)74.7%（同業(yè)僅20%-30%）。在尚未盈利階段，此類投入主要依賴債務(wù)融資。國(guó)際大廠英特爾與AMD相比為何經(jīng)營(yíng)惡化，就是因?yàn)樗捎玫氖荌DM模式，而AMD是Fabless模式。

張國(guó)斌認(rèn)為，基本半導(dǎo)體的虧損與負(fù)債率惡化，本質(zhì)是技術(shù)密集型行業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代初期的必然陣痛，以虧損換市場(chǎng)、以杠桿換產(chǎn)能的策略在半導(dǎo)體行業(yè)并非孤例（參考臺(tái)積電早期發(fā)展）。若2026年前未能實(shí)現(xiàn)毛利轉(zhuǎn)正，高負(fù)債可能引發(fā)資金鏈斷裂；客戶過(guò)度集中可能導(dǎo)致收入波動(dòng)。

“此外，SiC國(guó)產(chǎn)化已進(jìn)入洗牌關(guān)鍵期。能否在3年內(nèi)將技術(shù)優(yōu)勢(shì)（163項(xiàng)專利）轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢(shì)，并抓住新能源需求爆發(fā)窗口，將決定其能否復(fù)制天岳先進(jìn)的扭虧路徑。”張國(guó)斌表示。

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遞表前D輪融資1.5億，估值近52億

截至最后實(shí)際可行日期，基本半導(dǎo)體運(yùn)營(yíng)三個(gè)生產(chǎn)基地。其中，光明生產(chǎn)基地生產(chǎn)碳化硅晶圓，無(wú)錫生產(chǎn)基地生產(chǎn)碳化硅功率模塊，而坪山測(cè)試基地進(jìn)行功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)測(cè)試。

詳細(xì)來(lái)看，無(wú)錫生產(chǎn)基地于2022年7月開始運(yùn)營(yíng)。報(bào)告期內(nèi)，無(wú)錫生產(chǎn)基地的利用率分別為11.2%、49.2%和52.6%，產(chǎn)能利用率的增加主要由于客戶需求增加。

期內(nèi)，坪山測(cè)試基地的產(chǎn)能利用率分別為77.8%、75.3%及79.5%。光明生產(chǎn)基地于2024年4月開始運(yùn)營(yíng)，該期間的利用率為45.2%。

此次IPO，基本半導(dǎo)體計(jì)劃募集資金用途包括未來(lái)四年內(nèi)擴(kuò)大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購(gòu)買及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器；未來(lái)五年內(nèi)對(duì)新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新；未來(lái)五年內(nèi)拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)；營(yíng)銷活動(dòng)；營(yíng)運(yùn)資金及其他一般公司用途。

截至最后實(shí)際可行日期，汪之涵控制44.59%的投票權(quán)，包括青銅劍科技實(shí)益擁有的19.56%；基本原理（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實(shí)益擁有的6.65%；基本創(chuàng)享（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實(shí)益擁有的6.38%；基本創(chuàng)新（由汪之涵作為其普通合伙人控制）擁有的4.33%；基本創(chuàng)造（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實(shí)益擁有的4.15%；及基本創(chuàng)業(yè)（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實(shí)益擁有的3.52%。

基本創(chuàng)享、基本創(chuàng)新、基本創(chuàng)造及基本創(chuàng)業(yè)均為基本半導(dǎo)體的員工持股平臺(tái)。因此，截至最后實(shí)際可行日期，汪之涵、青銅劍科技、基本原理、基本創(chuàng)享、基本創(chuàng)新、基本創(chuàng)造及基本創(chuàng)業(yè)均為公司的控股股東。

2018年12月、2019年9月、2020年6月，基本半導(dǎo)體分別完成A輪、A+輪、A+++輪融資，其中A輪融資數(shù)千萬(wàn)人民幣。2020年12月，公司完成數(shù)億元人民幣的B輪融資。2021年9月-2023年5月，公司分別完成C1-C5輪融資。2025年4月，公司完成1.5億元D輪融資。D輪融資過(guò)后，基本半導(dǎo)體的投后估值達(dá)到了51.6億元。（港灣財(cái)經(jīng)出品）